Zur Zeit, in der Leiterplattenherstellung von Leiterplatten, die Drähte sind meist Kupferdrähte. Die physikalischen Eigenschaften des Kupfermetalls selbst bestimmen, dass es eine bestimmte Impedanz im Prozess der Stromleitung geben muss. Die Induktivitätskomponenten in den Drähten beeinflussen die Übertragung von Spannungssignalen und Widerstund. Die Komponente beeinflusst die Übertragung des aktuellen Signals, und der Einfluss der Induktivität in der Hochfrequenzleitung ist besonders prominent.
Ein bestimmtes Stück Draht auf der Leiterplatte kann als sehr normaler rechteckiger Kupferstreifen angesehen werden. Nehmen wir ein Stück Draht 10cm lang, 1.5mm breit, und 50μm dick als Beispiel. Die Impedanz kann durch Berechnung gesehen werden. .
The wire resistance can be calculated by the formula:
R=ÏL/s (Ω)
where L is the length of the wire (meters), s is the cross-sectional area of the wire (square millimeters), und Ï ist der Widerstand Ï=0. 02. Der Widerstandswert des Drahtes wird auf ca. 0 berechnet.026Ω.
Wenn ein Stück Draht weit weg von anderen Leitern ist viel länger als seine Breite, die Selbstinduktivität des Drahtes ist 0.8μH/m, dann hat ein 10cm langer Draht eine Induktivität von 0.08μH. Then we can use the following formula to find the inductive reactance presented by the copy board wire:
XL=2ÏfL
where Ï is a constant, f is the frequency of the signal passing through the wire (Hz), and L is the self-inductance per unit length of the wire (H). Auf diese Weise, we can calculate the inductance of the wire at low frequency and high frequency respectively:
When f=10KHz, XL=6.28*10*103*0. 08*10-6â0. 005Ω;
When f=30MHz, XL=6.28*30*106*0.08*10-6â16Ω
Through the above formula calculation, Wir können sehen, dass der Drahtwiderstand größer ist als die Drahtinduktivität in der niederfrequenten Signalübertragung, während die Drahtinduktivität viel größer ist als der Drahtwiderstand in Hochfrequenzsignalen.
Das obige ist die Einführung der Drahtimpedanzstöranalyse von PCB Copy Board Design. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie