PCB-Neuigkeiten - Zusammenfassung mehrerer Lösungen für Leiterplatten über Verstopfung!

Zusammenfassung mehrerer Lösungen für Leiterplatten über Verstopfung!

Durchgangsloch ist auch bekannt als Durchgangsloch. Um Kundenanforderungen zu erfüllen, die Leiterplatte Durchgangsloch muss gesteckt werden. Nach viel Übung, Der traditionelle Aluminiumblech-Steckprozess wird geändert, und die Leiterplatte Oberflächenlötmaske und Stopfen werden mit weißem Netz vervollständigt. Loch. Stabile Produktion und zuverlässige Qualität.

Via Loch spielt die Rolle der Verbindung und Leitung von Schaltungen. Die Entwicklung der Elektronikindustrie fördert auch die Entwicklung von Leiterplatten und stellt auch höhere Anforderungen an den Leiterplattenherstellungsprozess und die Oberflächenmontage-Technologie. Die Via-Lochstecktechnik entstand und sollte gleichzeitig folgende Anforderungen erfüllen:

(1) There is copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2) There must be tin and lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), und keine Lötmaske Tinte sollte das Loch betreten, causing Zinnperlen to be hidden in the hole;
(3) The through hole must have a solder mask plug hole, undurchsichtig, und dürfen keine Zinnringe haben, tin beads, Anforderungen an die Ebenheit.

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung "leicht, dünn, kurz und klein" haben sich Leiterplatten auch zu hoher Dichte und hoher Schwierigkeit entwickelt. Daher ist eine große Anzahl von SMT- und BGA-Leiterplatten erschienen, und Kunden benötigen das Stecken bei der Montage von Komponenten, hauptsächlich einschließlich Fünf Funktionen:

(1) Prevent the tin from passing through the component surface through the through hole to cause a short circuit when the PCB is wave soldered; especially when we put the via on the BGA pad, Wir müssen zuerst das Steckloch machen und dann vergoldet, um das BGA-Löten zu erleichtern.
(2) Avoid flux residue in the via holes;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, Kurzschlüsse verursachen.

Für Oberflächenmontageplatinen, insbesondere die Montage von BGA und IC, muss der Durchgangslochstecker flach, konvex und konkav plus oder minus 1 mil sein, und es darf kein rotes Zinn am Rand des Durchgangslochs sein; Das Durchgangsloch verbirgt die Blechkugel, um den Kunden zu erreichen Der Vorgang des Steckens über Löcher kann als vielfältig beschrieben werden. Der Prozessablauf ist besonders lang und die Prozesssteuerung schwierig. Es gibt oft Probleme wie Ölabfall während der Heißluftnivellierung und Green Oil Lot Resistence Tests; Ölexplosion nach Aushärtung. Jetzt entsprechend den tatsächlichen Produktionsbedingungen werden die verschiedenen Steckprozesse der Leiterplatte zusammengefasst, und einige Vergleiche und Erklärungen werden im Prozess und Vor- und Nachteile gemacht:

Hinweis: Das Arbeitsprinzip der Heißluftnivellierung besteht darin, Heißluft zu verwenden, um überschüssiges Lot von der Leiterplattenoberfläche und den Löchern zu entfernen, und das verbleibende Lot wird gleichmäßig auf den Pads, den nicht lötenden Widerstandslinien und den Oberflächenverpackungspunkten beschichtet, was eine der Oberflächenbehandlungsmethoden von Leiterplatten ist.

1. Bohrungsverstopfung nach Heißluftnivellierung

Der Prozessablauf ist: Platinenoberfläche Lötmaske-HAL-Stecker Loch-Aushärtung. Der nicht-stopfende Prozess wird für die Produktion übernommen. Nachdem die heiße Luft nivelliert ist, wird das Aluminiumblech-Sieb oder das Tintenblocksieb verwendet, um die vom Kunden für alle Festungen erforderliche Durchgangslochstopfung abzuschließen. Die Stecklochtinte kann lichtempfindliche Tinte oder duroplastische Tinte sein. Im Fall der Sicherstellung der gleichen Farbe des nassen Films, ist die Stecklochtinte am besten, die gleiche Tinte wie die Leiterplattenoberfläche zu verwenden. Dieser Prozess kann sicherstellen, dass die Durchgangslöcher kein Öl verlieren, nachdem die heiße Luft nivelliert wurde, aber es ist einfach, die Stopffarbe zu verunreinigen und ungleichmäßig. Kunden neigen während der Montage zu Fehllöten (insbesondere bei BGA). So viele Kunden akzeptieren diese Methode nicht.

2. Heißluftnivellierung und Stecklochtechnik

2.1 Verwenden Sie Aluminiumblech, um das Loch zu stopfen, zu verfestigen und die Platine zu polieren, um die Grafiken zu übertragen

Bei diesem Prozess wird eine CNC-Bohrmaschine verwendet, um das Aluminiumblech auszubohren, das gesteckt werden muss, um einen Bildschirm herzustellen, und die Löcher zu stopfen, um sicherzustellen, dass das Durchgangsloch voll ist. Die Stecklochtinte kann auch mit duroplastischer Tinte verwendet werden, und ihre Eigenschaften müssen in der Härte hoch sein., Die Schrumpfung des Harzes ist klein, und die Haftkraft mit der Lochwand ist gut. Der Prozessfluss ist: Vorbehandlungs-Schraubenstopfen-Loch-Schleifplatte-Schleifen-Muster-Transfer

Diese Methode kann sicherstellen, dass das Steckloch des Durchgangslochs flach ist, und es wird keine Qualitätsprobleme wie Ölexplosion und Ölabfall am Rand des Lochs beim Nivellieren mit Heißluft geben. Allerdings, Dieser Prozess erfordert eine einmalige Verdickung von Kupfer, damit die Kupferdicke der Lochwand dem Standard des Kunden entspricht. Daher, Die Anforderungen an die Kupferbeschichtung auf der gesamten Platine sind sehr hoch, und die Leistung der Plattenschleifmaschine ist auch sehr hoch, um sicherzustellen, dass das Harz auf der Kupferoberfläche vollständig entfernt wird, und die Kupferoberfläche ist sauber und nicht kontaminiert. Viele Leiterplattenfabriken kein einmaliges Verdickungsverfahren für Kupfer, und die Leistung der Ausrüstung entspricht nicht den Anforderungen, was dazu führt, dass dieser Prozess in der Leiterplattenfabriken.

2.2 Nach dem Schließen des Lochs mit Aluminiumblech, direkt Siebdruck der Platinenoberfläche Lötmaske

Dieser Prozess verwendet eine CNC-Bohrmaschine, um das Aluminiumblech auszubohren, das gesteckt werden muss, um einen Bildschirm zu machen, installieren Sie es auf der Siebdruckmaschine, um das Loch zu stopfen, und parken Sie es für nicht mehr als 30 Minuten, nachdem Sie das Stecken abgeschlossen haben, und verwenden Sie 36T-Bildschirm, um die Oberfläche der Platte direkt zu screenen. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Stopfen Loch-Sieb-Vorbacken-Exposition-Entwicklung-Aushärten

Dieser Prozess kann sicherstellen, dass das Durchgangsloch gut mit Öl bedeckt ist, das Steckloch flach ist und die Farbe des nassen Films konsistent ist. Nachdem die heiße Luft nivelliert ist, kann es sicherstellen, dass das Durchgangsloch nicht verzinnt ist und die Zinnperle nicht im Loch versteckt ist, aber es ist einfach, die Tinte im Loch nach dem Aushärten zu verursachen. Die Lötpads verursachen schlechte Lötbarkeit; Nach dem Nivellieren der Heißluft werden die Kanten der Vias blistern und Öl entfernt. Es ist schwierig, die Produktion durch diese Verfahrensmethode zu steuern, und die Verfahrenstechniker müssen spezielle Prozesse und Parameter verwenden, um die Qualität der Stecklöcher sicherzustellen.

2.3 Das Aluminiumblech wird in das Loch gesteckt, entwickelt, vorgehärtet, und poliert, und dann wird der Lotwiderstand auf der Oberfläche der Platte durchgeführt.

Verwenden Sie eine CNC-Bohrmaschine, um das Aluminiumblech auszubohren, das zum Herstellen eines Siebs Bohrungen erfordert, installieren Sie es auf der Schichtsiebdruckmaschine, um die Löcher zu stopfen. Die Stecklöcher müssen voll und beidseitig hervorstehen. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Stopfen Loch-Pre-Backen-Entwicklung-Pre-Aushärtung-Board Oberfläche Lötmaske

Da bei diesem Prozess die Stopflochaushärtung verwendet wird, um sicherzustellen, dass das Durchgangsloch nach HAL kein Öl verliert oder explodiert, aber nach HAL, ist es schwierig, das Problem der Zinnperlenlagerung im Durchgangsloch und des Zinns auf dem Durchgangsloch vollständig zu lösen, so dass viele Kunden es nicht akzeptieren.

2.4 Die Platinenoberfläche Lötmaske und das Steckloch werden gleichzeitig abgeschlossen.

Diese Methode verwendet ein 36T (43T)-Sieb, das auf der Siebdruckmaschine installiert ist, mit einem Pad oder einem Nagelbett, und wenn die Leiterplattenoberfläche abgeschlossen ist, werden alle Durchkontaktierungen gesteckt. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Sieb- -Vorbebacken-Exposition-Entwicklung-Aushärten.

Die Prozesszeit ist kurz und die Ausrüstungsauslastung ist hoch. Es kann sicherstellen, dass die Durchgangslöcher nach der Heißluftnivellierung kein Öl verlieren, und die Durchgangslöcher werden nicht verzinnt. Allerdings, durch die Verwendung von Siebdruck zum Stopfen der Löcher, Es gibt eine große Menge an Luft in den Durchgangslöchern., Die Luft dehnt sich aus und bricht durch die Lötmaske, die zu Hohlräumen und Unebenheiten führen. Es wird eine kleine Menge von Durchgangslöchern in der Heißluftnivellierung versteckt sein. ipcb ist eine hochpräzise, hochwertige Leiterplattenhersteller, wie: isola 370hr PCB, Hochfrequenz-Leiterplatte, Hochgeschwindigkeits-PCB, c Substrat, c Prüftafel, Impedanz-Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, Rigid-Flex PCB, vergrabene blinde Leiterplatte, Advanced PCB, Mikrowellenplatine, Telfon PCB und andere ipcb sind gut bei der Leiterplattenherstellung.