PCB-Neuigkeiten - Warum sollte es Testpunkte während der Leiterplattenproduktion geben?

Der Zweck der Festlegung von Prüfpunkten während Leiterplatte In der Produktion soll geprüft werden, ob die Komponenten auf der Leiterplatte die Spezifikationen und Lötbarkeit erfüllen. Zum Beispiel, Wenn Sie überprüfen möchten, ob ein Problem mit dem Widerstund auf einem Leiterplatte, Der einfachste Weg ist, Universalstrom zu verwenden. Es kann durch Messen der beiden Enden des Zählers erkannt werden.

Allerdings, in Massenfabriken, Es gibt keine Möglichkeit für Sie, ein elektrisches Messgerät zu verwenden, um langsam zu messen, ob jeder Widerstand, Kapazität, Induktivität, und sogar IC-Schaltungen auf jeder Platine sind korrekt, so there is the so-called ICT (In -Circuit-Test) The emergence of automated test machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured. Anschließend werden die Eigenschaften dieser elektronischen Teile sequenziell durch die Programmsteuerung mit Sequenz als Haupt- und Side-by-Side-Methode gemessen. Normalerweise, Es dauert nur ca. 1 bis 2 Minuten, um alle Teile der Hauptplatine zu testen, abhängig von der Anzahl der Teile auf der Leiterplatte. Es wird festgestellt, dass je mehr Teile, je länger die Zeit.

Aber wenn diese Sonden direkt die elektronischen Teile auf der Platine oder ihren Lötfüßen berühren, ist es wahrscheinlich, einige elektronische Teile zu zerquetschen, aber es ist kontraproduktiv, so dass es Testpunkte gibt, und ein Paar Kreise werden an den beiden Enden der Teile gezeichnet. Auf den kleinen Formpunkten befinden sich keine Lötmasken, so dass der Prüfkopf diese kleinen Punkte berühren kann, anstatt die zu messenden elektronischen Teile direkt zu berühren.

In den frühen Tagen, als es traditionelle Plug-ins (DIP) auf der Leiterplatte gab, wurden die Lötfüße der Teile tatsächlich als Testpunkte verwendet, da die Lötfüße der traditionellen Teile stark genug waren, dass sie keine Angst vor Nadelsticks hatten, aber es gab oft Sonden. Das Fehleinschätzen des schlechten Kontakts tritt auf, weil nach allgemeinen elektronischen Teilen Wellenlöten oder SMT-Zinn normalerweise ein Restfilm aus Lotpastenfluss auf der Oberfläche des Lots gebildet wird, und der Widerstand dieses Films ist sehr hoch, was oft einen schlechten Kontakt der Sonde verursacht. Daher wurden zu dieser Zeit oft Testmitarbeiter an der Produktionslinie gesehen, die oft eine Luftsprühpistole hielten, um verzweifelt zu blasen, oder Alkohol benutzten, um diese Stellen zu wischen, die getestet werden mussten.

Tatsächlich haben die Testpunkte nach dem Wellenlöten auch das Problem eines schlechten Fühlerkontakts. Später, nach der Popularität von SMT, wurde die Fehleinschätzung des Tests stark verbessert, und die Anwendung von Testpunkten wurde auch eine große Verantwortung übertragen, weil die Teile von SMT in der Regel sehr zerbrechlich sind und dem direkten Kontaktdruck der Testsonde nicht standhalten können. Testpunkte verwenden. Dadurch entfällt der direkte Kontakt der Sonde mit den Teilen und ihren Lötfüßen, was nicht nur die Teile vor Beschädigungen schützt, sondern auch indirekt die Zuverlässigkeit des Tests erheblich verbessert, da es weniger Fehleinschätzungen gibt.

Allerdings, mit der Entwicklung der Technologie, die Größe der Leiterplatte ist kleiner und kleiner geworden. Es ist schon etwas schwierig, so viele elektronische Teile auf die kleine Leiterplatte. Daher, das Problem des Prüfpunktes, der die Leiterplatte Raum ist oft ein Tauziehen zwischen Design und Fertigung. Das Aussehen des Prüfpunktes ist in der Regel rund, weil die Sonde auch rund ist, leichter herzustellen, und es ist einfacher, die benachbarten Sonden näher zu bringen, so dass die Nadeldichte des Nadelbettes erhöht werden kann.

Die Verwendung eines Nadelbettes für Schaltungstests hat einige inhärente Einschränkungen des Mechanismus. Zum Beispiel hat der Mindestdurchmesser der Sonde eine bestimmte Grenze, und die Nadel mit zu kleinem Durchmesser ist leicht zu brechen und zu beschädigen.

Der Abstand zwischen den Nadeln ist ebenfalls begrenzt, da jede Nadel aus einem Loch kommen muss und das hintere Ende jeder Nadel mit einem Flachkabel verlötet werden muss. Wenn die benachbarten Löcher zu klein sind, mit Ausnahme des Spalts zwischen den Nadeln Es gibt das Problem des Kontaktkurzschlusses, und die Störung des Flachkabels ist auch ein großes Problem.

Nadeln können nicht neben einigen hohen Teilen implantiert werden. Befindet sich die Sonde zu nah am hohen Teil, besteht die Gefahr einer Kollision mit dem hohen Teil und verursacht Schäden. Darüber hinaus ist es aufgrund des hohen Teils normalerweise notwendig, Löcher in das Nadelbett der Prüfvorrichtung zu machen, um es zu vermeiden, was indirekt das Implantieren der Nadel unmöglich macht. Prüfpunkte für alle Teile, die immer schwieriger auf der Leiterplatte unterzubringen sind.

Da die Boards immer kleiner werden, wurde die Anzahl der Testpunkte wiederholt diskutiert. Jetzt gibt es einige Methoden, um Testpunkte zu reduzieren, wie Netztest, Teststrahl, Boundary Scan, JTAG... usw. Es gibt auch andere Testmethoden. Möchten Sie den ursprünglichen Nadelbetttest ersetzen, wie AOI, Röntgenstrahl, aber es scheint, dass jeder Test ICT 100%.

Das obige ist eine Einführung, warum es Testpunkte während der Leiterplatte Produktion. Ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.