PCB-Neuigkeiten - Klassifizierungsmethode der Leiterplatte PCB nach Lochtyp

Klassifizierungsmethode der Leiterplatte PCB nach Lochtyp. Vias sind ein wichtiger Teil von mehrschichtigen Leiterplatten-Leiterplatten, und Bohrkosten machen normalerweise 30% bis 40% der PCB-Produktionskosten aus. Daher ist Via Design zu einem wichtigen Teil des PCB-Designs geworden. Einfach ausgedrückt kann jedes Loch auf der Leiterplatte als Via bezeichnet werden. Aus der Sicht der Funktion können Durchkontaktierungen in zwei Kategorien unterteilt werden: eine wird als elektrische Verbindung zwischen Schichten verwendet; das andere dient zur Befestigung oder Positionierung von Vorrichtungen. Aus Prozesssicht werden diese Vias im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilt, nämlich blinde Vias (Blind Via), begrabene Vias (Begrabene Via) und Durchgangslöcher (Through Via).

Blindlöcher befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und haben eine bestimmte Tiefe. Sie werden verwendet, um die Oberflächenlinie und die darunterliegende innere Linie zu verbinden. Die Tiefe der Bohrung überschreitet in der Regel nicht ein bestimmtes Verhältnis (Blende). Ein vergrabenes Loch bezieht sich auf das Verbindungsloch in der inneren Schicht der Leiterplatte, das sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstreckt. Das vergrabene Loch befindet sich in der inneren Schicht der Leiterplatte und wird durch einen Durchgangslochformungsprozess vor der Laminierung abgeschlossen, und mehrere innere Schichten können während des Lochbildungsprozesses überlappt werden. Die dritte Art von Loch ist ein Durchgangsloch, das die gesamte Leiterplatte durchdringt und verwendet werden kann, um interne Verbindungs- oder Bauteilinstallationspositionslöcher zu realisieren. Da das Durchgangsloch im Prozess einfacher zu implementieren ist und die Kosten niedriger sind, verwenden die meisten Leiterplatten es anstelle der anderen beiden Arten von Durchgangslöchern. Aus konstruktiver Sicht besteht ein Durchgang hauptsächlich aus zwei Teilen, einer ist das Bohrloch (Bohrloch), und der andere ist der Pad-Bereich um das Bohrloch. Die Größe dieser beiden Teile bestimmt die Größe des Durchgangs.

Offensichtlich hofft der Leiterplattendesigner beim Entwerfen einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte und einer Leiterplatte mit hoher Dichte immer, dass je kleiner das Loch, desto besser, so dass mehr Verdrahtungsraum auf der Leiterplatte gelassen werden kann. Je kleiner die Via, desto kleiner die eigene parasitäre Kapazität. Mehr geeignet für Hochgeschwindigkeitsstrukturen. Die Verringerung der Lochgröße führt jedoch auch zu einem Kostenanstieg, und die Größe der Durchkontaktierungen kann nicht unbegrenzt reduziert werden. Sie wird durch Prozesstechnologien wie Bohren (Bohren) und Galvanisieren (Plating) begrenzt. Je kleiner das Loch, desto länger dauert das Bohren und desto einfacher ist es, von der Mittelposition abzuweichen. Entsprechend dem aktuellen Niveau der Leiterplattenherstellungstechnologie, wenn das Verhältnis der Leiterplattensubstratdicke zur Öffnung (das heißt das Verhältnis von Dicke zu Durchmesser) 10 überschreitet, kann die gleichmäßige Kupferbeschichtung der Lochwand nicht garantiert werden, und die Dicke der Kupferschicht ist ungleichmäßig, insbesondere in der Mitte der Beschichtungsschicht. Lose und dünne Beschichtungen beeinflussen die Ermüdungslebensdauer der Löcher erheblich.

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