PCB-Neuigkeiten - Allgemeine PCB Design Zeichnung Inspektion Elemente

Allgemeines PCB-Design drawing inspection items

1) Has the circuit been analyzed? Um das Signal zu glätten, die Schaltung ist in Grundeinheiten unterteilt.
2) Does the circuit allow short or isolated key leads?
3) Where must be shielded, ist es effektiv abgeschirmt?
4) Have you made full use of the basic grid graphics?
5) Is the size of the printed Leiterplatte die beste Größe?
6) Do you use the selected wire width and spacing as much as possible?
7) Has the preferred pad size and hole size been used?
8) Are the photographic plates and sketches appropriate?

9) Ist die Verwendung von Jumper Drähten weniger? Passieren Jumperdrähte durch Komponenten und Zubehör?

l0) Sind die Buchstaben nach der Montage sichtbar? Sind Größe und Modell korrekt?

11) In order to prevent blistering, Gibt es ein Fenster auf der großen Fläche der Kupferfolie?
12) Are there tool positioning holes?
PCB electrical characteristics inspection items:
1) Have you analyzed the influence of wire resistance, Induktivität, und Kapazität, insbesondere der Einfluss des kritischen Spannungsabfalls auf den Boden?
2) Does the spacing and shape of the wire accessories meet the insulation requirements?
3) Has the insulation resistance value been controlled and specified in key areas?
4) Is the polarity fully recognized?
5) Is the influence of wire spacing on leakage resistance and voltage measured from a geometrical point of view?
6) Has the medium for changing the surface coating been identified?
PCB physical characteristics inspection items:

1) Are all pads and their positions suitable for final Montage?
2) Can the assembled printed Leiterplatte die Schock- und Vibrationsbedingungen erfüllen?
3) What is the required spacing of standard components?

4) Sind die Komponenten, die nicht fest installiert sind oder die schwereren Teile fixiert?

5) Is the heating element heat dissipation and cooling correct? Oder ist es isoliert vom gedruckten Leiterplatte und andere wärmeempfindliche Elemente?
6) Are the voltage divider and other multi-lead components positioned correctly?
7) Is the arrangement and orientation of the components easy to check?
8) Has it eliminated all possible interference on the printed Leiterplatte und die gesamte gedruckte Leiterplatte assembly?
9) Is the size of the positioning hole correct?
10) Is the tolerance complete and reasonable?
11) Have you controlled and signed the physical properties of all coatings?
12) Is the diameter ratio of the hole and the lead wire within the acceptable range?
PCB mechanical design factors:
Although the printed Leiterplatte nimmt mechanische Methoden zur Unterstützung der Komponenten an, Es kann nicht als struktureller Teil des gesamten Gerätes verwendet werden. Am Rand der Druckplatte, mindestens alle 5 Zoll für eine bestimmte Menge an Unterstützung. Die Faktoren, die bei der Auswahl und Gestaltung des Druckes berücksichtigt werden müssen Leiterplattes are as follows;
1) The structure of the printed LeiterplatteGröße und Form.
2) Types of mechanical accessories and plugs (seats) required.
3) The adaptability of the circuit to other circuits and environmental conditions.