PCB-Neuigkeiten - Auswahl der Komponenten in der Leiterplatte

PCB ist einer der wichtigsten Teile der Elektronikindustrie. Fast jede Art von elektronischer Ausrüstung benötigt PCB, solange es elektronische Software wie integrierte Schaltungen gibt, PCB wird auch für die elektrische Verbindung zwischen ihnen verwendet.
Also heute werde ich Dinge vorstellen, die mit PCB.
Ausgehend von den Anforderungen an das Sicherheitsdesign, Erstens die Auswahl sicherheitskritischer Teile mit gefährlichen Spannungen. Zum Beispiel: 220V Steckdosen, Sicherungen, Leistungsmodule, etc. must use components or parts that have passed safety certification or 3C certification (China Compulsory Certification Committee). Die allgemeine Auswahlmethode der IC-Schaltungsauswahl für andere Sicherheits-Extra-Low-Schaltungen: Bei geeignetem Preis und Funktion, Aufputzmontierte SMT-Kopierplatinen werden TTL-Dual-In-Line-Geräte bevorzugt, und TTL-Geräte werden bevorzugt, um Komponenten zu trennen.
As long as the power of the IC circuit and the speed of IC operation (switching circuit rise and fall time) can meet reliability, Es ist gegen die falsche Ansicht, dass je größer die IC-Leistung, je schneller die Schaltgeschwindigkeit, die bessere. Denn alles ist facettenreich, eine bestimmte Eigenschaft geht zu einem Extrem, und andere Probleme werden folgen. Zum Beispiel, Sensibilität und Anti-Interferenz sind ein Paar Widersprüche. Alle Designindikatoren müssen kompatibel sein, um das Problem richtig zu lösen.
Widerstand, Kapazität, und Induktivität, Im Allgemeinen können SMT-Kondensatoren mit großer Kapazität auch verwendet werden, und andere Formen von Produkten als angemessen in Betracht gezogen werden können.
Die Auswahl der Komponenten sollte auf der Voraussetzung basieren, die Funktion zu erfüllen; 3 Kürzungen und Kürzungen wurden vorgeschlagen.
1, Reduzieren Sie die Schaltgeschwindigkeit des IC-Schaltkreises und reduzieren Sie die Oberschwingungskomponenten.
2, Verringern Sie den Arbeitsstrom und reduzieren Sie die Leistung.
3, Verringerung der Umlauffläche.
SMT-Geräte haben die kleinste Umwälzstromfläche und sind am besten geeignet, mit hoher Integration und guter Zuverlässigkeit, so sind sie die erste Wahl. Abbildung 7 verwendet drei verschiedene Geräte, die auf derselben Leiterplatte test results.

Die dritte Art von SMT hat die niedrigste Strahlung.
Zusammenfassung: Die Wahl der Geräte spricht nicht dafür, dass je größer die Leistung, Je schneller desto besser, Es wird jedoch empfohlen, solange die Anforderungen an die Konstruktionsfunktion erfüllt sind, das Design kompatibel mit verschiedenen Indikatoren kann verwendet werden, und die Kosten können reduziert werden.
kann das Designziel perfekt erreichen. Diese Designkombination gilt als die beste Kombination. Natürlich, Es gibt verschiedene beste Kombinationen für verschiedene Arten und Typen von Maschinen.
Printed board level design and wiring
It is very important to correctly understand the power supply, Erddrahtstörungen und Strahlungsbedingungen vor der Leiterplattenverkabelung. Wenn das Netzteil und das Erdungskabel den Strom in einem transienten Zustand erhöhen oder verringern, aufgrund der Wirkung von Induktivität und Kapazität, the power supply and ground wire See Figure 8 for the noise voltage and current waveforms of the power line (VCC, ICC) and ground line (Ig, Vg) when interference occurs.
Dies ist die Situation, wenn eine IC-Schaltung funktioniert. Wenn viele Schaltungen funktionieren, Die Störung und Strahlung auf den Strom- und Erdungskabeln sind sehr ernst. Daher, Es wird empfohlen, eine vierschichtige Kopierplatte für kompliziertere Leiterplatten. Sein Vorteil ist, dass Signalleitungen auf der Ober- und Rückseite verlegt werden können, die den Verdrahtungsraum vergrößert. Die wichtigere Sache ist, dass es eine niederohmige Erdungs- und Leistungsebene gibt. Besonders die Masseebene reduziert die Zirkulationsfläche und die Erdimpedanz aller IC-Schaltungen.
Grundsätzlich, die oberste Schicht ist die Signalleitungsschicht, Die zweite Schicht ist die Gleichstrom-Grundlinienschicht, Die dritte Schicht ist die Gleichstromschicht, und die vierte Schicht ist die Signalleitungsschicht. Wenn die Leiterplatte IC-Schaltungen sind alle Schaltkreise oder alle analogen Schaltkreise, ihre Erdungskabel müssen nicht isoliert werden. Manchmal, Es gibt oft mehrere Stromquellen in der Gleichstromschicht, die in der Regel durch Spaltisolationsverfahren getrennt und gelöst werden. Wenn es Logikschaltungen und analoge Schaltungen in der Leiterplatte gibt, durch Analyse, the logic circuit ground wire and the analog circuit ground wire can be partitioned (isolation band width> 3mm) single short circuit or use magnetic beads, etc. Verfahren zur Erzielung der gleichen potentiellen Bezugsmasse.
Wenn es Dutzende von Verbindungen zwischen der Logikschaltung und der analogen Schaltung in der Leiterplatte gibt, die Situation ist sehr kompliziert. Es ist notwendig zu begreifen, dass sie unabhängige Stromversorgung und Bodenflächen haben müssen, und betrachten Sie die IC-Schleifen, die eine Verbindungsbeziehung haben. The principle of minimum circulation area goes
design, und sicherstellen, dass es einen sehr niederohmigen Erdungskabel gibt.
Der zweischichtige Massedraht der Platine ist entworfen, um durch ein gitterartiges Gehäuse gebildet zu werden, das ist, Ein paralleler Massedraht wird auf einer Seite der Leiterplatte verlegt, und die andere Seite ist ein vertikaler Erdungsdraht, and then they are connected by metalized vias at the place where they cross ( The via resistance should be small).
Um zu berücksichtigen, dass sich in der Nähe jedes IC-Chips ein Massedraht befinden sollte, Ein Erdungsdraht wird oft alle 1.115cm ausgelegt, so dass der dichte Massedraht den Bereich der Signalschleife kleiner macht, was vorteilhaft ist, um die Strahlung zu reduzieren. Die Methode des Erdnetzentwurfs sollte vor der Signalleitung sein, sonst wird es schwierig sein,.
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