Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Die Kupfer Draht vauf die
1. Kupferfolie ist überätzt. Elektrolytische Kupferfolie, die auf dem Markt verwendet wird, ist im Allgemeinen einseesig verzinkt (allgemein bekannt als Alschefolie) und einseesig verkupfert (allgemein bekannt als rote Folie). Gewöhnlich gewoderfenes Kupfer ist im Allgemeinen galvanisiertes Kupfer über 70um. Folie, Rotfolie und Aschefolie unter 18um haben im Grunde keine Kupferverwertung.
2. Dodert is eine undere Situation wo dodert is nein Problem mit die Ätzen Parameter von die Impedanz-Leiterplatte, aber die Kupfer Draht is auch umgeben von die Reste Ätzen flüssig on die PCB Oberfläche nach die Ätzen, und die Kupfer Draht wird auch be produziert wenn it is nicht verarbeitet für a lang Zeit. Übermäßig Preisunterbietung und Dumping von Kupfer. Dies Situation is allgemein manwennestiert as konzentriert on dünn Linien, or während Perioden von nass Wetter, ähnlich Mängel wird erscheinen on die ganze PCB. Streifen die Kupfer Draht zu siehe dass die Farbe von die Kontakt Oberfläche mit die Basis Ebene (die sogenannte aufgeraut Oberfläche) hat geändert. Die Farbe von die Kupfer Folie is unterschiedlich von die neinrmal Kupfer Folie. Die original Kupfer Farbe von die unten Ebene is gesehen, und die Schälen Stärke von die Kupfer Folie at die dick line is auch neinrmal.
3. Die Entwurf der Schaltung is unzumutbar. Verwendung dick Kupfer Folie zu Design a Schaltung dass is auch dünn wird auch Ursache übermäßig Ätzen von die Schaltung und Dumping von Kupfer.
4. As erwähnt oben, normal Elektrolyt Kupfer Folien sind all Produkte dass haben wurden verzinkt or verkupfert on Wolle. Wenn die Peak Wert von die Wolle Folie is anormal während Produktion, or während Verzinken/Kupfer Beschichtung, die Beschichtung Kristall Zweige sind schlecht, Ursache die Kupfer Folie sich selbst Die Schälen Stärke is nicht genug. Nach die schlecht Folie gedrückt Blatt Material is gemacht in a PCB, die Kupfer Draht wird fall vonf wenn it is betrvonfen von an extern Kraft wenn it is eingesteckt in in die Elektronik Fabrik. Dies Art von arm Kupfer Ablehnung wird Schalen Aus die Kupfer Draht und schau at die grob Oberfläche von die Kupfer Folie (that is, die Oberfläche in Kontakt mit die substrate). Dort wird be no vonfensichtlich Seite Korrosion, aber die Schalen Stärke von die ganze Kupfer Folie wird be sehr arm.
5. Das Problem des Tranks, wenn es kein Problem mit dem Betrieb und den Ätzparametern gibt, kann es auch der Grund für das schlechte Ätzen des Tranks sein, das zum unreinen Ätzen der Oberfläche führt.
Wenn Sie auch vollständig vermeiden möchten, dass der Kupferdraht abfällt, wenn Sie einen Hersteller wählen, müssen Sie auch vermeiden, nach einem Hersteller mit geringer Prozessfähigkeit und schlechtem Blech zu suchen, da es sonst schwierig ist, die Qualität des fertigen Produkts zu kontrollieren.
