Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - FR4 doppelseitige Leiterplatte/Hinweise zum Herstellungsprozess von FPC Soft Board

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FR4 doppelseitige Leiterplatte/Hinweise zum Herstellungsprozess von FPC Soft Board

2021-09-19
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Author:Aure

FR4 doppelseesige Leiterplbeite/Hinweisttttttttte zum Herstellungsprozess vauf FPC Svauft Board


Die Produktion Prozess von flexibel FPC-Boards is tbeisächlich ähnlich zu die Prozess von starr PCB weich Bretter. Für einige Prozesse, dort sind vollständig unterschiedlich Hundhabung Methoden fällig zu die weich Eigenschaften von flexibel FPC.

Die meisten flexibel Leiterplbeiten Verwendung a negativ Weg. In die Herstellung von FPC flexibel Kabel, die Hundhabung und Reinigung von flexibel gedruckt Schaltungen sind mehr wichtig als die Hundhabung von starr Leiterplatten.

Ungenaues Waschen oder Manipulieren unter Verszuß gegen Vorschriften kann zu Versagen in der zukünftigen Produkdierstellung führen. Dies ist auf die Empfindlichkeit der Materialien zurückzuführen, die in der flexibeln gedruckten Schaltung verwendet werden, und die flexible gedruckte Schaltung spielt eine wichtige Rolle im Herstellungsprozess.


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Das GrundMaterial wird von verschiedenen Fakzuren beeinflusst, gleichzeitig wird auch das untere Kupfer beschädigt und die Verzögerungsabteilung sorgt für maximale Flexibilität.

Bei der Herstellung und Produktion von einseitig flexiblen Leiterplatten ist es notwendig, mindestens dreimal zu waschen, während der mehrschichtige FPC aufgrund seiner größeren Größe mindestens 3-6+-mal gewaschen werden muss.

In Vergleich, starr Mehrschichtige Leiterplatten auch verlangen die gleiche Zahl von waschening Zyklen, aber seine FR4 Unterstützung is stärker, und die Wahrscheinlichkeit von Probleme leicht präsentiert is auch kleiner.


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