PCB-Neuigkeiten - Was sind die elektronischen Komponenten auf der Platine?

Was sind die elektronischen Komponenten auf der Platine?
Zur Zeit, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and PCBA Fabriken können Chancen für weitere Entwicklung erhalten.
Menschen haben oft mit Elektrogeräten zu tun, Aber viele Leute kennen die Namen der elektronischen Komponenten auf den Leiterplatten nicht. Der Editor unten hat Bilder von mehreren häufig verwendeten Netzteil-Motherboards zusammengestellt, und die Namen der elektronischen Komponenten als Referenz markiert. Spucke mich nicht an, wenn du Ingenieur bist.. Ha ha
Electronic components have different packaging types. Verschiedene Arten von Komponenten haben die gleiche Form, aber die interne Struktur und Verwendung sind sehr unterschiedlich. Zum Beispiel, Die Bestandteile der TO220-Packung können Trioden sein, Thyristoren, Feldeffekttransistoren, oder Doppeldioden. TO-3 verpackte Komponenten umfassen Transistoren, integrierte Schaltungen, etc. Es gibt auch mehrere Arten von Paketen für Dioden, Glasverpackung, Kunststoffverpackung und Bolzenverpackung. Diodentypen umfassen Zenerdioden, Gleichrichterdioden, Tunneldioden, Schnelle Wiederherstellungsdioden, Mikrowellendioden, Schottky-Dioden, etc. Alle diese Dioden verwenden einen oder mehrere Typen. Paket. SMD-Komponenten sind in der Regel klein und einige werden überhaupt nicht gedruckt. Die meisten der am häufigsten verwendeten Größen sind mehrere, so ist es für unerfahrene Menschen schwierig zu unterscheiden, SMD-Dioden und polarisierte SMD-Kondensatoren sind jedoch leicht von anderen SMDs zu unterscheiden. Sexuelle Patch Komponenten haben ein gemeinsames Merkmal, das ist die Polaritätsmarke.

Zur Bauteilerkennung, es kann durch die Art des Drucks unterschieden werden. Für Komponenten ohne Zeichen auf der Komponente, Das Schaltungsprinzip kann auch analysiert werden oder die Bauteilparameter können mit einem Multimeter gemessen werden, um zu beurteilen. Die Beurteilung von Bauteiltypen kann nicht über Nacht erlernt werden, Es erfordert jahrelange gesammelte Erfahrung zu verstehen. Der Herausgeber von Elektronik organisiert speziell einige Bilder von elektronischen Bauteillogos für jedermann zu sehen, so that everyone can understand surface mount technology (SMT, surface mount technology), die eine Art elektronische Montagetechnik ist, die in den 80er Jahren des zwanzigsten Jahrhunderts entstanden sind. Im Zeitalter, elektronische Komponenten, wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, integrierte Schaltungen, etc., wurden montiert auf Leiterplatten und gelötet, um elektrische Verbindungen zu bilden. Der größte Unterschied zum Steckerpaket besteht darin, dass die Oberflächenmontagetechnik keine entsprechenden Durchgangsbohrungen für die Pins des Bauteils reservieren muss., und die Komponentengröße der Oberflächenmontage-Technologie wird viel kleiner als die des Plug-in-Pakets sein.
The patch process is composed of:
Printing (red glue/solder paste) --> inspection (optional AOI automatic or visual inspection) --> placement (first paste small devices and then paste large devices: high-speed placement and integrated circuit placement) - >Inspection (optional AOI optical/visual inspection)-->Welding (using hot air reflow soldering for soldering)-->Inspection (can be divided into AOI optical inspection appearance and functional test inspection)--> Maintenance (tool: welding Table and hot-air desoldering station, etc.)--> board splitting (cutting the board manually or by a splitting machine)
The process flow is simplified as: printing-------patch-------welding-------overhaul (testing links can be added to each process to control quality)