PCB-Neuigkeiten - PCB-Design hebt technische Engpässe hervor

PCB-Design hebt technische Engpässe hervor, und die drei Widersprüche sind schwer zu versöhnen?

Flomere, ein virtueller Prototypenanbieter, In einer Umfrage von 91-Konstrukteuren vor einigen Tagen wurde festgestellt, dass die meisten Befragten sagten, dass "das thermische Design der Leiterplatte. Electromagnetic compatibility (EMC) und signal integrity (SI) design requirements are often Contradictory."Laut der Flomerics-Umfrage, 59% der Befragten stimmte der Ansicht zu, dass die thermischen und EMV-Anforderungen beim Leiterplattendesign in der Regel widersprüchlich sind., während nur 23% widersprach. 60% der Menschen sind sich einig, dass "die Anforderungen an die Wärme- und Signalintegrität widersprüchlich sind,"während 23% dagegen sind. Allerdings, Die Flomerics-Umfrage gab eine positive Beschreibung der Kommunikation und Zusammenarbeit zwischen den Elektronik- und Maschinenbauingenieuren des Unternehmens. 64% der Befragten bezeichneten Kommunikation als "gut" oder "sehr gut"; 31% der Befragten äußerten sich als "verbesserungsbedürftig"; nur 4% beschrieben es als "sehr schlecht". 56% der Befragten sind der Ansicht, dass "eine bessere Schnittstelle zwischen elektronischer und mechanischer Software die Zusammenarbeit zwischen Elektronikdesignern und Maschinenbauingenieuren erheblich verbessern wird", Während 28% der Befragten sagte: "Software ist kein Problem? Gutes Management. Interpersönliche Kommunikation und andere Faktoren sind wichtiger."Flomerics bat die Befragten auch, den “Anteil an Überstunden und Budgetfertigung neuer Designs und die häufigsten Gründe für dieses Phänomen zu bestimmen."Unter ihnen", 50% der Befragten sagten, dass 10% bis 30% der neuen Designs über die Zeit und das Budget hinausgehen würden; Und 28% der Befragten sagten, dass dieses Verhältnis nur 10%beträgt; 18% der Menschen sagten, dass dieses Verhältnis 30% zu 50%. Nach Flomerics' Einleitung, Nur 4% der Befragten glaubten, dass dieses Verhältnis mehr als 50%. Flomerics said that the most common reasons for overtime and over budget include: design requirements changes (59%); circuit design (39%); thermal issues (34%); EMC issues (32%); signal integrity issues (30%); Physical layout problems (22%); and wiring problems (19%). Die Befragten können mehrere Gründe wählen. Flomerics zeigte, dass der durchschnittliche Designzyklus für ein neues Leiterplattendesign vom Konzept über den Endtest bis hin zum Fertigungscheck sechs bis zwölf Wochen betrug.. Flomerics ergab, dass 29% sagte, dass der durchschnittliche Designzyklus mehr als zwölf Wochen war, Während 21% der Leute sagte, es sei weniger als 6 Wochen. Auf die Frage gestellt "Was ist der größte Druck auf Leiterplattendesign Engineering?54% der Befragten halten es für "Funktion und Leistung", 30% sagen, es ist "time to market", und 14% Die Befragten dachten, es sei "Kosten","Flomerics sagte. Auf die Frage nach dem Designprozess, 62% der Befragten sagten, es gäbe “viele Interaktionen “zwischen “konzeptionellem Design, Detaildesign, Konstruktionsprüfung, etc."während der Entwurfsphase", Während 38% sagte “die Abfolge des Entwurfsprozesses Implementierung, die "Interaktion ist sehr tragbar" zwischen den verschiedenen Stufen. 61% der Befragten sagte, es gebe "eine Person oder eine spezielle Gruppe, die speziell für das thermische Design der Leiterplatte verantwortlich ist"., Während 39% sagte, dass "es keine solche Person oder Gruppe gibt."Die Ergebnisse der Umfrage stammen von 91-Befragten, die den Fragebogen eingereicht haben. The industries representing the respondents include: telecommunications (23%), power electronics (18%), aerospace and defense electronics (17%), and automotive and transportation electronics (11%).

Dies ist die Einführung von PCB-Design Hervorhebung technischer Engpässe. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.