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Der Metallgehalt in der LötPaste, der Oxidationsgrad des Metallpulvers und die Größe des Metallpulvers können alle die Herstellung von Zinnperlen beeinflussen.
a. Metallgehalt der LotPaste
Das Massenverhältnisttttttttttt des Metallgehalts in der LotPaste beträgt etwa 88% bis 92%, und das Volumenverhältnis beträgt etwa 50%. Wenn der Metallgehalt steigt, erhöht sich die Viskosesät der LotPaste, die der Kraft, die durch Verfeuchtfen während des Vorwärmvorgeings erzeugt wird, effektiv widerstehen kann. Durch die Erhöhung des Metallgehalts wird das Metallpulver fest angeordnet, wodurch es leichter zu kombinieren ist und beim Schmelzen nicht wirggeblasen wird. Darüber hinaus kann die Erhöhung des Metallgehalts auch den "Zusammenbruch" der LötPaste nach dem Drucken reduzieren, so dass es nicht einfach ist, Lötperlen zu produzieren.
b. Oxidationsgrad des Metallpulvers der LotPaste
Je höher der Oxidationsgrad des Metallpulvers in der LötPaste, deszu größer ist der Haftwiderstund des Metallpulvers während des Lötens, und die LötPaste infiltriert weniger wahrscheinlich zwischen dem Pad und den Komponenten, was zu einer verringerten Lötbarkeit führt. Experimente zeigen, dass die Inzidenz von Zinnperlen direkt proportional zum Oxidationsgrad des Metallpulvers ist. Im Allgemeinen wird der Oxidationsgrad des Lots in der LotPaste unter 0.05%, gesteuert und die maximale Grenze ist 0.15%
c. Die Größe des Metallpulvers in der LötPaste
Je kleiner die Partikelgröße des Metallpulvers in der LötPaste ist, deszu größer ist die Gesamtfläche der LötPaste, was zu einem höheren Oxidationsgrad des feineren Pulvers führt, und somit wird das Phänomen der Lötperlegung verstärkt. Experimente haben bewiesen, dass bei Verwendung feinpartikeliger LötPaste Lötperlen mit höherer Wahrscheinlichkeit hergestellt werden.
d. Die Menge des Flusses in der Lötpaste und die Aktivität des Flusses
Zu viel Lot verursacht einen teilweisen Zusammenbruch der Lotpaste, wodurch die Lötkugeln leicht herzustellen sind. Wenn die Aktivität des Flusses zu schwach ist, ist die Fähigkeit, Oxidation zu entfernen, schwach, und es ist einfacher, Zinnperlen zu produzieren.
e. Andere Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern
Nach die Lot paste is eingenommen raus von die Kühlschrank, it is geöffnet und verwendet ohne sein erwärmt nach oben, Ursache die Lot paste zu absorbieren Feuchtigkeit, und die Lot paste Spritzer während Vorwärmen zu produzieren Zinn Perlen; die Leiterplatte is damp, die Indoor Feuchtigkeit is auch schwer, und die Wind Schläge gegen die Lot paste. Übermäßig Zusatz von dünner zu die paste, übermäßig Maschine Mischen Zeit, etc. wird fördern die Produktion von Zinn Perlen.
PCB-Provoning Fakzuren zwei, die Herstellung und das Öffnen des Stahlgitters
a. Die Öffnung des Stahlgitters
Im Allgemeinen öffnen wir die Schablone entsprechend der Größe des Pads. Beim Drucken der Lötpaste ist es einfach, die Lötpaste auf die LötMaskee zu drucken, so dass Lötkugeln beim ReStrömung-Löten erzeugt werden. Daher öffnen wir die Schablone so, die Öffnung der Schablone ist 10% kleiner als die tatsächliche Größe des Pads, und die Form der Öffnung kann geändert werden, um den gewünschten Effekt zu erzielen.
b. Die Dicke des Stahlgitters
Die Schablone Baidu ist im Allgemeinen zwischen 0.12~0.17mm, zu dick verursacht den "Zusammenbruch" der Lötpaste, was zu Lötkugeln führt.
Leiterplattenprvoning Fakzuren drei, die Platzielaufeng Druck von die Platzierung machine
Ist der Druck während der Montage zu hoch, wird die Lotpaste leicht auf die LötMaskee unter dem Bauteil gepresst. Beim Reflow-Löten schmilzt die Lotpaste und läuft um das Bauteil herum, um Zinnperlen zu bilden. Lösung: Verringerung des Montagedrucks; Verwenden Sie eine geeignete SchablonenvonfnungsForm, um zu verhindern, dass die Lotpaste aus dem Pad herausgedrückt wird.
PCB provoning Fakzuren vier, setZinng von Ofen Temperatur curve
Beim Reflow-Löten entstehen Zinnperlen. In der Vorwärmphase muss die Temperatur der Lötpaste, der Leiterplatte und der Komponenten auf zwischen 120~150 Grad Celsius erhöht werden, und der diermische Schock der Komponenten während des Reflow muss reduziert werden. In diesem Stadium beginnt der Fluss in der Lötpaste zu verdampfen und verursacht dadurch kleine Partikel. Das Metallpulver trennt sich und läuft zum Boden des Bauteils, und wenn der Fluss hinzugefügt wird, läuft es um das Bauteil herum, um Zinnperlen zu bilden. In diesem Stadium sollte die Temperatur nicht zu schnell ansteigen, im Allgemeinen sollte weniger als 2.5°C/S sein. Zu schnell kann Lötspritzer verursachen und Zinnperlen bilden. Daher sollten die Vorwärmtemperatur und die Vorwärmgeschwindigkeit des Reflow-Lötens angepasst werden, um die Produktion von Zinnperlen zu steuern.
Die oben is an Einführung zu die Ursaches und Behundlung von die Zinn Perlen in PCB provoning. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie
