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PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Das Auswahlprinzip des Flusses in der SMT-Produktion

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PCB-Neuigkeiten - Das Auswahlprinzip des Flusses in der SMT-Produktion

Das Auswahlprinzip des Flusses in der SMT-Produktion

2021-09-28
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Author:Aure

Das Auswahlprinzip des Flusses in SMT-Produktion



1. Auswahlprinzip

Aufgrund der Vielzahl der Schweißflüsse sollte die Auswahl an den Bedürfnissen des Produkts, dem Prozessablauf und der Reinigungsmethode erfolgen. Die üblichen Auswahlgrundsätze sind wie folgt:


1. Für elektronische Produkte, die nach dem Löten nicht gereinigt werden sollen, No-Clean Flux sollte die erste Wahl sein. Es hat die Eigenschaften von niedrigen Rückständen, aber bei Auswahl des Typs, Auf die Abstimmung des Flusses und der PCB vorbeschichtetes Flussmittel, sowie die Anpassungsfähigkeit an den Schaumprozess.


2. Die für Unterhaltungselektronikprodukte ausgewählten Kolophoniumflüsse mit niedrigem Feststoffgehalt und mittlerem Feststoffgehalt können auch den Zweck der Reinigung nach dem Löten erreichen. Bei der Auswahl sollte jedoch darauf geachtet werden, ob der SIR die Anforderungen erfüllt, nachdem das Flussmittel feucht ist., normalerweise sollte es nicht niedriger sein. Allgemein, Diese Art von Flussmittel hat gute Flussleistung, starke Prozessanpassungsfähigkeit, und kann sich an verschiedene Beschichtungsverfahren anpassen.



Das Auswahlprinzip des Flusses in der SMT-Produktion


3. Wenn das elektronische Produkt nach dem Löten gereinigt werden muss, Das Flussmittel sollte entsprechend dem Reinigungsprozess ausgewählt werden. Wenn Wasserreinigung verwendet wird, wasserlösliches Flussmittel kann verwendet werden. Wenn Halbwasserreinigung verwendet wird, Kolophoniumfluss, z. B. organisches Amin, kann zum Löten der PCB zu reinigen. Allgemein, kein sauberes Flussmittel verwendet wird, weil seine Flussleistung nicht gut ist, der Preis ist teurer, und manchmal kann die Verwendung von nicht-Kolophonium-basierten Formeln auch Schwierigkeiten bei der Reinigung bringen.


4. Wenn Sie voc no-clean flux wählen, Sie sollten auf die Kompatibilität mit dem Gerät achten, wie die Korrosionsbeständigkeit der Ausrüstung selbst, ob die Vorwärmtemperatur geeignet ist, Normalerweise ist es erforderlich, die Temperatur angemessen zu erhöhen, und ob die PCB Substrat geeignet ist, Die Wasseraufnahme ist groß, was bedeutet, dass es Blasenfehler geben wird.


5. Unabhängig davon, welche Art des Flusses ausgewählt wird, Auf die Qualität des Flusses selbst und die Anpassungsfähigkeit der Wellenlötmaschine sollte geachtet werden, vor allem die PCB Vorwärmtemperatur, was die primäre Bedingung ist, um die Realisierung der Flussfunktion zu gewährleisten.


6. Für das Schäumen, Die Schweißfunktion und Dichte des Schweißers sollten häufig geprüft werden. Für Personen mit übermäßigem Säuregehalt und übermäßigem Wassergehalt, neues Flussmittel sollte ersetzt werden.


2. Development direction of flux
Flux is produced along with the soldering process, und hat eine Geschichte von mehr als 50 Jahren seit der Erfindung des Wellenflusses. Während der Fluss hilft, elektronische Produkte zu löten, um den Menschen Komfort zu bringen, es schadet auch der menschlichen Lebensumgebung. Mit zunehmendem Bewusstsein für Umweltschutz, Wie diese Gefahren beseitigt oder reduziert werden können, stand auf der Tagesordnung. Die Förderung des Reflow-Lötprozesses in den 1970er Jahren, insbesondere der Einsatz des Reflow-Lötverfahren für Durchgangskomponenten, auch Herausforderungen in den Fluss gebracht. Darüber hinaus, zur Zeit, Wellenlötverfahren ohne Flussmittel werden im In- und Ausland studiert, und gewisse Fortschritte erzielt wurden. Daher, Flüsse, insbesondere lösemittelbasierte Flussmittel mit hohem Feststoffgehalt, wird schrittweise auf den Markt eingeführt, Kein sauberer Fluss und kein VOC-Fluss werden popularisierter und angewendet.

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