PCB-Neuigkeiten - Die Bedeutung von Single Panel und der Designprozess von Single Panel Proofing

Die Bedeutug von Single Panel uuund der Designprozess von Single Panel Proofing

Feader Leiterplatte einseitig:
The so-cal einseitig boad ist die häufigste basic PCB, al die part aKonzetrierenaauf einer Seite, aund die Drähte are al konzentrischaauf der anderen Seite. BecaVerwenden Sie nur die Drähte appar auf einer Seite, wir caal diese Art von PCB a single-sided (Single-sided). BecaVerwendung einseitige Platten hav many strict restricDies on he design of the circuit (becaVerwendung gibt es nur eine Seite, die Verkabelung cannot kreuz aund muss arund a separate path), es haes wurde jetzt nicht benutzt, aund generanur die early Schaltung boards wil be Verwendungd;
Single-pal Verdrahtung diagras are maInly-Netzwerkdruk, that ist, a Resist ist auf der Kupferbrandung gedruktac, and anach dem Ätzen, der mark wid mit a Lot mask, aund Finneal die paFührungsloch and shape adurch Stanzen frvoltändigt. In aZusatz, einige Produkte tat awerden in sm produziertal quaEntitäten aund diversifizierter Einsatz von Photoresist zur Bildung von paNTERN.

Der Entwurfsprozess von Einseitiges Proofing von Leiterplatten

1. Vorbereitenarafart:
   At the beginning of the PCB layout, Sie sollten zuerst das Schema abschließenaTic Design aund bekomichn a korektes Schemaac. Das ist die baDie Lösung des einseitigen Proofs. Durch das Schemaac diagram, wir can get a Netzwerk tader Verbindung aAngaben von each Gerät. In aZusatz, anach dem paraMeter des Gerätes, wir can finden Sie die Relevanzant Komponente informierenaDie and establish the pakag von aalle Komponenten. In aZusatz, die Struktural part ist erforderlich, um die Größe der Bo anzugebenad fraich, each installaPosition, and die Position der Funktion Ausrede.
   2. Spezifischer Betriebafart:
   First, Sie müssen importieren al die package-Dateien aund Netzlisten in die PCB-Datei mit der frame. Einige Komponente packaFehler may während des Importvorgangs aufgefordert werden. Please Fehlerbehebung aentsprechend den Fehlermeldungen.
   3. Related devics of fixed struCTUre:
   You have Vorrichtungen wie as LEDs, Tasten, Decks, Flüssigkristallal, infrarot traSender, etc. Verschieben Sie diese Geräte auf den entsprechenden InstallaPosition, and wählen Sie Sperre in den Eigenschaften, um Fehlbedienungen zu verhindernation.
   4. Caerry out a grob layout:
   The purpose of der general l l l laSie bestimmen den Ortavon each-Funktional Modul. In PCB-Design, the general defalt ist: außer den GerätenaEs muss auf der Brandung montiert werdenace, aAlle SMD-Geräte are placed auf der Seite des Steckgeräts, general die Unterseite layer;

The metering unit is placed in der unteren linken Ecke für easy wire entry;
Plac die MCU auf der back des LCD, and make the leads kurz enough;
The interfac part is placed in der unteren rechten Ecke der Leiterplatte für easy wire out;
Keep the transformer away von transformer and manganin shunts tat aempfindlich auf maMagnetic leakage;
Keep enough creepage distazwischen den Schaltungenat muss isoliert seinated;
5. Cadartial layout:
Complete the plaZement der entsprechenden Vorrichtungen für each-Funktional Modul. Die faSektorenaIn deral layout are: the Crystal Oszillator should be as schließen as möglich zum Crystal OszillaTorstift, aund der trac sollte as short as möglich;
The decoupling capaCitor sollte as schließen as possible to the power input pin of the IC;
Devices with high-speed connections between ICs should be as schließen as possible;
It is necessaUm die Bequemlichkeit vonaIntenan and optimieren die plaZement einiger Komponenten zu avoid production difficulties;
Leave a Zertifikatain board margin, aund die margin sollte 4mm oder mehr sein, sonst ist es easy bis cause aCidental damage zur Abholung erad während plaZement in der SMT Werkstatt, caVerwendung des Geräts, um mit dem ch zu kollidierenain während wav Löten, aund es canicht für einmaligeav Löten. Um das Steckschweißen abzuschließen, mehr stamüssen arrafür reprair welding;
VaRistore, Polyester capaCitoren, transient Unterdrückungsdioden and Voltage reglaTorrohre, and Filter capaCitors sollten pl seinac im vorderen Ende des Gerätesat needs to be protected;
Pay aAufmerksamkeit auf dieazwischen Hochvoltage and Niedervoltag Zeichenal.
6. Wiring of components
The wiring of components is aauch a sehr wichtigant Prozess, Sie müssen pay aBeachtung aspects when wiring:

Knowing the maBedeutung des aktuellenat each Gerät may-Durchfluss aund die maGröße der maximumeinschaltstrom can grob unterstaund der mögliche Impat des Zeichensal caauf derac auf anderen Zeichenal. In order to set the wire thickness
The wiring of the high-voltag Zeichenal zum vaRistor aund der Polyester capaCitor sollte as breit as possible, so hat die Schutzeinrichtung can release the overload Energie in der Zeit, and at die saIch Zeit verhindern, dass die Linie vom Inst verbrannt wirdantaneous high current;
The maim Niedervoltkreisag Stromversorgungsschildals ist 36 mils, um den Drahtwiderstand zu reduzierenan. Die Breite von 24 mils and unter can verwendet werden near der Chip.
Der smawird unterschreibenal Verbindung can 10mil oder 12mil sein, zu dünn wird cadas scr benutzenap rate to be too high, zu dick bin ichaningless.
Drähte nicht verlegenar Hochfrequenzsignalals, solche as die Unterseite der a crystal Oszillator;
Minimize the connecder vias. Das quadie Verkabelung direkt awirkt sich auf die Leistung ausader Leiterplatte. In der actual Verkabelung, es mae erforderlich seinazu stürzen, oder sogar gehen back zum Schemaac diagram um die IO-Port-Definition zu ändern. Dies ist der zeitaufwändigste part.
7. Carry out the wiring of the power cord:
The wiring of the power cord should be of sufficient width to aLeere plötzliche changes in Linienbreite aund rechts-aEckecken. In aZusatz, das Netzkabel canicht gebildet werden a Schleife.
8. Bodenatment:
A lage ground plane wird gebildet, die equiv istazur Vervollständigung der Verdrahtung des ErdungskaGlocken ausgeliehen at die saZeit für mich.
9. Einstellung der Vorrichtung layout:
When aAnpassung, es ist notwendigary zu verhindern a lag Stück Erde aus der Verbindung mit dem maim Boden nur durch a wenige vias. Pay aAufmerksamkeit auf die Integrität des Bodens unter dem Chip. In aZusatz, Sie can besser beobachten appearaVerkabelung and Gerät plaZement, aund ob die Rücklaufschleife von each Zeichenal ist vollständig. In diesem Schritt, vervollständigen Sie die aAnpassung and modifiziertation of al Gerät labels, and mark der Kompany Logo and PCB-Versionsnummer.
10. Überprüfen Sie den Dr.aFlügelspezifischavon all Leiterplattes:
At the same time auf den Fehler hinweisen aund den Fehler hervorheben.
11. Exportieren Sie die Leiterplatte:
The export format ist Protel PCB 2.8 ASCII-Datei.
12. Proofing versenden.

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