PCB-Neuigkeiten - PCB-Probleme, Verpacken feuchtigkeitsempfindlicher Teile Backen häufige Probleme Aussortieren

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I haben eingetrvonfen viele Probleme voder kurzem, eine von die isttttttttttttttttttttttttttttttt warum einige SMD Teile Bedarf zu be gebacken? Wals is die Feuchtigkees Empfindlichkees Ebene (((MSL)))? Einige häufig gefragt Fragen über dies Fläche und versolcheen zu Antwodert die wie folgt:

Der Zwirck der Teilerücknahme?

Welche Teile müssen umgebaut werden?

Wie lange dauert dals Backen?

Können Rollenverpackungen (Rollen) im Ofen gebacken werden?

Warum tun Leeserplbeesenhersteller Anspruch dalss ihre geringe Luftfeuchtigkees Trocknung Backvonen kann verhindern feuchtigkeseineempfindlich Teile von sein Betrvonfen von Feuchtigkees, und wals is ess Funktion?

Kann dals Trockenmestel wiederverwendet werden?

Können die Teile wiederholt gebacken werden? Istt es besser, so lange wie möglich zu backen? Gibt es Backbeschränkungen?

1. Wals ist der Zweck der Rebacken Teile?

Erstens von alleeee, we sollte zuerst verstehen dalss Feuchtigkeit kann Ursache Schäden zu elektronisch Teile? Feuchtigkeit wird oxidieren die Lot Füße von die Teile, resultierend in arm Lötbarkeit. In Zusbeiz, wenn Feuchtigkeit tritt ein die innen von die verpackt Teile, solche als IC-Verpackung Teile, wenn diese Teile unterziehen a schnell Heizung Prozess, solche als Rückfluss, die intern Feuchtigkeit Walsser Moleküle wird schnell expundieren ihre Volumen fällig zu Heizung. Bei dies Zeit, wenn die Feuchtigkeit kann nicht effektiv Flucht die innen von die verpackt Teil, it wird be gedehnt von die innen von die Teil fällig zu die Erweiterung von die Walsser Molekül Volumen, Ursache Entlaminierung ((Entlaminierung)). ), Sogar gekippt von die innen von die Teil zu Foderm Popcodern... und undere Folgen.

Wenn der Lötbein des Teils oxidiert wurde, kann die Oxidbeiion grundsätzlich nicht nachgebacken werden, um den oxidierten Lötbein in den Zustund voder der Oxidbeiion zurückzubringen, und es kann durch Galvanisierung wiederaufbereitet werden. Daher besteht der Hanach obentzweck des Backens nur darin, Feuchtigkeit innerhalb der verpackten Teile zu entfernen, um dals Problem der Delaminbeiion oder Popcodern zu vermeiden, wenn die Teile durch ReStrömung fließen.

2. Welche Teile müssen umgebaut werden?

Wie oben erwähnt, besteht der Zweck des Backens darin, Feuchtigkeit in den Teilen zu entfernen, um dals Problem der Delamination oder Popcodern zu vermeiden, wenn die Teile zurückgeflogen werden. Daher sollten grundsätzlich solange die verpackten Teile (im Allgemeinen als IC-Teile bezeichnet), insbesondere die verpackten Teile, die Refniedriged werden müssen, solange Zwewennel an Feuchtigkeit bestehen, erneut gebacken werden.

Müssen Hundgelötete Teile oder Verpackungen, die wellenlötet wurden, gebacken werden, wenn sie feucht sind? Im Dokument J-STD-033B gibt es keine eindeutige Bestimmung. Obwohl die Temperatur des Hundlötens und Wellenlötens viel niedriger ist als die des Reflow-Lötens, ist die Temperatur des Teilekörpers viel niedriger, aber wenn die Zeit es zulässt, schlage ich immer neinch voder, dalss Sie vergleichen sollten J-STD -033B ist angemessener, um die feuchten verpackten Teile zu backen. Schließlich liegt die Temperatur während des Betriebs neinch weit über dem Siedepunkt des Walssers, und es besteht immer neinch die Möglichkeit einer TeileDelamination.

3 Kann die Rollenverpackung (Rolle) im Ofen gebacken werden?

Gemäß den Voderschrwennten in Abschnitten 4.2.1 und 4.2.2 von J-STD-033B muss die Verpackung allgemeiner feuchtigkeseineempfindlicher Teile angeben, ob die Verpackung Hochtemperaturbacken bei 125°C stundhält oder Niedertemperaturverpackungen über 40°C nicht stundhalten kann. Wenn es kein Etikett gibt, bedeutet dies, dalss es Hochtemperaturbacken bei 125°C stundhält.

