PCB-Neuigkeiten - Retter der Leiterplattenverarbeitung? Analyse auf der Anwendung von PCB/FPC Leiterplatte Laser Schneidemaschine

Leiterplatte Verarbeitungsretter? Analyse der Anwendung von Leiterplatte/FPC laser cutting machine

The savior of circuit board processing? Leiterplattes (Leiterplatten) are important component carriers and circuit connection carriers in the 3C industry. Mit dem Aufstieg der Smart Industry Giganten, die Anwendungs- und Verarbeitungsanforderungen von Leiterplatten werden zunehmen. In der Vergangenheit, Nur eine dicke Platine reicht aus, aber jetzt mit der Entwicklung der Intelligenz in der Elektronikindustrie, die Anzahl der PCB Schichten nehmen zu, der kleinere und der dünnere, und die Notwendigkeit, FPC flexibel zu tragen Leiterplatten. Immer mehr elektronische Komponenten sind untergebracht, und entsprechend, höhere Anforderungen an die Bearbeitungsgenauigkeit. Wie kann man einer solchen Veränderung der Nachfrage begegnen?, Leiterplatte/FPC Laserschneidmaschine bietet eine effektive Lösung.

Dann würden einige Leute gerne sagen: Der Einsatz von Laserschneiden Leiterplatten verursacht keine schwarzen Kanten oder verbranntes Schwarz? Der CO2-Laser, der in der frühen Laserschneidmaschine verwendet wird, wegen seiner dicken Stelle und großen Wärmeaufnahme, Es ist leicht, Verbrennungen zu verursachen. Allerdings, mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie, Die UV-Laserschneidmaschine mit Kaltbearbeitung wurde erfolgreich eingesetzt, und die Leistung steigt auch.
Die Vorteile der Laserschneidmaschine zum Schneiden Leiterplatte/FPCs sind, dass der Schneidspalt klein ist, die Genauigkeit ist feiner als herkömmliches Schneiden, und der wärmebeeinflusste Bereich kleiner ist. Darüber hinaus, Die Laserschneidmaschine ist nahezu staubfrei, stressfrei, und gratfrei im Betrieb. Das fertige Produkt kann als "glatt und sauber" bezeichnet werden..
Für Unternehmen mit hohen Anforderungen an Leiterplatten, Der Einsatz von Laserschneidmaschinen kann reiche Renditen bringen, nicht nur in der Verbesserung der Leiterplattenverarbeitungsgenauigkeit, aber im Hinblick auf die Kostenkontrolle, Platinen-Laserschneidmaschinen sind alle "dumme" Operationen. Es besteht keine Notwendigkeit, viel Arbeitskraft zu verbrauchen, Die Verarbeitung wird erhöht, während die Effizienz nicht reduziert wird, und als Hightech-Technologie, der Dienst der künstlichen Intelligenz garantiert die Garantie der Qualität.
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