Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Globaler HDI-PCB-Markt wird Zeuge eines CAGR von 12,8% während 2019-2025

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PCB-Neuigkeiten - Globaler HDI-PCB-Markt wird Zeuge eines CAGR von 12,8% während 2019-2025

Globaler HDI-PCB-Markt wird Zeuge eines CAGR von 12,8% während 2019-2025

2019-09-16
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Author:ipcb

NEW YORK, Mai 15., 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- The global HDI-Leiterplatte Der Markt wird voraussichtlich USD 24 erreichen.63 Milliarden von 2025, während der Erweiterung an einem CAGR von 12.8%. Das Marktwachstum ist auf die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Geräte zurückzuführen, rasche Neigung der Verbraucher zu intelligenten Geräten, deutliches Wachstum in der Unterhaltungselektronik sowie zunehmende Einführung von Sicherheitsmaßnahmen im Automobilbereich. Zusätzlich, Die zunehmende Akzeptanz intelligenter Wearables dürfte im Prognosezeitraum auch die Nachfrage nach Leiterplatten mit hoher Dichte befeuern. Allerdings, die hohen Kosten gepaart mit mangelndem Know-how in der Fertigung HDI-Leiterplatte Erwartet wird, dass das Marktwachstum während 2019-2025 behindert wird..

Leiterplatte mit hoher Dichte ist eine Weiterentwicklung der Leiterplattenherstellungstechnologie, die bei der Herstellung einer höheren Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten hilft. HDI-Leiterplatte Bietet die Möglichkeit, mehr Komponenten auf beiden Seiten der Leiterplatten zu platzieren, was deutlich zu schnellerer Signalübertragungsgeschwindigkeit und Reduzierung des Signalverlustes führt. Darüber hinaus, ermöglicht schnelleres Routing, Minimierung der häufigen Verlagerung von Bauteilen, und weniger Platz verbrauchen. Darüber hinaus, Es entwickelt, um Größe zu reduzieren und die elektrische Leistung von eingebetteten Geräten zu verbessern.

Key Findings of the Report:

The global HDI-Leiterplatte Der Markt wird voraussichtlich USD 24 erreichen.63 Milliarden von 2025, bei einem CAGR von 12.68%

Based on Layers, 12- und obere Schichten werden geschätzt, um den höchsten CAGR im Prognosezeitraum zu registrieren. Das Segmentwachstum ist auf den zunehmenden Einsatz von HDI-Leiterplatte in vielen Anwendungen wie mobilen Geräten, Automobilprodukte und unter anderem.

Je nach Antrag, Smartphone- und Tablet-Segment hielt den größten Marktanteil in 2018, and expected to retain its dominance during 2019-2025

Based on Endverwendung, Das Segment Consumer Electronics wird voraussichtlich in 2018 den Markt dominieren, während das Segment Industrieelektronik voraussichtlich im Prognosezeitraum als das am schnellsten wachsende Segment aufsteigen wird.

Prominente Akteure, die im HDI-Leiterplatte Markt include Unimicron Corporation; AT&S; TTM Technologies; Zhen Ding Tech; Epec, LLC.; Unitech; NCAB GROUP CORPORATION; Sierra Circuits; Millennium Circuits Limited; und Mistral Solutions Pvt. Ltd... unter anderem.
Rapid Deployment of High Density Interconnect PCB across various End-Use Industries

The substantial increase in the sales of consumer electronics along with the growing demand for high density printed circuit boards in many end-use Anwendungs is likely to foster the market growth. Zusätzlich, Leichtigkeit und hohe Leistung von HDI-Leiterplattes macht sie geeignet für die Stromversorgung von tragbaren Geräten. Außerdem, HDI-Leiterplatte nutzt eine Kombination von erweiterten Funktionen wie Blind Vias, und Microvias unter anderem, um den Platz des Boards zu maximieren und gleichzeitig seine Leistung und Funktionalität zu erhöhen. Darüber hinaus, Steigender Trend zum autonomen Fahren und ausgefeilten Sicherheitssystemen schafft mehr Chancen für die Nachfrage im Prognosezeitraum.

Browse full research report with TOC on "Global High Density Interconnect (HDI) Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, Trend- und Chancenanalyse, Wettbewerbseinblicke, Actionable Segmentation & Forecast 2019-2025" at: https://www.Energiemarktforschung.com/global-high-density-interconnect-hdi-printing-board-pcb-market-report/

Global High Density Interconnect PCB - Regional Insight

Geographically, die globale HDI-LeiterplatteDer Markt ist nach Nordamerika segmentiert, Asien-Pazifik, Europa, Naher Osten und Afrika, and Central & South America. Nordamerika hält den größten Marktanteil in 2018, Aufgrund der zunehmenden Einführung intelligenter Wearables bei steigender Nachfrage nach HDI-Leiterplattes aus der Automobilindustrie. Allerdings, Asien-Pazifik dürfte sich als die am schnellsten wachsende Region im HDI-Leiterplatte market, und erwartet, den Markt während 2019-2025 zu dominieren. Die Präsenz großer Elektronik- und Halbleiterhersteller sowie der rasche Ausbau des Telekommunikationsnetzes in Schwellenländern dürften das Marktwachstum im Prognosezeitraum verstärken..

Der Bericht segmentiert die globale HDI-Leiterplatte Markt auf der Basis von Schicht, application, end-use, und Region.

By Layer
○ 4-6 layers
○ 8-10 layers
○ 12 and above layers
Application
○ Smartphone and Tablet
○ Laptops and PCs
○ Displays
○ Connected Devices
○ Smart Wearables
○ Others
End-Use
○ Consumer electronics
○ Industrial Electronics
○ Military and defense
○ IT & Telecommunication
○ Automotive
○ Healthcare
○ Others
By Region:
○ North America
• U.S.
• Canada
○ Europe
• UK
• Germany
• France
• Russia
• Rest of Europe
○ Asia-Pacific
• China
• Japan
• India
• South Korea
• Rest of Asia-Pacific
○ Central and South America (CSA)
• Brazil
• Mexico
• Rest of CSA
○ Middle East and Africa (MEA)
• South Africa
• Rest of MEA
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