PCB-Neuigkeiten - Häufig verwendete Standards für die Herstellung von PCB-Prozessen

Häufig verwendete Normen für PCB Prozessfertigung

1) IPC-AC-62A: Wasserreinigungshandbuch nach dem Schweißen. Beschreiben Sie die Kosten für Herstellungsrückstände, die Arten und Eigenschaften von wässrigen Reinigungsmitteln, den Prozess der wässrigen Reinigung, Ausrüstung und Techniken, Qualitätskontrolle, Umweltkontrolle, Mitarbeitersicherheit und Sauberkeitsmessung und -messung.

2) IPC-SA-61 A: Halbwässrige Reinigungsanleitung nach dem Schweißen. Einschließlich aller Aspekte der halbwässrigen Reinigung, einschließlich Chemikalien, Produktionsrückstände, Ausrüstung, Technologie, Prozesssteuerung sowie Umwelt- und Sicherheitsüberlegungen

3) IPC-ESD-2020: Ein gemeinsamer Standard für die Entwicklung elektrostatischer Entladungskontrollverfahren. Einschließlich der notwendigen Konzeption, Einrichtung, Implementierung und Wartung von Verfahren zur Kontrolle der elektrostatischen Entladung. Nach den historischen Erfahrungen bestimmter militärischer Organisationen und kommerzieller Organisationen, bietet es Richtlinien für den Umgang und den Schutz von elektrostatischen Entladungsempfindlichen Perioden.

4) IPC-TA-722: Handbuch zur Bewertung der Schweißtechnik. Enthält 45-Artikel zu allen Aspekten der Löttechnik, einschließlich allgemeines Löten, Lötmaterialien, manuelles Löten, Batch-Löten, Wellenlöten, Reflow-Löten, Dampfphasenlöten und Infrarotlöten.

5) IPC-7525: Vorlage Design Guide. Leitlinien für das Design und die Herstellung von Lotpasten- und Oberflächenklebebeschichtungsvorlagen zur Verfügung stellen i Auch das Schablonendesign unter Verwendung der Oberflächenbefestigungstechnologie erörtert und die Verwendung von Durchgangsloch- oder Flip-Chip-Komponenten eingeführt? Technologie, einschließlich Überdruck, Doppeldruck und inszeniertes Schablonendesign.

6) IPC/UVP J-STD-004: Spezifikationsanforderungen für Flussmittel umfassen Anhang I. Enthält technische Indikatoren und Klassifizierungen von Kolophonium, Harz usw., organischen und anorganischen Flussmitteln, die nach Halogenidgehalt und Aktivierungsgrad im Flussmittel klassifiziert sind; umfasst auch die Verwendung von Flussmittel, der Substanz, die Flussmittel enthält, und den niedrigen Gehalt, der im No-Clean-Verfahren verwendet wird. Flussmittelrückstände.

7) IPC/EIA J-STD -005: Spezifikationsanforderungen für Lötpaste umfassen Anhang I. Listet die Eigenschaften und technischen Indexanforderungen von Lötpaste auf, einschließlich Prüfmethoden und Metallinhaltsstandards sowie Viskosität, Kollaps, Lötkugel, Viskosität und Lötpastenbenetzungsleistung.

8) IPC/EIA J-STD-0 06A: Spezifikationsanforderungen für elektronische Grade-Lötlegierung, Flussmittel und Nicht-Fluss-festes Lot. Für elektronische Grade-Lötlegierungen, stabförmiges, streifenförmiges, pulverförmiges Flussmittel und Nicht-Flusslöt, für die Anwendung von elektronischem Lot und bieten Termbenennung, Spezifikationsanforderungen und Prüfmethoden für spezielle elektronische Grade-Löt.

10) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A. Lötbarkeitsprüfung von Leiterplatten.

11) J-STD-013: Anwendung von SGA und anderen hochdichten Technologien. Festlegung der Spezifikationsanforderungen und Interaktionen, die für den Leiterplattenverpackungsprozess erforderlich sind, und Bereitstellung von Informationen für die Verbindung von Hochleistungs- und Hochleistungsverpackungen für integrierte Schaltungen mit hoher Pinanzahl, einschließlich Designprinzipinformationen, Materialauswahl, Leiterplattenherstellung und Montagetechnologie, Testmethoden und Zuverlässigkeitserwartungen basierend auf der Endanwendungsumgebung.

12) IPC-DRM-53: Einführung in das Desktop-Referenzhandbuch für elektronische Baugruppen. Diagramme und Fotos zur Veranschaulichung der Durchgangs- und Aufbaumontagetechnik.

13) IPC-M-103: Montageanleitung für die Oberflächenmontage Standard. Dieser Abschnitt enthält alle 21 IPC Dateien im Zusammenhang mit der Oberflächenmontage.

