PCB-Neuigkeiten - Verstehen Sie die strukturelle Verwendung von PCB-Aluminiumsubstrat in einem Artikel

Verstehen Sie die strukturelle Nutzung von PCB Aluminium Substrat in einem Artikel

Aluminiumsubstrat ist ein einzigartiges metallbasiertes kupferplattiertes Laminat mit guter Wärmeleitfähigkeit, elektrischen Isolationseigenschaften und mechanischen Verarbeitungseigenschaften. Lassen Sie sich vom Hersteller des Aluminiumsubstrats das Aluminiumsubstrat im Detail erklären.

Eins, the characteristics of aluminum substrate
1. Using surface mount technology (smt);
2. Im Schaltungsdesign, the heat dissipation is extremely effective treatment;
3. Verringerung der Betriebstemperatur des Produkts, Verbesserung der Leistungsdichte und Zuverlässigkeit der Produkte, and extend product life;
4. Reduzierung des Produktvolumens, reduce hardware and assembly costs;
5. Ersetzen Sie empfindliche keramische Substrate, um eine bessere mechanische Haltbarkeit zu erhalten.

2. The structure of the aluminum substrate
Aluminum-based copper clad laminate is a metal circuit board material, aus Kupferfolie, thermally conductive insulating layer and metal substrate:
Copper foil: the copper clad laminate equivalent to gewöhnliche Leiterplatte, Die Dicke der Schaltungskupferfolie ist loz bis 10oz.
Wärmeleitfähige Isolierschicht: Die Isolierschicht ist eine Schicht aus wärmeleitfähigem Isoliermaterial mit niedrigem Wärmewiderstand.
Metallsubstrat: im Allgemeinen kupferbeschichtetes Laminat auf Aluminiumbasis und traditionelles Epoxidglastuchlaminat.

illustrieren:

1. The circuit layer (ie, copper foil) is etched to form a printed circuit to connect the various components of the component. Allgemein, eine große Stromtragfähigkeit erforderlich ist, so wird dickere Kupferfolie verwendet, with a thickness of 35μm~280μm;
2. Die Wärmedämmschicht ist der Kern des Aluminiumsubstrats. Es besteht im Allgemeinen aus einem speziellen Polymer gefüllt mit spezieller Keramik. Es hat einen niedrigen thermischen Widerstand, ausgezeichnete Viskoelastizität, thermische Alterungsbeständigkeit, und kann mechanischen und thermischen Belastungen standhalten.
3. Die Metallgrundschicht ist das Trägerelement des Aluminiumsubstrats mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Es ist im Allgemeinen Aluminiumplatte, aber Kupferplatte kann auch verwendet werden. Es eignet sich für die konventionelle Bearbeitung wie Bohren, Stanzen und Schneiden.

Drei, the use of aluminum substrate:
1. Audiogeräte: Eingangs- und Ausgangsverstärker, symmetrische Verstärker, Audioverstärker, Vorverstärker, Leistungsverstärker, etc.
2. Stromversorgung: Schaltregler, DC/Wechselstromwandler, SW-Regulatoren, etc.
3. Kommunikationselektronik: Hochfrequenzverstärker, Filtergeräte, und Übertragungsstrukturen.
4. Büroautomation: Motorantriebe, etc.
5. Automobil: elektronischer Regler, Zündung, Leistungsregler, etc.
6. Computer: CPU Board, Diskettenlaufwerk, Netzteil, etc.
7. Leistungsmodule: Wechselrichter, Festkörperrelais, Gleichrichterbrücken, etc.
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