PCB-Neuigkeiten - Konstruktionsleistungsanforderungen für mehrere Substrate

Die Kaufstruktiaufsleistttttttttttttttttttttttttttttttttung vauf Multi-Substrbeien ähnelt weesgehend derjenigen vauf Single-Substrbei oder Dual-Substrat, d.h. um zu vermeiden, dalss zu viele Schaltkreise mes zu kleinem Raum gefüllt werden, wals zu unrealistischen Tolereinzen, hoher Innenschichtkapazesät und sogar möglicher Gefährdung der Produktqualität führt. Daher sollte die Leistungsspezwennikatiauf die vollständige Bewertung des Wärmeschocks, Isolatiaufswiderstunds, Schweißwiderstunds usw. des innenen Kreislaufs berücksichtigen. Der folgende Inhalt beschreibt die wichtigen Fakzuren, die bei der Multi-Substrat-Konstruktion berücksichtigt werden sollten.

1. Mecheinisch Design faczurs
Die mecheinisch Design beinhaltet Auswahl die angemessen Brett Größe, Brett Dicke, Brett Stapeln, innen Kupfer Rohr, Aspekt Verhältnis und so on.

1 Board Größe
Die Brett Größe sollte be optimiert nach zu die Anwendung Anfoderderungen, die Größe von die System Box, die Einschränkungen von die Schaltung Brett Hersteller und die Herstellung Kapazität. Groß Schaltung Bretter haben viele Voderteile, solche als weniger Substrate, kürzer Schaltung Pfade zwischen viele Komponenten, so dalss sie/Sie kann haben a höher Betrieb Geschwindigkeit, und jede Brett kann haben mehr Eingabe und Ausgabe Verbindungen, so in Groß Schaltung Bretter sollte be die zuerst Wahl in viele Anwendungen. Für Beispiel, in prosönlich Computer, du siehe größer ModierBretts. Allerdings, it is mehr schwierig zu Design die Signal Linie Layout on a groß Brett, Erfürderlich mehr Signal Ebenen oder intern Verkabelung oder Raum, und die Schwierigkeit von Wärme Behundlung is auch größer. Daher, die Designer muss Erwägen verschiedene Fakzuren, solche als die Größe von die Stundard Brett, die Größe von die Herstellung Ausrüstung, und die Einschränkungen von die Herstellung Prozess. Einige Leitlinien für Auswahl Stundard gedruckt Schaltung/Brett Größen sind gegeben in 1PC-D-322.

2 Board Dicke
Die Dicke von die Multisubstrat is am bestenimmt von viele Fakzuren, solche als die Zahl von Signal Ebenen, die Zahl und Dicke von Leistung Bretter, die Aspekt Verhältnis von die Blende und Dicke erfürderlich für hochwertig Stanzen und Beschichtung, die Länge von die Komponente Stifte erfBestellunglich für auzumatisch Einfügen, und Die Typ von Verbindung verwendet. Die Dicke von die ganze Schaltung Brett besteht aus von die leitfähig Ebene on beide Seiten von die Brett, die Kupfer Ebene, die Dicke von die Substrat und die Dicke von die Prepreg Material. Es is schwierig zu erhalten eng Toleranzen on syndietisch multi-Substrate, und a Toleranz Stundard von über 10% is in Betracht gezogen vernünftig.

3 Stapel von Plattes
In oderder zu minimieren die Möglichkeit von Brett Verzerrung und erhalten a flach fertig Brett, die Schichtung von mehrfach Substrats sollte be symmetrisch. Dass is zu haben an auch Zahl von Kupfer Ebenen, und zu Sicherstellen dass die Dicke von die Kupfer und die Kupfer Folie Muster Dichte von die Brett Ebene sind symmetrisch. Allgemein, die radial Richtung von die Bau Material (für Beispiel, Glasfaser Tuch) verwendet für die Laminat sollte be Parallel zu die Seite von die Laminat. Weil die Laminat schrumpft in die radial Richtung nach Verkleben, dies wird verzerren die Layout von die Schaltung Brett, zeigen Variabilität und niedrig dimensional Stabilität.

Allerdings, von Verbesserung die Design, die Warpage und Verzerrung von die Multisubstrat kann be minimiert. Durch die auch Verteilung von Kupfer Folie on die ganze Ebene und Sicherstellung die Symmetrie von die Multisubstrat Struktur, dass is, Sicherstellung die gleiche Verteilung und Dicke von die Prepreg Material, die Zweck von Verringerung Warpage und Verzerrung kann be erreicht. Die Kupfer und laminiert Ebenen sollte be gemacht von die center Ebene von die Multisubstrat zu die zwei äußerste Ebenen. Die Minimum Entfernung (dielektrisch Dicke) spezifiziert zwischen zwei Kupfer Ebenen is 0.080 mm.

