Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - ​ Was ist das Potenzial der FPC-Board-Industrie?

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PCB-Neuigkeiten - ​ Was ist das Potenzial der FPC-Board-Industrie?

​ Was ist das Potenzial der FPC-Board-Industrie?

2021-10-29
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Author:Downs

Mobile elektronische Produkte wie Smartphones boomen, Auch der Markt für neue Unterhaltungselektronikprodukte wie tragbare Smart Devices und Drohnen steigt rasant an. Der Trend der Geräteminiaturisierung und Miniaturisierung wird immer offensichtlicher. Traditionelle Leiterplatten kann die Anforderungen von Produkten nicht mehr erfüllen. Daher, Große Hersteller haben begonnen, neue Technologien zu studieren, um Leiterplatten zu ersetzen. Unter ihnen, FPC, als beliebteste Technologie, wird zur wichtigsten Verbindungskomponente elektronischer Geräte.

Text label: FPC

In den letzten zehn Jahren hat sich Chinas elektronische Informationsindustrie schnell entwickelt und das Ausmaß der Industrie hat sich weiter erweitert. China ist zum weltweit größten Markt für Unterhaltungselektronik geworden, und die vor- und nachgelagerte Industriekette entspricht vollständig den Bedürfnissen der Leiterplattenindustrie. Mobile Elektronikprodukte wie Smartphones boomen, und auch der Markt für neue Unterhaltungselektronikprodukte wie tragbare Smart Devices und Drohnen steigt rapide. Der Trend der Geräteminiaturisierung und Miniaturisierung wird immer deutlicher. Traditionelle Leiterplatten können die Anforderungen von Produkten nicht mehr erfüllen.

Leiterplatte

Daher, Große Hersteller haben begonnen, neue Technologien zu studieren, um Leiterplatten zu ersetzen. Unter ihnen, FPC, als beliebteste Technologie, wird zur wichtigsten Verbindungskomponente elektronischer Geräte.

FPC ist die am schnellsten wachsende Subindustrie in PCB. FPC ist eine hochzuverlässige und hochflexible Leiterplatte, aus flexiblem Kupferlaminat. Es wird verwendet, um das Substrat von elektronischen Teilen zu verbinden und ist auch das Signalübertragungsmedium von elektronischen Produkten.

Als wichtige Kategorie von Leiterplatten hat FPC die Vorteile der hohen Verdrahtungsdichte, des geringen Gewichts, der dünnen Dicke, der faltbaren, der Biegefestigkeit, der hohen Temperaturbeständigkeit, der dreidimensionalen Verdrahtung usw., die mehr im Einklang mit dem Entwicklungstrend intelligenter tragbarer elektronischer Produkte in der nachgelagerten Industrie ist und weit verbreitet sein wird.

FPC hat offensichtliche Vorteile im Smartphone-Anzeigemodul, Touch-Modul, Fingerabdruckerkennungsmodul, Seitentaste, Netztaste usw. Das neue iPhone verwendet etwa 14-16 Stücke FPC und andere PCB-Materialien, die zusammen $15 der Kosten ausmachen. Inländische Handyhersteller wie Huawei, Oppo und Euro Sports haben auch den Einsatz von FPCs in High-End-Flaggschiff-Telefonen erhöht. Derzeit beträgt die Zahl der FPC etwa 10-12. Es wird erwartet, dass der zukünftige Verbrauch unter dem High-End-Trend weiter steigen wird.

Obwohl sich die Wachstumsrate des Mobiltelefonmarktes verlangsamt hat, steigt der inländische Smartphone-Marktanteil weiter, HOV, Xiaomi und andere kollektive Durchbrüche, Samsungs Marktanteil sinkt weiter, Apfels Anteil ist auf einen Engpass gestoßen und hat den Auswirkungen der Welle standgehalten. Der Anstieg der inländischen Handyhersteller dürfte FPC ein explosives Wachstum im Bereich flexibler Mobiltelefone bringen.

Mit dem Aufstieg des globalen Marktes für tragbare Geräte, große internationale Hersteller elektronischer Geräte wie Google, Microsoft, Apple, Samsung, Sony, etc. haben ihre Investitionen in tragbare Geräte und Forschungs- und Entwicklungsbemühungen erhöht. Andere Branchenführer aus heimischen Unternehmen wie Baidu, Zehntel, Qihoo 360, und Xiaomi haben auch tragbare Geräte eingeführt. Die Leistungsmerkmale von FPC erfüllen die Anforderungen von Wearables und werden die erste Wahl für Wearables. Daher, die rasche Entwicklung neuer FPC-Endprodukte such as wearable devices will also continue to expand the application field of FPC.