Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Prüfnormen und Prüfmethoden für den Schub von SMT-Chipkomponenten

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PCB-Neuigkeiten - Prüfnormen und Prüfmethoden für den Schub von SMT-Chipkomponenten

Prüfnormen und Prüfmethoden für den Schub von SMT-Chipkomponenten

2021-10-02
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Author:Frank

SMT Chip Kompaufente Schub Prüfung Neindermen und Prüfung methods
At einwirsend, die Lund hbei höher und höher Anfürderungen für Umwirlt Schutz und größer Anstrengungen in Link Governeince. Dies isttttttttt a Heraunsfürderung aber auch ein Gelegenheit foder Leiterplbeitenfabriken. Wirnn die PCB Fabrik is bestimmt zu lösen die Problem vauf Umwelt Verschmutzung, dann FPC flexibel Leiterplbeite Produkte kann be bei die im VBestellunggrund von die Markt, und die PCB Fabrik kann get die Gelegenheit zu entwickeln wieder.
1. SMT Chip Komponente Schub Prüfung stundard:
1,0603 größer als 0.8KG
2,0805 is größer als 1.0KG
3. 1206 is größer als 1.5KG
4. Die Diode is größer als 1.5KG
5. Transiszur Komponenten sind größer als 2.0KG
6. IC Chip is größer als 3.0KG
7. Die Verwendung von Schub Timing erfBestellungt dalss die Schub Meter und die geprüft Mbeierial be at an schräg Winkel von 30 Grad zu 45 Grad zu gelten Kraft, und die Kraft kann be erreicht at a uniform Geschwindigkeit und treffen die oben spezifiziert Stundard Anforderungen.

Leiterplatte

2. SMT Chip Komponente Schub Prüfung method:
1. Nach die Produktion Linie is übertragen zu die Produktion Linie, die IPQC Bedürfnisse zu tun die SMD Komponente Haftung Schub Prüfung, und Verwendung die Schub Meter zu Prüfung die unterschiedlich Spezifikationen von die Geräte on die PCBA. Die Schub Meter Bedürfnisse zu be Zurücksetzen zu Null vor die Schub Prüfung, so dalss die Zeiger Punkte zu "0". "Scale;
2. Die Verwendung von Schub Timing erfordert dalss die Schub Meter und die geprüft Material be at an schräg Winkel von 30 Grad zu 45 Grad zu gelten Kraft, und die Kraft kann be erreicht at a uniform Geschwindigkeit und treffen die spezifiziert Stundard requirements;
3. Die geprüft gut und schlecht Produkte Bedarf zu be aufgezeichnet on die Entsprechend Aufzeichnung Blatt for Inspektion;
4. Nach die Prüfung, die defekt Produkt Bedürfnisse zu be platziert separat und kann be gezogen nach unten nach Reparatur und rePrüfunging;

Three, SMT Patch Komponente Schub Prüfung Angelegenheiten benötigt attention:
1. Do nicht gelten Kraft schnell während Messung zu vermeiden Schäden zu die device;
2. Die Schub test Normen von unterschiedlich Geräte sind nicht spezifiziert von Kunden und kann be umgesetzt mit Referenz zu verwundt Qualität Normen or IPC allegemein inspection Normen.
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