Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Mit der Abnahme des Signalanstiegs entlang der Zeit und der Zunahme der Signalfrequenz, Das EMI-Problem der elektronischen Produkte wurde von Elektronikern immer mehr Aufmerksamkeit geschenkt. Mit dem Erfolg von Hochgeschwindigkeits-PCB Design, Der Beitrag des EWI gewinnt immer mehr Aufmerksamkeit. Fast 60% der EMI-Probleme können kontrolliert und gelöst werden durch Hochgeschwindigkeits-PCB.
1. Vorschriften zur Abschirmung der Hochgeschwindigkeitssignalleitung
Wie in der Abbildung oben gezeigt: Im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design müssen wichtige Hochgeschwindigkeits-Signalleitungen wie Uhren abgeschirmt werden. Wenn sie nicht oder nur teilweise abgeschirmt sind, wird EMI Leckage verursacht. Es wird empfohlen, geschirmte Kabel für die Erdung alle 1000mil zu bohren.
2. Routing-Regeln im geschlossenen Regelkreis für Hochgeschwindigkeitssignale
Aufgrund der zunehmenden Dichte der Leiterplatte sind viele PCB-Layout-Ingenieure anfällig für solche Fehler im Verdrahtungsprozess, wie im folgenden Bild gezeigt:
Hochgeschwindigkeitssignalnetze, wie Taktsignale, erzeugen Closed-Loop-Ergebnisse bei mehrschichtiger PCB-Verdrahtung. Solche geschlossenen Ergebnisse erzeugen ringförmige Antennen und erhöhen die EMI-Strahlungsintensität.
3. Open-Loop Routing Regeln für Hochgeschwindigkeitssignale
Regel 2 besagt, dass der geschlossene Kreislauf von Hochgeschwindigkeitssignalen EMI-Strahlung verursacht, und derselbe offene Kreislauf verursacht auch EMI-Strahlung, wie in der folgenden Abbildung gezeigt:
In Hochgeschwindigkeitssignalnetzwerken wie Taktsignalen werden Open-Loop-Ergebnisse generiert, wenn mehrschichtige Leiterplatten geroutet werden. Solche Open-Loop-Ergebnisse werden lineare Antennen erzeugen und die EMI-Strahlungsintensität erhöhen. Das wollen wir auch in unserem Design vermeiden.
4. kontinuierliche Regel der charakteristischen Impedanz des Hochgeschwindigkeitssignals
Bei Hochgeschwindigkeitssignalen muss beim Umschalten zwischen Schichten die Kontinuität der charakteristischen Impedanz gewährleistet sein, andernfalls wird die EMI-Strahlung erhöht, wie in der folgenden Abbildung gezeigt:
Das heißt: die Breite derselben Schicht muss kontinuierlich sein, die Verdrahtungsimpedanz verschiedener Schichten muss kontinuierlich sein.
5. Verdrahtungsrichtungsregeln für Hochgeschwindigkeits-PCB-Design
Die Kabelführung zwischen zwei benachbarten Schichten muss dem Prinzip der vertikalen Kabelführung folgen. Andernfalls kann es zu Übersprechen kommen und EMI-Strahlung kann zunehmen, wie in der folgenden Abbildung gezeigt:
Angrenzende Verdrahtungsschichten folgen der Richtung der horizontalen, horizontalen und vertikalen Verdrahtung, und vertikale Verdrahtung kann Übersprechen zwischen Leitungen unterdrücken.
6. Topologische Strukturregeln im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design
Es gibt zwei wichtige Inhalte im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design, das heißt, die Steuerung der charakteristischen Impedanz der Leiterplatte und das Design der Topologiestruktur unter Mehrlastbedingungen. Im Falle von hoher Geschwindigkeit kann gesagt werden, dass ob die Topologie vernünftig ist oder nicht direkt den Erfolg oder Misserfolg des Produkts bestimmt.
Wie in der obigen Abbildung gezeigt, verwenden wir häufig die Daisy-Kettentopologie. Diese Topologie ist im Allgemeinen vorteilhaft für einige Mhz. Für High Speed Topologie empfehlen wir die sternsymmetrische Struktur am hinteren Ende.
7. Resonanzregel der Linienlänge
Überprüfen Sie, ob die Länge der Signalleitung und die Frequenz des Signals Resonanz bilden, nämlich wenn die Verdrahtungslänge die ganzzahligen Zeiten der Signalwellenlänge 1/4 ist, erzeugt diese Verdrahtung Resonanz, und Resonanz wird elektromagnetische Wellen ausstrahlen, Interferenzen erzeugen.
8. Rücklaufpfadregeln
Alle Hochgeschwindigkeitssignale müssen einen guten Rücklaufweg haben. Stellen Sie den Rücklaufweg von Hochgeschwindigkeitssignalen wie Uhren so weit wie möglich sicher. Andernfalls wird die Strahlung stark zunehmen, und die Strahlungsmenge ist proportional zu dem Bereich, der vom Signalweg und dem Rückflussweg umgeben ist.
9. die Regeln für die Entkopplung des Kondensators
Die Lage des Entkopplungskondensators ist sehr wichtig. Unvernünftige Platzierung der Position, kann einfach nicht den Entkopplungseffekt spielen. Das Prinzip der Entkopplung des Kondensators ist: nahe am Pin der Stromversorgung und der Stromversorgungsverdrahtung und Masse des Kondensators, die von dem Bereich umgeben sind.
