PCB-Neuigkeiten - Der zukünftige Entwicklungstrend der Leiterplattentechnologie

Die Größe der Endgeräte nimmt weiter ab, um den Anforderungen der Benutzer an Portabilität gerecht zu werden, aber die Funktionen auf Board-Ebene werden immer komplexer, und es gibt immer mehr Hochgeschwindigkeitssignalanwendungen, so dass die Leiterplattenraum wird immer mehr überfüllt. Die oben genannten elektronischen Produkte benötigen kleine Leiterplatten in mehreren Entwicklungsrichtungen. ändern. Die Methode zur Reduzierung der Leiterplattengröße, oder Verbesserung der PCB "Integration", kann in der Regel in folgende drei Methoden unterteilt werden: Erhöhung der Anzahl der Schichten, Reduzierung der Linienbreite und des Linienabstands und des Öffnungsdurchmessers, und Verwendung neuer Materialien.

PCB (Printed Circuit Board) hat sich zu einer führenden Industrie im asiatisch-pazifischen Raum entwickelt, insbesondere chinesische Unternehmen.

Laut Daten der International Electronics Industry Connection Association (IPC) machte die Leiterplattenproduktionskapazität Großchinas 63,6% der Welt im 2017 aus (einschließlich 52,7% des Festlandes). Wenn Südkorea und Japan hinzukommen, macht Ostasien mehr als 80% der globalen Leiterplattenproduktionskapazität aus.

PCB ist allmählich zu einer Sunset-Industrie in Europa und den Vereinigten Staaten geworden, und der allgemeine Trend geht zurück. Ein PCB-Unternehmen mit Hauptsitz in den USA hat sich jedoch in den letzten Jahren auf die PCB-Industrie konzentriert, und es hat eine gute Dynamik. 10%, Umsatz von mehr als 2,8 Milliarden US-Dollar, und wenn die Elektronikindustrie voraussichtlich pessimistisch sein wird, sagte das Unternehmen, dass das Unternehmen weiterhin ein positives Wachstum in 2019 erwartet.

Obwohl es keinen Kostenvorteil hat, Schindler Technology hat sich im hochwertigen PCB-Markt gut entwickelt, insbesondere in den Anwendungsmärkten der Kommunikation, Nationale Verteidigung, Automobil, Medizinische und industrielle Anwendungen. Nach Angaben der PCB-Markt Forschungsorganisation Prismark, in den Mitteilungen PCB-Markt, Schindler Technology stand im 2017 an der Spitze der Liste und war der einzige chinesische Hersteller unter den fünf Top-Herstellern.

Im Halbleiterbereich gibt es Moores Gesetz. Die Anzahl der integrierten Transistoren pro Flächeneinheit verdoppelt sich alle 24-Monate. Langer Trend), was bedeutet, dass die Größe eines einzelnen Transistors reduziert und die Gesamtintegration des Chips verbessert wird. Obwohl die Nachfrage der Leiterplattenindustrie nach Größenreduzierung nicht so extrem ist wie die Halbleiterindustrie, stellt sie auch weiterhin höhere Anforderungen mit der Entwicklung der Elektronikindustrie. Personal Computing Geräte haben sich von Desktops zu Notebooks und dann zu Tablets und Mobiltelefonen entwickelt. Die Größe der Geräte wurde um Größenordnungen reduziert. Die Zunahme der Chipintegration hat eine führende Rolle gespielt, aber die Reduzierung der Leiterplattengröße und die Zunahme der Verdrahtungsdichte sind auch wichtige Hilfsansätze.

Angesichts der Fragen von TechSugar sagte Edman, dass es zwei Haupttrends in der Entwicklung der Leiterplattentechnologie gibt. Der erste Trend ist die fortschreitende Miniaturisierung. Die Größe der Endgeräte nimmt weiter ab, um die Anforderungen der Benutzer an Portabilität zu erfüllen, aber die Funktionen auf Leiterplattenebene werden immer komplexer, und es gibt immer mehr Hochgeschwindigkeitssignalanwendungen, so dass der PCB-Raum immer mehr überfüllt wird. Die oben genannten elektronischen Produkte benötigen kleine Leiterplatten in mehreren Entwicklungsrichtungen. Veränderung. Die Methode zur Verringerung der PCB-Größe oder Verbesserung der PCB-Integration kann normalerweise in die folgenden drei Methoden unterteilt werden: Erhöhung der Anzahl der Schichten, Verringerung der Linienbreite und des Linienabstandes und des Öffnungsdurchmessers und Verwendung neuer Materialien.

Die Kombination von Hard- und Software ist ein Hot Spot im aktuellen Markt. Verwenden Sie ultradünnes flexibles Leiterplattenband, um mehrere Leiterplattenkomponenten und andere Komponenten (wie Display, Eingang oder Speicher usw.) ohne Kabel, Kabel oder Stecker anzuschließen. Die flexible Leiterplatte wird als tragender Träger für die Schaltungen verwendet, die zur Verbindung zwischen den verschiedenen mehrschichtigen starren Leiterplattenmodulen im flexiblen und harten Leiterplattenmodul erforderlich sind.

Im Vergleich zur Standard-Leiterplattenkombination mit separaten Kabeln und Steckern ist die mittlere Fehlerzeit (MTBF) der Rigid-Flex-Platine meist länger. Dieses flexible Board und Rigid-Flex Board von Schindler Technology sind weit verbreitet in Satelliten und militärischen Anwendungen. Flugzeuge und Raketenplattformen, verschiedene medizinische und medizinische Geräte und verschiedene wissenschaftliche und industrielle Anwendungen.

PCB und Smart Manufacturing

Intelligente Fertigung und Industrie 4.0 sind heute heiße Themen. Führende Hersteller wie Schindler Technology müssen natürlich darüber nachdenken, wie sie die Leiterplattenherstellungsindustrie mit intelligenteren Prozessen, rückverfolgbarer Qualität und hoher Produktionseffizienz in eine Ära intelligenter Fertigung bringen können. Edelman sagte, dass die PCB Smart Factory nicht nur eine IT-Strategie ist, sondern nicht nur eine automatisierte Fertigung. Die PCB Smart Factory muss in der Lage sein, Echtzeittransparenz der Prozesssteuerung und vollständig kontrollierbare Produktionsfaktoren zu erreichen, um die Umwelt-, Technologie-, Qualität- und Produktionskapazität von Leiterplattenherstellern und Kunden zu erfüllen. Kostenvorteil und alle Anforderungen an die Datenverfolgung.

Allerdings, Traditionelle Leiterplattenproduktionslinien stehen vor vielen Schwierigkeiten, wenn sie sich zu intelligenten Fabriken entwickeln. Zum Beispiel, Traditionelle Leiterplattenproduktionsanlagen sind normalerweise nicht mit dem Internet verbunden, und die Anbieter verschiedener Links sind unterschiedlich, Es ist schwierig, zwischen den Geräten zu verbinden und zu kommunizieren, der Industrie fehlt auch ein einheitlicher Kommunikationsstandard für Geräte, und die Rückverfolgbarkeit des Produktionsprozesses ist schlecht. Das MES-System der Leiterplattenindustrie ist primitiv und rau. Im Vergleich zur Halbleiter- oder Plattenherstellung, PCB-Ausrüstung hat einen niedrigen Automatisierungsgrad und mehr manuelle Operationen. Darüber hinaus, Leiterplattenherstellung hat eine relativ niedrige Bruttogewinnrate. Daher, Es ist in Ausrüstungsinvestitionen ausgedehnt und muss in Industrie 4 eintreten.0. Es ist nicht einfach.