Wenn es sich bei dem VerpackungsMaterial um eine Tieftemperaturverpackung hundelt, müssen alle Verpackungen beim Backen entfernt und nach Abschluss des Backens wieder in die Originalverpackung eingebaut werden. Unabhängig von der Hochtemperatur- oder Tieftemperaturverpackung müssen die ursprünglichen Papier- und Kunstszuffbehälter (wie Karzun, Luftblalsenbeutel, Kunstszuffverpackung usw.) vor dem Backen herausgepickt werden, und das GummiBund und das Tablett müssen auf hohe Temperatur gebracht werden. (125 Grad Celsius) Es muss auch vor dem Backen herausgepickt werden.

4. Warum behaupten einige Leiterplattenhersteller, dass ihr Trockenvonen mit niedriger Luftfeuchtigkeit feuchtigkeitsempfindliche Teile davon abhalten kann, von Feuchtigkeit beeinflusst zu werden, und was ist seine Funktion?

Nach zu die Anleitung in Abschnitt 4.2.1.1 und 4.2.1.2 von J-STD-033B, wenn die Feuchtigkeit Empfindlichkeit Ebene (MSL) 2, 2a, 3 Komponenten sind exponiert zu die Workshop für weniger als 12 Stunden, und platziert at ­30°C/60% In die RH Umwelt, as lang as it is platziert in a trocken Paket or a Trocknung Schrank unten 10% RH, nach 5 Zeits die Zeit von Exposition zu die Atmosphäre, die Boden lwenne von die Teile kann be neu berechnet withraus Backen.
In Zusatz, wenn die MSL 4, 5, und 5a Komponenten sind exponiert zu die Workshop für weniger als 8 Stunden und platziert in an Umwelt von ­30°C/60%RH, nur Ort diem in a trocken Paket or a Trocknung Schrank unten 5%RH, Nach 10 Zeiten die Zeit von Exposition zu die Atmosphäre, die Boden Leben von die Teils kann be neu berechnet ohne Backen.

Daher behaupten einige Hersteller, dass, wenn feuchtigkeitsempfindliche Teile nach dem Öffnen unbenutzt sind, sie in einen elektronischen Trockenschrank unter 5% RH gestellt werden können, um ihre Werkstattzeit auszVerwendungtzen oder neu zu berechnen. Der Stauraum des Trockenschranks ist jetunch begrenzt. Es wird empfohlen, die trockene Verpackung der Teile vor Gebrauch zu öffnen, um sicherzustellen, dass die Teile nicht feucht sind, und die Temperatur und Feuchtigkeit der Werkswerkstatt innerhalb von 30°C/60%RH zu kontrollieren.

5. Kann das Trockenmittel wiederverwendet werden?

Entsprechend der Beschreibung in Abschnitt 4.1.2 von J-STD-033B, wenn das Trockenmittel in der trockenen Verpackung nur der Fabrikumgebung unter 30°C/60%RH ausgesetzt ist, und die Zeit nicht überschreitet 30 Minuten, kann das ursprüngliche Trockenmittel wiederverwendet werden. Aber die Prämisse ist, dass das Trockenmittel nicht feucht oder beschädigt ist.

6. Können die Teile wiederholt gebacken werden? Ist es besser, so lange wie möglich zu backen? Gibt es Backbeschränkungen?

Gemäß der Beschreibung in Abschnitt 4.2.7.1 von J-STD-033B kann übermäßiges Backen von Teilen dazu führen, dass Teile oxidieren oder intermetallisch erzeugen, was die Qualität des Lötens und der Leiterplattenmontage beeinflusst. Um die Lötbarkeit von Teilen sicherzustellen, ist es nichtwendig, die Zeit und Temperatur des Backens des Teils zu steuern. Svonern der Lieferant keine speziellen Anweisungen hat, darf die kumulative Backzeit der Teile bei 90° Celsius～120 Grad Celsius 96 Stunden nicht überschreiten. Liegt die Backtemperatur unter 90°C, gibt es keine Einschränkung der Backzeit. Wenn die Backtemperatur höher als 125°C sein muss, müssen Sie den Lieferanten kontaktieren, sonst ist dies nicht erlaubt.

In Zusatz, die Verbindung verwendet in die IC Paket Kolloid wird Ursache die Material zu verschlechtern und werden spröde nach wiederholt hoch Temperatur (>Tg (glass Übergang Temperatur)), und die hoch Temperatur Umwelt wird auch machen die IMC ursprünglich fürmed innen die IC Geschwindigkeit up its Elektronen. Die Geschwindigkeit von Migration, wenn die Löcher von die IMC Zunahme, die original Draht Bindung is einfach zu Fall vonf, Ursache Qualität Problems such as vonfen Schaltungs. Daher, ob die Backen Zeit is as lang as möglich is recht umstritten, at am wenigsten in a hoch Temperatur Umwelt. Es is nicht. (Explained von Leiterplatte manufacturer)