14) IPC-M-I04: Handbuch der Leiterplattenmontage Standard. Enthält die zehn am häufigsten verwendeten Dokumente im Zusammenhang mit der Leiterplattenmontage.

15) IPC-CC-830B: Leistung und Identifizierung elektronischer Isolierverbindungen in der Leiterplattenbestückung. Die Schutzbeschichtung erfüllt einen Industriestandard für Qualität und Qualifizierung.

16) IPC-S-816: Prozessführung und Liste der Oberflächenmontage-Technologie. Dieser Leitfaden zur Fehlerbehebung listet alle Arten von Prozessproblemen auf, die bei der Oberflächenmontage auftreten, und ihre Lösungen, einschließlich Brückenbildung, fehlendes Löten und ungleichmäßige Platzierung von Komponenten.

17) IPC-CM-770D: Installationsanleitung für Leiterplattenkomponenten. Bieten Sie effektive Anleitung für die Vorbereitung von Komponenten in der Leiterplattenmontage und überprüfen Sie relevante Standards, Einfluss und Verteilung, einschließlich Montagetechnik (einschließlich manueller und automatischer, Oberflächenmontage- und Flip-Chip-Montagetechnik) und Berücksichtigung nachfolgender Schweiß-, Reinigungs- und Beschichtungsprozesse.

18) IPC-7095: Ergänzung zum Design- und Montageprozess von SGA-Geräten. Bereitstellung einer Vielzahl nützlicher Betriebsinformationen für Personen, die SGA-Geräte verwenden oder erwägen, auf den Bereich Array Packaging umzusteigen; Leitlinien für Inspektion und Wartung der SGA bereitzustellen und zuverlässige Informationen über den SGA-Bereich bereitzustellen.

19) IPC-CH-65-A: Reinigungsrichtlinien in der Leiterplattenmontage. Es bietet Referenzen für die aktuellen und aufkommenden Reinigungsmethoden in der Elektronikindustrie, einschließlich der Beschreibung und Diskussion verschiedener Reinigungsmethoden und erläutert die Beziehung zwischen verschiedenen Materialien, Prozessen und Verunreinigungen in Fertigungs- und Montagevorgängen.

20) IPC-6010: LeiterplattenQualitätsstandard und Leistungsspezifikationsserie Handbuch. Einschließlich der Qualitätsstandards und Leistungsspezifikationen der American Printed Circuit Board Association für alle Leiterplatten.

21) IPC-9201: Handbuch der Oberflächenisolierung Widerstand. Enthält die Terminologie, Theorie, Prüfverfahren und Prüfmethoden der Oberflächenisolationsbeständigkeit (SIR), sowie Temperatur- und Feuchteprüfung (TH), Fehlermodi und Fehlerbehebung.

22) IPC-DRM-53: Einführung in das Desktop-Referenzhandbuch für elektronische Baugruppen. Diagramme und Fotos zur Veranschaulichung der Durchgangs- und Aufbaumontagetechnik.

23) IPC-M-103: Montageanleitung für die Oberflächenmontage Standard. Dieser Abschnitt enthält alle 21 IPC Dateien im Zusammenhang mit der Oberflächenmontage.

24) IPC-M-I04: Leiterplattenmontage Handbuch Standard. Enthält die zehn am häufigsten verwendeten Dokumente im Zusammenhang mit der Leiterplattenmontage.

25) IPC-CC-830B: Leistung und Identifizierung elektronischer Isolierverbindungen in der Leiterplattenbestückung. Die Schutzbeschichtung erfüllt einen Industriestandard für Qualität und Qualifizierung.

26) IPC-S-816: Surface Mount Technology Prozessleitfaden und Liste. Dieser Leitfaden zur Fehlerbehebung listet alle Arten von Prozessproblemen auf, die bei der Oberflächenmontage auftreten, und ihre Lösungen, einschließlich Brückenbildung, fehlendes Löten und ungleichmäßige Platzierung von Komponenten.

27) IPC-CM-770D: Installationsanleitung für Leiterplattenkomponenten. Bieten Sie effektive Anleitung für die Vorbereitung von Komponenten in der Leiterplattenmontage und überprüfen Sie relevante Standards, Einfluss und Verteilung, einschließlich Montagetechnik (einschließlich manueller und automatischer, Oberflächenmontage- und Flip-Chip-Montagetechnik) und Berücksichtigung nachfolgender Schweiß-, Reinigungs- und Beschichtungsprozesse.

