PCB-Neuigkeiten - Wenn Inter-Störung kontrolliert werden kann

Dieses Schema kann in Betracht gezogen werden, wenn die Störung kontrolliert werden kann;*
*Zehnschichtige LeiterplatteEmpfohlener Plan 2, 3, Verfügbarer Plan 1, 4
Option 3: Expund the respective spacing between 3-4 and 7-8, den Abstand zwischen 5-6 verringern, Die Hauptstromversorgung und die dazugehörige Stromversorgung sollten auf der sechsten und siebten Schicht platziert werden; vorzugsweise die Verdrahtungsschichten S2, S3, S4, gefolgt von S1, S5; Diese Lösung Es eignet sich für Gelegenheiten, in denen die Anforderungen an die Signalverdrahtung nicht viel unterschiedlich sind, taking into account performance and cost; it is recommended for everyone to use; but it is necessary to avoid parallel and long-distance wiring between S2 and S3;

Option 4: EMC effect is excellent, aber im Vergleich zu Option 3, eine Verdrahtungsschicht wird geopfert; für einzelne Tasten, die niedrige Kosten erfordern, hohe EMV-Indikatoren, und zwei Versorgungsschichten, diese Lösung wird empfohlen; Die Verdrahtungsschicht wird bevorzugt S2, S3, für den Fall einer einzelnen Leistungsschicht, Option 2 zuerst prüfen, und dann Option 1 erwägen. Option 1 hat offensichtliche Kostenvorteile, aber es gibt zu viele benachbarte Verkabelungen, and parallel long lines are difficult to control;
*Twelve-layer board: recommended plan 2, 3, Verfügbarer Plan 1, 4, Alternativplan 5

Unter den oben genannten Schemata weisen die Schemata 2 und 4 eine hervorragende EMV-Leistung auf, und die Schemata 1 und 3 eine bessere Kostenleistung;

Für Einzelplatten mit 14-Lagen und darüber werden sie aufgrund der Vielfalt ihrer Kombinationen hier nicht aufgeführt. Sie können eine spezifische Analyse basierend auf der tatsächlichen Situation nach dem obigen Anordnungsprinzip vornehmen.

Die obige Schichtanordnung ist ein allgemeines Prinzip und dient nur als Referenz. Im spezifischen Entwurfsprozess können Sie die oben genannten Anordnungsprinzipien entsprechend der Anzahl der erforderlichen Leistungsschichten, der Anzahl der Verdrahtungsschichten, der Anzahl und dem Anteil der Signale, die für die spezielle Verdrahtung erforderlich sind, und der Aufteilung von Leistung und Masse kombinieren. Flexibel

Wo sind die verschiedenen Lösungen nach der 6-Lagen-Platine?

The 6th and 8th floors are coming
*Six-layer board, Vorzugsplan 3, Verfügbarer Plan 1, Alternativplan 2, 4

Scheme Power Ground Signal 1 2 3 4 5 6
1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4
2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4
3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
*Eight-layer board: preferred plan 2, 3, available plan 1
Scheme Power Ground Signal 1 2 3 4 5 6 7 8
1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5
2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4
5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4
EMC problem

You should also pay attention to EMC suppression when laying out the board! ! Dies ist sehr unsicher, verteilte Kapazität jederzeit vorhanden! !
Wie zu erden!
PCB-Design muss ursprünglich viele Faktoren berücksichtigen, und unterschiedliche Umgebungen müssen unterschiedliche Faktoren berücksichtigen. Darüber hinaus, I am not a PCB engineer and I am not experienced:)))
Ground division and tandem

Erdung ist eines der wichtigsten Mittel, um elektromagnetische Störungen zu unterdrücken und die EMV-Leistung elektronischer Geräte zu verbessern. Eine korrekte Erdung kann nicht nur die Fähigkeit des Produkts verbessern, elektromagnetische Störungen zu unterdrücken, sondern auch die externe EMI-Emission des Produkts reduzieren.

Das obige ist die Einführung der Lösungen, die berücksichtigt werden können, wenn die Inter-Störung kontrolliert werden kann. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.