Es is bekannt von Erfahrung dass die Minimum Entfernung zwischen zwei Kupfer Ebenen, dass is, die Minimum Dicke von die Prepreg Material nach Verkleben, muss be at am wenigsten zweimal die Dicke von die eingebettet Kupfer Ebene. In undere Wörter, if die Dicke von jede von die zwei angrenzend Kupfer Ebenen is 30μm, die Dicke von die Prepreg Material is at am wenigsten 2 (2 x 30μm) = 120μm. Dies kann be erreicht von Verwendung zwei Ebenen von Prepreg Material (Glas Faser gewebt Die typisch Wert von cloth is 1080).

4 inner Kupfer Folie
Die die meisten häufig verwendet Kupfer Folie is 1oz (1oz von Kupfer Folie per Quadrat Fuß von Oberfläche sinda). Allerdings, für dicht Bretter, die Dicke is extrem wichtig, und streng Impedanz Steuerung is erfürderlich. Dies Art von board Bedürfnisse zu be verwendet
0.50z Kupfer Folie. Für die Leistung Flugzeug und Boden Flugzeug, it is best zu wählen a Kupfer Folie von 2oz or schwerer. Allerdings, Ätzen schwer Kupfer foil wird Reduzieren die Steuerbarkeit, und it is nicht einfach to erreichen die gewünscht Muster von Linie Breite und Tonhöhe Toleranz. Daher, Spezial Verarbeitung Techniken sind erforderlich.

5 Lochs
According to die Komponente Stift Durchmesser or diagonal size, die Durchmesser von die plattiert durch Loch is normalerweise gehalten zwischen 0.028 und 0.010in, die kann Sicherstellen genug Volumen for besser Schweißen.

6 Aspekt Verhältnis
"Aspect Verhältnis" is die Verhältnis von die Dicke von die plate to die Durchmesser von die hole. Es is allgemein geglaubt dass 3: 1 is die Stundard Aspekt Verhältnis, obwohl hoch Aspekt Verhältnisse wie 5:1 sind auch häufig Verwendungd. Die Aspekt Verhältnis kann be bestimmt von Faktoren solche as Bohren, Schlacke Entfernung or Ätzen zurück und Galvanik. Wann Aufrechterhaltung die Aspekt ratio innerhalb die Bereich dass kann be produziert, die Durchkontaktierungen sollte be as klein as möglich.

2. Elektrisch Design Faktoren
Multi-Substrat is a Hochleistungs, Hochgeschwindigkeit System. Für höher Frequenzen, die steigen Zeit von die Signal is reduziert, so Signal Reflexion und Linie Länge Steuerung werden kritisch. In a Multisubstrat System, die Anforderungen for die steuerbar Impedanz Leistung von elektronisch Komponenten sind sehr streng, und die Design muss treffen die oben Anforderungen. Die Faktors dass bestimmen die Impedanz sind die dielektrisch konstant von die Substrat und die Prepreg Material, die Abstund von die Drähte on die gleiche Ebene, die Dicke von die Zwischenschicht dielektrisch and die thickness von die Kupfer Leiter. In Hochgeschwindigkeit Anwendungen, die Laminierung Sequenz von die Leiter in die Multisubstrat and die Verbindung Sequenz von die Signal netto are auch entscheidend. Dielektrisch Konstante: Die dielektrisch konstant von die Substrat Material is an wichtig Faktor in Bestimmung Impedanz, Vermehrung Verzögerung and Kapazität. Die dielektrisch konstant von die Glas Epoxid Substrat and die Prepreg Material kann be kontrolliert von ändern die Prozentsatz von die Harz Inhalt.

The dielektrisch konstant von Epoxid Harz is 3.45 and die dielektrisch konstant von Glas is 6.2. Von Controlling die Prozentsatz von diese Materialien, die dielektrisch konstant von Epoxid glass kann Reichweite 4.2-5.3. The thickness von die substrate is a gut Indikator for Bestimmung and Controlling die dielektrisch konstant.

The Prepreg Material mit relativ niedrig dielektrisch konstant is geeignet for use in Radio Frequenz and Mikrowelle Schaltungen. In Radio Frequenz and Mikrowelle Frequenzen, die Signal Verzögerung verursacht von die niedriger dielectric konstant is niedriger. In die substrate, die niedrig Verlust factor kann minimieren the elektrisch Verlust.

The oben is an Einführung to the Design Leistung Anforderungen von Multisubstrate. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt to Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.