28) IPC-7129: Berechnung der Anzahl der Ausfälle pro Million Opportunities (DPMO) und der Fertigungsindikatoren für Leiterplatten. Es handelt sich um einen Benchmark-Index, der von den zuständigen Industrieabteilungen einstimmig für die Berechnung von Mängeln und Qualität vereinbart wird; Sie bietet eine zufriedenstellende Methode zur Berechnung des Benchmark-Index der Zahl der Fehlschläge pro Million Gelegenheiten.

29) IPC-DRM -4 0E: Desktop-Referenzhandbuch für die Bewertung der Durchgangslötstelle. Detaillierte Beschreibung von Bauteilen, Lochwänden und Schweißoberflächenabdeckung nach Standardanforderungen, zusätzlich zu computergenerierten 3D-Grafiken. Deckt Zinnfüllung, Kontaktwinkel, Zinneintauchen, vertikale Füllung, Lotpadabdeckung und zahlreiche Lötstellenfehler ab.

30) IPC-Ca-821: Allgemeine Anforderungen an wärmeleitende Klebstoffe. Einschließlich der Anforderungen und Prüfmethoden für thermisch leitfähige Dielektrika zur Verklebung von Bauteilen an geeignete Stellen.

31) IPC-3406: Richtlinien zum Beschichten von Klebstoffen auf leitfähigen Oberflächen. Leitlinien für die Auswahl von leitfähigen Klebstoffen als Lotalternativen in der Elektronikfertigung.

32) IPC-AJ-820: Montage- und Schweißanleitung. Enthält eine Beschreibung der Montage- und Schweißinspektionstechnologie, einschließlich Begriffe und Definitionen; Leiterplatten, Komponenten und Stifttypen, Lötstellenmaterialien, Bauteilinstallation, Konstruktionsspezifikationen und Umrisse; Löttechnik und Verpackung; Reinigung und Laminieren; Qualitätssicherung und Prüfung.

33) IPC-7530: Temperaturkurvenführung für Batch-Lötprozess (Reflow-Löten und Wellenlöten). Bei der Erfassung der Temperaturkurve werden verschiedene Testmethoden, -techniken und -methoden verwendet, um die beste Grafik zu erstellen.

34) IPC-6018A: Inspektion und Prüfung von mikrowellengefertigten Leiterplatten. Einschließlich der Leistungs- und Qualifikationsanforderungen von Hochfrequenz-Leiterplatten (Mikrowelle).

35) IPC-9261: Geschätzte Ausgabe von Leiterplattenkomponenten und Ausfällen pro Million Gelegenheiten während der Montage. Es definiert eine zuverlässige Methode zur Berechnung der Anzahl von Fehlern pro Million Gelegenheiten im Prozess der Leiterplattenmontage und ist ein Messstandard für die Bewertung in jeder Phase des Montageprozesses.

36) IPC-D-279: Zuverlässige Designrichtlinien für Leiterplattenmontagetechnik. Prozessleitfaden für die zuverlässige Fertigung von Leiterplatten der Oberflächenmontage- und Hybridtechnik inklusive Designideen.

37) IPC-2546: Kombinationsanforderungen für die Förderung von Schlüsselpunkten in der Leiterplattenmontage. Beschreibt Materialbewegungssysteme wie Aktoren und Puffer, manuelle Platzierung, automatischer Siebdruck, automatische Klebstoffdosierung, automatische Oberflächenmontage, automatische Plattierung durch Bohrungen, Zwangskonvektion, Infrarot-Reflow-Ofen und Wellenlöten.

38) IPC-D-317A: Designrichtlinien für elektronische Verpackungen mit Hochgeschwindigkeitstechnologie. Leitlinien für das Design von Hochgeschwindigkeitsschaltungen, einschließlich mechanischer und elektrischer Überlegungen und Leistungstests.

39) IPC-SC-60A: Handbuch zum Reinigen des Lösungsmittels nach dem Schweißen. Der Einsatz von Lösungsmittelreinigungstechnologie beim automatischen Schweißen und manuellen Schweißen wird gegeben, und die Art von Lösungsmitteln, Rückständen, Prozesskontrolle und Umweltfragen werden diskutiert.

40) IPC-TR-460A: Printed Leiterplatte Checkliste zur Fehlerbehebung beim Wellenlöten. Liste der empfohlenen Korrekturmaßnahmen für Fehler, die durch Wellenlöten verursacht werden können.

41) IPC-PE-740A: Fehlerbehebung bei der Herstellung und Montage von Leiterplatten. Einbeziehung von Leiterplattenprodukten in Design, Herstellung, Montage und Test von Problemen in Fallaufzeichnungen und Korrekturtätigkeiten.

42) IPC-M-I08: Reinigungsanleitung. Enthält die neueste Version der IPC-Reinigungsanweisungen, um Fertigungsingenieuren bei der Entscheidung über Produktreinigungsverfahren und Fehlerbehebung zu helfen.