Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Einzel-, Doppel-, Mehrschichtplatinen

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PCB-Neuigkeiten - Einzel-, Doppel-, Mehrschichtplatinen

Einzel-, Doppel-, Mehrschichtplatinen

2021-10-16
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Author:Aure

Single, doppelt, Mehrschichtige Leiterplatten

Gedruckt Leiterplatten {Gedruckt Leiterplatten}, auch bekannt als gedruckt Leiterplatten, Anbieter von elektrischen Anschlüssen für elektronische Bauteile.
Gedruckt Leiterplatten werden oft durch "PCB" dargestellt, kann aber nicht "PCB Boards" genannt werden.
Seine Entwicklung hat eine Geschichte von mehr als 100 Jahren; sein Entwurf ist hauptsächlich Layout-Design; der Hauptvorteil der Verwendung Leiterplatten Verringerung von Verdrahtungs- und Montagefehlern, und das Niveau der Automatisierung und Produktionsarbeit verbessern.
Entsprechend der Anzahl der Leiterplatten, Es kann in einseitige Platten unterteilt werden, doppelseitige Platten, Vierschichtplatten, sechslagige Platten und andere mehrlagige Platten Leiterplatten.
Da die Leiterplatte kein allgemeines Endprodukt ist, die Definition des Namens ist leicht verwirrend. Zum Beispiel, Das Motherboard für PCs wird Motherboard genannt, und kann nicht direkt die Leiterplatte genannt werden. Obwohl es Leiterplatten im Motherboard, Sie sind nicht gleich, bei der Bewertung der Branche, Die beiden sind verwandt, können aber nicht als gleich bezeichnet werden. Ein weiteres Beispiel: weil integrierte Schaltungskomponenten auf der Leiterplatte montiert sind, die Nachrichtenmedien nennen es ein IC-Platine, aber in der Tat ist es nicht gleichwertig mit einer Leiterplatte. Wir sagen normalerweise, dass die Leiterplatte sich auf die blanke Platine bezieht – das ist, die Leiterplatte ohne obere Komponenten.

Mehrschichtige Leiterplatten



Entsprechend der allgemeinen Verteilung von Leiterplatten, gedruckt Leiterplatten kann in einseitig unterteilt werden, doppelseitig, und mehrschichtig Leiterplatten.

Die einseitige Platte befindet sich auf einem 0,2-5mm dicken Isoliersubstrat und nur eine Oberfläche ist mit Kupferfolie bedeckt. Die gedruckte Schaltung wird auf dem Substrat durch Drucken und Ätzen gebildet. Die einzelne Platte ist einfach herzustellen und einfach zu montieren. Es eignet sich für einkanalige Verstärkerschaltungen, wie Radios, Fernseher usw., aber nicht für Gelegenheiten, die eine hohe Integrationsdichte oder komplexe Schaltungen erfordern.

Die doppelseitige Platte ist auf beiden Seiten eines 0,2-5mm dicken Isoliersubstrats. Es eignet sich für elektronische Produkte mit allgemeinen Anforderungen wie elektronische Computer, elektronische Instrumente und Zähler. Da die Verdrahtungsdichte der doppelseitigen Leiterplatte höher ist als die der Einzelplatine, kann das Gerätevolumen reduziert werden.

Leiterplatten mit mehr als drei Schichten, die auf isolierenden Substraten gedruckt sind, werden als Mehrschichtplatinen bezeichnet. Es besteht aus mehreren dünnen einseitigen oder doppelseitigen Platten, und die Stärke ist im Allgemeinen 1.2-2.5mm. Um die zwischen dem Isoliersubstrat eingeklemmte Schaltung herauszuführen, müssen die Löcher für die Montage der Komponenten auf der Mehrschichtplatine metallisiert werden, das heißt, die Innenfläche des kleinen runden Lochs ist mit einer Schicht Metallmaterial beschichtet, und das Isoliersubstrat ist sandwiched Die Leiterplattenverbindung in der Mitte.

Mehrschichtige Leiterplatte

Die meisten Komponenten, die in Mehrschichtplatinen verwendet werden, sind SMD-Komponenten und ihre Eigenschaften sind:

1. Kombiniert mit multi-layer Leiterplatten, Die ganze Maschine ist miniaturisiert und Gewicht reduziert;

2. Erhöhen Sie die Dichte der Verdrahtung, verringern Sie den Abstand zwischen Komponenten und reduzieren Sie Signalübertragungswege;

3. Die Lötpunkte der Komponenten werden reduziert, und die Fehlerrate wird stark reduziert;

4. Durch Erhöhen der Abschirmschicht wird die Signalverzerrung der Schaltung reduziert;

5. Die Einführung einer geerdeten Kühlschicht kann lokale Übertemperatur reduzieren und die Zuverlässigkeit der gesamten Maschine verbessern;