PCB-Neuigkeiten - Entdecken Sie mehrschichtige Leiterplatten

Entdecken Sie mehrschichtige Leiterplatten

PCB, die Leiterplatte, ist die Unterstützung des elektronischen Geräts und der Träger der equipotentialen Verbindung des elektronischen Geräts.

Vor dem Aufkommen der Leiterplatte wurde die Verbindung zwischen elektronischen Geräten durch direkte Verbindung von Drähten durchgeführt; Heutzutage wird die Drahtverbindungsmethode nur in Labortests verwendet, und PCB hat bereits eine soziale Position der absoluten Kontrolle in der Elektronikindustrie eingenommen.

Erzählen Sie Geschichten, das vergangene und gegenwärtige Leben von PCB PCB's Entwicklungsgeschichte reicht bis zum frühen zwanzigsten Jahrhundert zurück. In 1936 brachte der Pole Paul Eisler (Paul Eisler) PCB im Radio an und setzte PCB erstmals in die Praxis ein; In 1943 haben die Vereinigten Staaten die Technologie in Militärradios weit verbreitet eingesetzt; In den Vereinigten Staaten kündigten die Vereinigten Staaten an, dass die Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden könne. Ab Mitte der 1950er Jahre begann PCB weit verbreitet zu sein und trat dann in eine Phase des schnellen Wachstums ein. Da PCB immer komplizierter wird, wenn Designmitarbeiter Entwicklungswerkzeuge verwenden, um PCB zu entwerfen, ist es leicht, die Definition und Verwendung jeder Schicht zu verwechseln. Wenn unsere Hardwareentwickler Leiterplatten selbst zeichnen, ist es sehr einfach, unnötige Missverständnisse in der Produktion zu verursachen, da sie mit dem Zweck jeder Leiterplattenschicht nicht vertraut sind.

Um dies zu verhindern, nehmen Sie Altium Designer Summer 09 als Beispiel, um die verschiedenen Leiterplattenschichten im Detail vorzustellen. Unterschiede zwischen Leiterplattenschichten Signalschichten Altium Designer kann bis zu 32-Signalschichten bereitstellen, einschließlich Top Layer, Bottom Layer und Mid Layer. Die Schichten können durch Vias, blinde Vias und vergrabene Vias miteinander verbunden werden.

1, die oberste Signalschicht (oberste Schicht) wird auch die Komponentenschicht genannt, die hauptsächlich verwendet wird, um elektronische Geräte zu platzieren. Für Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten kann es verwendet werden, um Drähte oder Kupfer zu platzieren.

2, die untere Signalschicht (untere Schicht) wird auch elektrische Schweißschicht genannt, hauptsächlich für Verdrahtung und Schweißen verwendet, für Zweischichtbretter und Mehrschichtbretter, kann sie auch verwendet werden, um elektronische Geräte zu platzieren.

3, die mittlere Signalschicht (Mid-Layers) kann bis zu 30 Schichten haben, die verwendet werden, um Signalleitungen in der Mehrschichtplatte zu platzieren, hier schließt die Stromleitung und die Erdungsleitung nicht ein.

Interne Ebenen (Interne Ebenen) wird üblicherweise abgekürzt als interne elektrische Schicht, die nur in Mehrschichtplatinen vorkommt. Die Anzahl der Leiterplattenschichten bezieht sich im Allgemeinen auf die Summe der Signalschicht und der internen elektrischen Schicht. Gleich wie die Signalschicht können die innere elektrische Schicht und die innere elektrische Schicht sowie die innere elektrische Schicht und die Signalschicht miteinander durch Löcher, blinde Löcher und vergrabene Löcher verbunden werden. Siebdruckschichten (Siebdruckschichten) Eine Leiterplatte kann bis zu zwei Siebdruckschichten aufweisen, die Top Overlay und Bottom Overlay sind. Sie sind in der Regel weiß und werden hauptsächlich verwendet, um Druckinformationen wie Elektronik zu platzieren. Die Umrisse und Beschriftung des Geräts, verschiedene Anmerkungszeichen usw. sind für das elektrische Schweißen von PCB-elektronischen Geräten und die Inspektion des Steuerkreises bequem.

1, Top Overlay (Top Overlay) wird verwendet, um den Projektionsumriss des elektronischen Geräts, das Etikett, den Nennwert oder das Modell des elektronischen Geräts und verschiedene Anmerkungszeichen anzuzeigen.

2, untere Überlagerung (untere Überlagerung) ist die gleiche wie die obere Siebdruckschicht. Wenn alle Markierungen in der oberen Siebdruckebene enthalten sind, kann die untere Siebdruckebene geschlossen werden.

Mechanische Schichten

Die mechanische Schicht wird im Allgemeinen verwendet, um indikative Informationen zu Leiterplattenherstellungs- und Montagemethoden, wie die Außenmaße der Leiterplatte, Größenmarken, Datenmaterialien, über Informationen, Montageanweisungen und andere Informationen zu platzieren. Diese Informationen unterscheiden sich aufgrund der Anforderungen von Konstruktionsunternehmen oder Leiterplattenherstellern. Nachfolgend finden Sie ein Beispiel für unsere langfristige Anwendungsmethode.

Mechanisch 1: Normalerweise verwendet, um den Rahmen der Leiterplatte als seine mechanische Geräteform zu erzeugen, so wird es auch die Formschicht genannt;

Mechanisch 2: Wir verwendeten, um das Anforderungsformular des PCB-Verarbeitungsprozesses zu platzieren, einschließlich Informationen wie Größe, Platte und Schicht;

Mechanische 13\\#& Mechanische 15: Die Körpergrößeninformationen der meisten elektronischen Geräte in der ETM-Bibliothek, einschließlich der dreidimensionalen Modellierung der elektronischen Geräte; Um die Seite kurz zu gestalten, werden zunächst keine Informationen auf dieser Ebene angezeigt;

Mechanisch 16: Die Footprint-Informationen der meisten elektronischen Geräte in der ETM-Bibliothek können verwendet werden, um die Leiterplattengröße in der frühen Phase des Projekts zu schätzen; Zur Einfachheit der Seite wird die Standardeinstellung dieser Ebene nicht angezeigt, und die Farbe ist schwarz.

Maskenebenen

Altium Designer bietet zwei Arten von Maskenebenen (Lötmaske) und Maske einfügen (Maske einfügen), von denen jede eine hohe und eine untere Ebene hat.