PCB-Neuigkeiten - LED-Antriebsleistung PCB Design Spezifikation

In jedem Netzteil Design, die physikalische Gestaltung der Leiterplatte ist der letzte Link. Das Designverfahren bestimmt die elektromagnetische Störung und die Stabilität der Stromversorgung. Let's analyze these links in detail:

1. Festlegen von Bauteilparametern von Schaltplan bis PCB-Design flow -> input principle netlist -> design parameter settings -> manual layout -> manual wiring -> verify design -> review -> CAM output.

2. Parametereinstellung Der Abstund zwischen benachbarten Drähten muss in der Lage sein, die elektrischen Sicherheitsanforderungen zu erfüllen, und um Operation und Produktion zu erleichtern, sollte der Abstand so weit wie möglich sein. Der Mindestabstand muss mindestens für die tolerierte Spannung geeignet sein. Bei geringer Verdrahtungsdichte kann der Abstand der Signalleitungen entsprechend erhöht werden. Bei Signalleitungen mit einem großen Abstand zwischen hohen und niedrigen Pegeln sollte der Abstand so kurz wie möglich und der Abstand erhöht werden. Im Allgemeinen setzen Sie den Leiterbahnabstand auf 8mil.

Der Abstand zwischen der Kante des inneren Lochs des Pads und der Kante der Leiterplatte sollte größer als 1mm sein, was die Fehler des Pads während der Verarbeitung vermeiden kann. Wenn die mit den Pads verbundenen Leiterbahnen dünn sind, sollte die Verbindung zwischen den Pads und den Leiterbahnen tropfenförmig gestaltet werden. Der Vorteil dabei ist, dass die Pads nicht leicht zu schälen sind, aber die Leiterbahnen und Pads nicht leicht zu trennen sind.

Drittens hat die Komponentenlayoutpraxis bewiesen, dass selbst wenn der Schaltplan korrekt ist und die Leiterplatte nicht richtig entworfen ist, dies die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte nachteilig beeinflusst. Wenn beispielsweise die beiden dünnen parallelen Linien der Leiterplatte nahe beieinander liegen, wird die Signalwellenform verzögert und reflektiertes Rauschen wird am Anschluss der Übertragungsleitung gebildet. Die Leistung sinkt, so dass Sie beim Entwurf der Leiterplatte darauf achten sollten, die richtige Methode zu verwenden.

4. Verdrahtung Das Schaltnetzteil enthält hochfrequente Signale. Jede gedruckte Linie auf der Leiterplatte kann als Antenne fungieren. Die Länge und Breite der gedruckten Linie beeinflussen ihre Impedanz und Induktivität und beeinflussen dadurch den Frequenzgang. Selbst gedruckte Leitungen, die DC-Signale übergeben, können an Hochfrequenzsignale benachbarter gedruckter Leitungen gekoppelt werden und Schaltungsprobleme verursachen (und sogar Störsignale wieder ausstrahlen).

5. Nachdem der Verdrahtungsentwurf abgeschlossen ist, ist es notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob der Verdrahtungsentwurf den vom Designer festgelegten Regeln entspricht. Gleichzeitig muss auch überprüft werden, ob die festgelegten Regeln den Anforderungen des Leiterplattenprozesses entsprechen. Überprüfen Sie im Allgemeinen den Draht und Draht, Draht und Komponentenschweißen Ob der Abstand zwischen der Scheibe, dem Draht und dem Durchgangsloch, dem Komponentenpolster und dem Durchgangsloch und der Abstand zwischen dem Durchgangsloch und dem Durchgangsloch angemessen ist und ob es die Produktionsanforderungen erfüllt. Ob die Breite der Stromleitung und der Erdungsleitung angemessen sind und ob es einen Platz gibt, um die Erdungsleitung in der Leiterplatte zu verbreitern. Hinweis: Einige Fehler können ignoriert werden. Zum Beispiel ist ein Teil der Umrisse einiger Stecker außerhalb des Leiterplattenrahmens platziert, und Fehler treten auf, wenn der Abstand überprüft wird; Darüber hinaus muss jedes Mal, wenn die Verdrahtung und Durchkontaktierungen geändert werden, das Kupfer neu beschichtet werden.

6. Review Gemäß der "PCB Checkliste", der Inhalt enthält Designregeln, Ebenendefinitionen, Linienbreiten, Abstand, Pads, und über Einstellungen. Es sollte sich auch auf die Überprüfung der Rationalität des Gerätelayouts konzentrieren, die Verlegung von Strom- und Bodennetzen, and Hochgeschwindigkeits-PCB.Das Routing und die Abschirmung des Taktnetzwerks, Platzierung und Anschluss von Entkopplungskondensatoren, etc.