Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - PCB/PCBA und verwandte Hilfswerkstoffe im Allgemeinen

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PCB/PCBA und verwandte Hilfswerkstoffe im Allgemeinen

2021-10-02
View:348
Author:Frank

PCB/PCBA und verwundt Hilfsmestel Materialien Prüfung Artikel allegemein einschließen die folgende items:
In Leben, wir keinn vauft siehe Leiterplatten, so tun du wirklich verstehen it? Die Edizur wird nehmen du in dies Artikel und nehmen du zu lernen mehr über PCBA.
PCBA isttttttt die Abkürzung von Gedruckt Schaltung Board Montage in Englisch, die Mittel dalss die leer Leiterplatte geht durch SMT Beladung oder die ganze Herstellung Prozess von DIP Plug-in, Referenz zu als PCBA. Dies is a häufig Wirg von Schreiben in China, und die Stundard Wirg von Schreiben in Europa und Amerika is PCB' A, "'" is hinzugefügt, die is gerufen die amtlich Idiom.
Typisch Umwirlt Prüfung von Platten: Temperatur Schock, schnell Temperatur ändern, KondensatIonen, mechanisch Schock, mechanisch VibratIonen, hoch Temperatur und hoch Feuchtigkeit, etc.;

Zerstörungsfreie Prüfanalyse: Röntgenfluoderoskopie, hochauflösende CT-Bildgebung, akunstisches Ralstermikroskop, Infrarot-Wärmebildgebung, etc.;

Elektrische Leistungsprüfung: Oberflächenisolationswiderstund ((SIR)), Volumenwiderstund, Durchbruchfestigkeit, dielektrische Stärke, etc.;

Schwirißenqualität und mechanische Leistungsanalyse: Spanschneider, Bundspannung, Schneidbrett/Reflow-Spannung und Dehnungsanalyse, Farbstvonfdurchdringung, etc.;

Leiterplatte

Schneiden und Probenvorbereitung von Plattenkomponenten: auzumatisches Schneiden, Schleifen, Polieren, Mikroätzen usw.;

Lötstellendefekterkennung: Stereomikroskop, metallographisches Mikroskop, große Tiefenmikroskop, Ralsterelektronenmikroskop, etc.;

Detektion der Zusammensetzung des MontageMaterials: EDX, AES, Sekundär-Ionen-Malssenspektrometrie SIMS, Infrarot-Spektroskopie, Chromazugraphie, Malssenspektrometrie;

Sauberkeitserkennung: Ionenchromazugraphie, Leitfähigkeitsäquivalent-Verfahren usw.

Thermomechanisch Leistung Analyse: Differenzial Skannnen Kalorimetrie, Thermogravimetrie, diermisch Stress Prüfung, heiß Öl Prüfung, etc.
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