PCB-Neuigkeiten - Einführung in die Multilayer PCB Verdrahtung Fähigkeiten

1. Die Verkabelung sollte so gerade wie möglich oder eine 45-Grad-Polylinie sein, um elektromagnetistttttttttttche Strahlung zu vermeiden.

2. Die Linien zwischen verschiedenen Schichten sollten nicht so wees wie möglich paralleel sein, um keine tbeisächliche Kapazität zu bilden.

3. Verbinden Sie die Drähte über 3-Punkten, versolcheen Sie, die Drähte abwechselnd durch jeden Punkt gehen zu lalssen, um einfache Tests durchzuführen, und halten Sie die Drahtlänge so kurz wie möglich.

4. Versuchen Sie, keine Drähte zwischen den Pins zu setzen, insbesondere zwischen und um die Pins integrierter Schaltungen

5. Der Erdungskabel und der Stromdraht sind mindestens 10-15mil oder mehr (für Logikschaltungen).

6. Versuchen Sie, die Erdungspolylinien so weit wie möglich zu verbinden, um die Erdungsfläche zu vergrößern. Versuche zwischen den Zeilen so sauber wie möglich zu sein.

7. Betrachten Sie die Struktur der Bauteilplbeizierung. Die positivn und negbeiivn Pole von SMD-Komponenten sollten am Paket und am Ende markiert werden, um Platzkonflikte zu vermeiden.

8. Achten Sie auf die gleichmäßige Entladung von Komponenten, um Installation, Stecker und Schweißvodergänge zu erleichtern. Der Text ist in der aktuellen Zeichenebene eingeordnet, die Position ist vernünftig, achten Sie auf die Ausrichtung, vermeiden Sie Blockierungen und erleichtern die Produktion.

9. Setzen Sie die FunktionsBlockkomponenten so weit wie möglich zusammen, und die Zebralstrewennen und untere Komponenten in der Nähe des LCD sollten nicht zu nah sein.

10. Es ist am am bestenen, Pads, Überleere usw. nicht unter den Batteriehalter zu legen. Die Größe von PAD und VIL sind angemessen.

11. Derzeit kann die Leiterplatte für 4-bis 5-mil-Verdrahtung verwEndeet werden, aber es ist normalerweise 6-mil-Linienbreite, 8-mil-Linienabstund und 12/20-mil-Pads. Die Verkabelung sollte den Einfluss von Senkstrom usw. berücksichtigen.

12. Nachdem die Verkabelung abgeschlossen ist, überprüfen Sie sorgfältig, ob jede Verbindungsleitung (einschließlich NETLABLE) wirklich angeschlossen ist (BeleuchtungsMethodee kann verwendet werden).

13. Die oszillierenden Schaltungskomponenten sollten so nah wie möglich am IC sein, und der oszillierende Schaltkreis sollte so weit wie möglich von der Antenne und unteren anfälligen Bereichen entfernt sein. Legen Sie ein MalssePad unter den Kristalloszillazur.

14. Überlegen Sie mehr Methoden wie Bewehrung und Aushöhlen von Bauteilen, um übermäßige Strahlungsquellen zu vermeiden.

15. Die Vials sollten mit grünem Öl lackiert werden (auf negativn Doppelwert eingestellt).

16. PCB-Design Prozess: A: Design Schaltplan Diagramm; B: bestätigen die Grundsatz; C: Prüfung whedier die elektrisch verbindenion is complalssene; D: Prüfung whedier all Komponentes sind Paketd und whedier die Größe is korrekt; E: Ort die Komponenten; F: Prüfung whedier die Position von die Komponenten is reauchnable ( Druckbar 1:1 Bild comparison); G: Boden Draht und Leistung Schnur kann be gelegt raus zuerst; H: Prüfung für Fliegen Drähte (kann be Drehened vonf odier Ebenes außer die Fliegen Draht layer); I: optimieren die Verkabelung; J: Prüfung die komplett Verkabelung K: Compsind die Netzwerk Tabellen zu Prüfung für jede Auslassungen; L: Überprüfen die Regeln und siehe if diere sind jede falsch Markierungen dass sollten't sein; M: Sortieren raus die Text Beschreibung; N: Hinzufügen die ikonisch Text Beschreibung von die Brett-making; O: Umfassend Inspektion.

Die oben is an Einführung zu die Einführung von mehrschichtig PCB Verkabelung Techniken. Ipcb is also zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie