PCB-Neuigkeiten - SMT-Verarbeitung ist die Technologie und der Prozess in der PCBA-Verarbeitung

SMT-Verarbeitung ist die Technologie und der Prozess in PCBA-Verarbeitung
SMT-Verarbeitung ist die wichtigste Verfahrenstechnik und Prozess in der PCBA-Verarbeitung. Die Verbesserung des SMT-Prozessablaufs und die Entwicklung technischer Lösungen haben entscheidende Auswirkungen auf die elektronische Baugruppenverarbeitung. Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, Auch die Prozesstechnik der Elektronikindustrie hat große Fortschritte gemacht. Um die Produkte der Elektronikindustrie bequemer für Kunden zu tragen zu machen, sein Volumen wird kleiner und kleiner, hoch integriert, Hochleistungs-mikroelektronische Produkte Es wird von den Menschen geliebt. Die SMT-Technologie in der Elektronikindustrie ist weit verbreitet. Es hat nun die traditionelle elektronische Montagetechnik in vielen Bereichen ersetzt, und gilt als revolutionärer Wandel in der elektronischen Montagetechnik.
SMT screen printing process status

The so-called screen printing refers to printing solder paste on the PCB Pads. Die Druckverfahren umfassen kontaktförmigen Schablonendruck und Siebdruck ohne direkten Kontakt. SMT-Technologie verwendet in der Regel eine Kontaktmethode, so werden wir es gemeinsam als Siebdruck bezeichnen.

Der erste Schritt des Siebdrucks besteht darin, die Lotpaste zu rühren. Während des Rührvorgangs muss auf die Viskosität und Gleichmäßigkeit der Lötpaste geachtet werden. Die Viskositätsqualität wirkt sich direkt auf die Druckqualität aus. In der Regel wird die Druckviskosität gerührt und nach Druckstandards bestimmt. Ist die Viskosität zu hoch oder zu niedrig, wirkt sich dies auf die Druckqualität aus. Die Lagerumgebung von Lötpaste erfordert eine Temperatur von 0-5°C. Unter dieser Umgebung trennen sich die Komponenten in der Lötpaste auf natürliche Weise. Aus diesem Grund sollte die Lotpaste während des Gebrauchs herausgenommen und 20-Minuten lang bei Raumtemperatur platziert werden, damit sie sich natürlich erwärmen kann, und dann 10-20 Minuten lang mit einem Glasstab gerührt werden; Gleichzeitig hat die Verwendung von Lötpaste auch Anforderungen an die Umwelt und seine ideale Umgebung Die Temperatur muss bei 20-25°C beibehalten werden, und die Feuchtigkeit wird zwischen 40% und 60%.

Leckende Lötpaste auf den Leiterplatten-Pads ist die Frontend-Arbeit der SMT-Technologie-Produktion und trifft ausreichende Vorbereitungen für das Löten von Bauteilen. Während des Druckvorgangs drückt der Rakeldruck die Lotpaste auf die Pads, und die Dicke des endgültigen Siebs sollte unter 0.15mm kontrolliert werden. Praktische Ergebnisse zeigen, dass die Sieb-Zinn-Lötpaste nicht nur die Lötqualität verbessern kann, sondern auch die Menge an Lötpaste auf den Leiterplatten-Pads voller machen kann.

Current status of component placement process
Mounting components is mainly for the Montage of components to be installed on the PCB Position. Während Druck und Produktion, Die Befestigungskomponenten unterscheiden sich in Form und Position, Daher muss die Programmcodierung bei der Installation auf dem PCB genaue Position. Ob die PCBA-Verarbeitung Die genaue Einbaulage hängt davon ab, ob Fehler und Schlupflöcher im Codierungsprozess der montierten Komponenten vorliegen. Wenn das Personal nicht eincheckt, Es führt leicht dazu, dass die Leiterplatte entsorgt wird und kann nicht im Produktionsdruck verwendet werden. Beim Schreiben von Platzierungskomponenten, Sie sollten mit der Programmierung beginnen, die auf einer relativ einfachen Struktur basiert, und dann komplexere Strukturchipkomponenten schreiben. Erst nach erneuter Bestätigung, dass keine Fehler vorliegen, kann die Produktion der Platzierung beginnen. In der nächsten Produktionsarbeit, der Prozess wird durch automatisches Programm erzeugt. Nach Abschluss des Praktikums, Es ist notwendig, die Position einzustellen und die Richtung zu bestimmen, und gleichzeitig, Effektive Maßnahmen zur Lasererkennung und Kameraerkennung ergreifen. Beachten Sie, dass die Kameraerkennung für mechanische Struktur besser geeignet ist, während Lasererkennung im Prozess des Flugzeugflugs weit verbreitet ist, aber diese Methode ist nicht für BGA-Komponenten geeignet.

