PCB-Neuigkeiten - Erfahrung in der PCB-Kupferbehandlung

Erfahrung in der PCB-Kupferbehandlung

LeiterplattenherstellerKupferverkleidung bezieht sich auf die Verwendung des freien Platzes auf der Leiterplatte als Referenzebene, und dann mit festem Kupfer füllen, auch bekannt als Kupferfüllung.

Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Erdimpedanz zu reduzieren, die Störfestigkeit zu verbessern, den Spannungsabfall zu reduzieren, die Energieeffizienz zu verbessern und an den Erdungskabel anzuschließen, um den Schleifenbereich zu reduzieren.

Wenn Leiterplatten wie SGND, AGND, GND usw., wie beschichtet man Kupfer?

Meine Methode ist es, die wichtigste "Masse" als Referenz für die Kupferschicht entsprechend den verschiedenen Positionen der Leiterplatte, und führen digitale und analoge Kupferbeschichtung durch.

Getrennt.

Gleichzeitig sollte vor der Kupferplattierung die entsprechende Stromversorgungskabelung grob werden: V5.0V, V3.6V, V3.3V (SD-Kartennetzteil). Dadurch entstehen viele polymorphe Strukturen mit unterschiedlichen Formen.

Die Kupferverkleidung muss mehrere Probleme lösen: Eines ist die Einpunktverbindung an verschiedenen Stellen und das andere ist die Kupferverkleidung in der Nähe des Kristalloszillators.

Der Kristalloszillator in der Schaltung ist ein Hochfrequenzsender. Die Methode besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu lagern und dann das Kristalloszillatorgehäuse separat zu schleifen.

Drittens, das Problem der Inseln (tote Zonen), wenn es sich gut anfühlt, müssen Sie nicht viele Orte definieren, um Durchgangslöcher zu vergrößern. Darüber hinaus hat eine großflächige Kupferbeschichtung oder Gitterbeschichtung eine bessere Wirkung und ist nicht zur Förderung geeignet.

Warum? Großflächige Kupferbeschichtung, beim Wellenlöten kann sich die Platine verziehen oder sogar Blasen bilden.

Unter diesem Gesichtspunkt hat das Netz eine bessere Wärmeableitungsleistung. Im Allgemeinen haben Hochfrequenzschaltungen hohe Anforderungen an die Interferenzsicherung von Mehrzwecknetzen, während Niederfrequenzschaltungen gewöhnliche Kupferstraßen wie Hochstromschaltungen haben.

Hinzufügen zu: In digitalen Schaltungen, insbesondere in Mikrocontroller-Schaltungen, besteht die Rolle der Kupferbeschichtung darin, die Impedanz der gesamten Masse zu reduzieren.

Konkret mache ich das normalerweise: Jedes Kernmodul (einschließlich digitaler Schaltungen), wenn möglich, wird durch Kupfer geteilt, und dann wird jede Kupferbeschichtung durch Drähte verbunden.

Das Ziel ist auch, die Auswirkungen zwischen verschiedenen Ebenen von Schaltungen zu verringern.

Für Hybridschaltungen aus digitalen und analogen Schaltungen ist die Endsumme der Filterkondensatoren für die unabhängige Verdrahtung des Erdungskabels bekannt.

Eines gibt es jedoch: Die Erdungskabelverteilung einer analogen Schaltung kann nicht einfach mit einem Stück Kupfer abgedeckt werden. Da die analoge Schaltung der Wechselwirkung zwischen Vorder- und Rückseite mehr Aufmerksamkeit schenkt und die analoge Erdung auch eine Einpunkt-Erdung benötigt, muss die Frage, ob die analoge Kupferbeschichtung angewendet werden kann, entsprechend der tatsächlichen Situation behandelt werden. (Dies erfordert einige spezielle Eigenschaften der verwendeten analogen integrierten Schaltung)

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