PCB-Neuigkeiten - Warum PCBA reinigen

Warum PCBA reinigen

1. Appearance and electrical performance requirements
The most intuitive effect of the contaminants on the PCBA ist das Aussehen der PCBA. Wenn es in einer hohen Temperatur und feuchten Umgebung platziert oder verwendet wird, der Rückstand kann Feuchtigkeit aufnehmen und aufhellen. Durch den umfangreichen Einsatz bleifreier Chips, Miniatur-BGAs, chip scale packaging (CSP) and 0201 components in components, Abstand zwischen Bauteilen und Leiterplatten hat geschrumpft, die Größe des Brettes ist kleiner geworden, und die Montagedichte hat zugenommen. In der Tat, wenn das Halogenid unter dem Bauteil oder an einem Ort versteckt ist, der unter dem Bauteil überhaupt nicht gereinigt werden kann, Lokale Reinigung kann katastrophale Folgen durch Freisetzung des Halogenids verursachen. Dies kann auch zu Dendritenwachstum führen, die zu Kurzschlüssen führen können.

Eine unsachgemäße Reinigung von ionischen Verunreinigungen kann viele Probleme verursachen: niedriger Oberflächenwiderstand, Korrosion, leitfähige Oberflächenrückstände bilden dendritische Verteilung (Dendriten) auf der Oberfläche der Leiterplatte, wodurch lokale Kurzschlüsse in der Schaltung verursacht werden.

Für die Zuverlässigkeit militärischer elektronischer Geräte sind Zinnhaare und intermetallische Verbindungen eine große Bedrohung. Dieses Problem hat es schon immer gegeben. Zinnhaare und intermetallische Verbindungen verursachen schließlich einen Kurzschluss. In feuchter Umgebung und mit Strom kann eine übermäßige Ionenverschmutzung auf der Baugruppe zu Problemen führen. Zum Beispiel verursacht es aufgrund des Wachstums von elektrolytischem Zinnhaar, der Korrosion des Leiters oder der Abnahme des Isolationswiderstands den Kurzschluss der Leiterbahn auf der Leiterplatte, wie in der Abbildung gezeigt

Eine unsachgemäße Reinigung nichtionischer Verunreinigungen kann ebenfalls zu einer Reihe von Problemen führen. Es kann eine schlechte Haftung von Leiterplattenmasken, einen schlechten Kontakt von Steckern, physikalische Störungen zu beweglichen Teilen und Steckern und eine schlechte Haftung von konformen Beschichtungen verursachen. Gleichzeitig können nichtionische Schadstoffe auch ionische Schadstoffe in sie umwickeln und andere schädliche Substanzen verursachen. Das sind Themen, die nicht ignoriert werden können.

2. Drei Antilackbeschichtungsbedürfnisse

Um die Beschichtung der dreidichten Farbe zuverlässig zu machen, muss die Sauberkeit der Oberfläche der PCBA die Anforderungen des dreistufigen Standards IPC-A-610E-2010 erfüllen. Harzreste, die vor der Oberflächenbeschichtung nicht gereinigt werden, können Delamination der Schutzschicht oder Risse in der Schutzschicht verursachen; Aktivatorreste können eine elektrochemische Migration unter der Beschichtung verursachen, was zum Versagen des Beschichtungsrisses führt. Studien haben gezeigt, dass die Reinigung die Haftungsrate der Beschichtung um 50%.

3. Keine Reinigung muss auch gereinigt werden

Nach dem aktuellen Standard, Der Begriff "nicht sauber" bedeutet, dass der Rückstand auf der PCB ist chemisch unbedenklich, hat keinen Einfluss auf die Leiterplatte, und kann auf der Platine belassen werden. Korrosion, surface insulation resistance (SIR), Elektromigration, und andere spezielle Nachweismethoden werden hauptsächlich verwendet, um das Halogen zu bestimmen/Halogenidgehalt, und bestimmen Sie dann die Sicherheit der sauberen Baugruppe, nachdem die Baugruppe abgeschlossen ist. Allerdings, auch wenn ein sauberes Flussmittel mit niedrigem Feststoffgehalt verwendet wird, es wird immer noch mehr oder weniger Rückstände geben. Für Produkte mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, Keine Rückstände oder andere Verunreinigungen auf der Leiterplatte erlaubt. Für militärische Anwendungen, Selbst saubere elektronische Baugruppen müssen gereinigt werden.