PCB-Neuigkeiten - Was ist der Einfluss auf die Qualität des Reflow-Lötens im SMT Factory SMT Prozess?

Was ist der Einfluss auf die Qualität des Reflow-Lötens in der smt-Fabrik SMT-Verfahren?
Beachtung des Trends der Umweltinformation und der Entwicklung verschiedener Umweltschutztechnologien, Leiterplattenfabriken Kann mit Big Data beginnen, um Unternehmensverschmutzung und Governance-Ergebnisse zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühungen, die PCB eine effiziente, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.
Während des Reflow-Lötprozesses in der smt-Fabrik, Einige Qualitätsprobleme treten manchmal auf, die Produktausbeute reduziert. Was sind also die Faktoren, die die Qualität des Reflow-Lötens beeinflussen? Der Herausgeber wird Ihnen eine Einführung geben.

1. Der Einfluss von Lötpaste

Die Qualität des Reflow-Lötens in smt Factory Patch wird von vielen Faktoren beeinflusst. Der wichtigste Faktor ist das Temperaturprofil des Reflowofens und die Zusammensetzung der Lotpaste. Heutzutage können die häufig verwendeten Hochleistungsreflow-Lötöfen die Temperaturkurve einfach und genau steuern und anpassen. Im Gegensatz dazu ist im Trend der hohen Dichte und Miniaturisierung der Druck von Lötpaste zum Schlüssel für die Qualität des Reflow-Lötens geworden.

Die Partikelform des Lotpastenlegierungspulvers hängt mit der Lötqualität von Vorrichtungen mit schmaler Teilung zusammen, und die Viskosität und Zusammensetzung der Lotpaste müssen auch angemessen ausgewählt werden. Darüber hinaus wird die Lotpaste im Allgemeinen in der Kühlung gelagert, und der Deckel kann geöffnet werden, nachdem er bei der Einnahme auf Raumtemperatur zurückgekehrt ist. Besonderes Augenmerk sollte darauf gelegt werden, dass die Lotpaste aufgrund von Temperaturunterschieden nicht mit Feuchtigkeit vermischt wird. Bei Bedarf mit einem Mixer die Lotpaste gleichmäßig umrühren.

2. Der Einfluss des Reflow Lötprozesses

Nach Beseitigung der Qualitätsabnormalitäten des Lötpastendruckprozesses und des Platzierungsprozesses verursacht der Reflow-Lötprozess selbst auch die folgenden Qualitätsabnormalitäten:

1) Kaltschweißen ist normalerweise die Reflow-Temperatur niedrig oder die Zeit in der Reflow-Zone ist unzureichend;

2) The Leiterplatte oder Bauteile mit Zinnanschluss feucht sind, und übermäßiger Wassergehalt kann Zinnexplosion verursachen, um Zinnverbindung herzustellen;

3) Der Temperaturanstieg in der Vorwärmzone der Zinnperle ist zu schnell (im Allgemeinen erforderlich, die Neigung des Temperaturanstiegs ist weniger als 3 Grad pro Sekunde);

4) Risse werden im Allgemeinen durch den Temperaturabfall in der Kühlzone zu schnell verursacht (im Allgemeinen ist die Temperaturabfallneigung beim Bleilöten kleiner als 4 Grad pro Sekunde);

3. Der Einfluss von Schweißgeräten

Manchmal ist auch die übermäßige Vibration des Förderbandes der Reflow-Lötanlage selbst einer der Faktoren, die die Qualität des Lötens beeinflussen.

Die oben genannten Faktoren beeinflussen die Qualität des Reflow-Lötens in der smt-Fabrik Patch-Prozess eingeführt durch den Editor. Ich hoffe, Ihnen zu helfen! Beachtung des Trends der Umweltinformation und der Entwicklung verschiedener Umweltschutztechnologien,PCB factories Kann mit Big Data beginnen, um Unternehmensverschmutzung und Governance-Ergebnisse zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühungen, die Leiterplattenfabrik industry to achieve an efficient, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.