Aktueller Status des Reflow-Lötvorgangs

Vor dem Einlegen der Leiterplatte in das Reflow-Löten, Wir müssen die Richtung und Position der Komponenten überprüfen. Achten Sie beim Reflow-Löten auf die Temperaturregelung. Löten muss in der Regel vier Schritte der Vorwärmung durchlaufen, Wärmeerhaltung, Reflow und Abkühlung zum Abschluss. Der Zweck der Vorwärmung ist sicherzustellen, dass die Temperatur ausgeglichen und stabil ist; Die Temperatur des Lagerraums sollte bei 180°C sichergestellt werden, und die Temperaturdifferenz sollte nicht zu groß sein; Die Feuchtigkeitsrückhaltung sollte bei 40%-60% der am besten geeigneten Bedingung sichergestellt werden. Wann PCBA wird verarbeitet, Beachten Sie, dass die Heiztemperatur normalerweise auf 245°C eingestellt ist, und der Schmelzpunkt der Lötpaste ist 183°C. Nachdem er aus dem Reflow-Ofen geschickt wurde, die Temperatur des Leiterplatte will gradually cool down, Damit die Lötstellen die besten Ergebnisse erzielen.
SMT technology development prospects and trends

At present, Der Wettbewerb zwischen verschiedenen Industrien in verschiedenen Ländern der Welt wird immer heftiger, und der Kostendruck ist relativ hoch. Die SMT-Industrietechnologie hat ihre Systemintegration unter anderem in Funktionen wie automatischer Intelligenz gezeigt, assembly, und Logistik. Mit dem Fortschritt von Wissenschaft und Technologie, Der Automatisierungsgrad der SMT-Technologie wird immer höher, Arbeitskosten werden dadurch stark reduziert, und persönlicher Output hat sich dadurch stark erhöht. Das Hauptthema der zukünftigen Entwicklung der SMT-Technologie wird High Performance sein, hohe Flexibilität, Benutzerfreundlichkeit und Umweltschutz.
1. Mit der intensiven Entwicklung der Elektronikindustrie, die Konkurrenz wird immer härter, Erhöhung der Umweltschutzanforderungen, und die Entwicklung des Miniaturisierungstrends elektronischer Produkte haben alle höhere Anforderungen an die SMT-Technologie geschaffen. Hohe Präzision, Hohe Geschwindigkeit und hohe Umweltleistung sind die Haupttrends in der Entwicklung der SMT-Technologie, und der Platzierungskopf realisiert auch automatische Umwandlung.
2. In den letzten Jahren, Der SMT-Markt hat viele Veränderungen erfahren. Kunden müssen eine Vielzahl von elektronischen High-Mix-Produkten mit kleinen und mittleren Chargen produzieren, statt des bisherigen Marktmodells der Massenproduktion. Darüber hinaus, Immer mehr Menschen mögen tragbare Produkte, Daher müssen wir mehr Funktionen in das ursprüngliche kleinere Einheitsvolumen integrieren, und gleichzeitig, Montage auf kleinstem Raum, wird die Technologie auch zunehmen. Die komplizierteren. Wie man eine hohe Stabilität erreicht, Hohe Präzision und relativ zuverlässiges Drucken und Platzieren bei hoher Geschwindigkeit ist ein Engpass in der Entwicklung der SMT-Technologie.

3. Wenn das Volumen der elektronischen Produkte schrumpft und Funktionen zunehmen, wird die Komponentendichte allmählich zunehmen. Jetzt widmen Halbleiterhersteller der Anwendung von Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen viel Aufmerksamkeit, und SMT-Produktionslinien werden auch in einigen Halbleiterintegrationsbereichen eingesetzt. Daher ist die Integration von Halbleiterverpackungstechnologie und SMT-Technologie der Entwicklungstrend der Industrie.

Gegenwärtig ist China zum weltweit größten SMT-Anwendungsland geworden, aber China fehlt immer noch an modernster Elektronikfertigung und steht oft vor vielen Problemen bei der Anwendung neuer Materialien oder Prozesstechnologien. Daher müssen wir unsere Forschung über SMT-Technologie verstärken, um das Engpassproblem von Chinas Spitzentechnologie elektronischer Produkte zu durchbrechen.