Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Vias (VIA), Löcher auf der Leiterplatte, Verbinden Sie die Linien zwischen verschiedenen Schichten, Änderung der Leiterplatte von einer planaren Struktur zu einer dreidimensionalen Struktur.
Es ist zu schwierig, dass einschichtige Linien nicht kreuzen, und doppelschichtige oder mehrere Leitungsschichten müssen durch Durchkontaktierungen verbunden werden. Durch das Kupfer an der Lochwund, Die Schaltung Kupferdrähte der oberen und unteren Schichten sind verbunden.
Einschichtige Leiterplatte, kann manchmal nicht geroutet werden, Sie müssen Ebenen durch Durchkontaktierungen wechseln
Große und kleine Durchgänge zum Verbinden von Schaltungen verschiedener Schichten
Welche Arten von Vias gibt es?
Es gibt hauptsächlich zwei Arten von Durchgangslöchern auf der LeiterplatteMechanische Löcher und Laserlöcher.
Mechanisches Loch: Ein Loch, das mit einem mechanischen Bohrer gebohrt wird. Der Innendurchmesser des Lochs ist über 0.2mm. Die mit einem dickeren Bohrer gebohrten Löcher werden größer sein.
Unterhaltungselektronikprodukte werden normalerweise mit einem Innendurchmesser von 0.3mm entworfen. Gewöhnliche Leiterplattenfabriken können 0.3mm mechanische Löcher machen.
Wenn Sie die mechanischen Löcher von 0 verwenden.2mm und 0.25mm, Der Bohrer wird mit einer langsameren Geschwindigkeit gebrochen und der Bohrer wird teurer sein. Nicht alle Leiterplattenhersteller kann so ein kleines mechanisches Loch machen.
Der Bohrer dringt sofort in die Leiterplatte ein, so dass mechanische Löcher auch Durchgangslöcher genannt werden.
Laserloch: Ein Loch, das mit einem Laser gemacht wird. Der Innendurchmesser ist im Allgemeinen 0.1mm. Es gibt nur wenige Laserlöcher mit anderen Spezifikationen.
Weil die Leistung des Lasers begrenzt ist, es kann nicht direkt in die Mehrschicht eindringen Leiterplatte, und es wird normalerweise verwendet, um das tote Loch auf der Oberfläche zu machen.
Vorsichtsmaßnahmen für Leiterplatte über Design
Die Öffnung sollte so groß wie möglich sein: Wie oben erwähnt, sollten kleine Bohrer für kleine Löcher verwendet werden. Kleine Bohrer sind teuer und stellen hohe Anforderungen an die Plattenfabrik. Wenn die Leiterplattenfläche groß ist, können sogar mechanische Bohrungen mit 0,5mm Innendurchmesser verwendet werden.
Versuchen Sie, keine Laserlöcher zu verwenden: das heißt, versuchen Sie, keine Laserlöcher zu verwenden. Leiterplatten mit einer Schicht Laserlöcher sind 30% teurer als solche ohne Laserlöcher (Leiterplatten erster Ordnung). Die mit zwei Schichten Laserlöcher ist 30% teurer als die mit einer Schicht Laserlöcher (Platine zweiter Ordnung).
Andere teurere Konstruktionen: Je komplexer der Via-Prozess, je höher der Preis der Leiterplatte, und der Unterschied zwischen dem günstigsten und dem teuersten ist mehr als ein paar Mal. Zum Beispiel, a 0.2mm mechanisches Loch ist etwa 20% teurer als ein 0.3mm mechanische Bohrung Leiterplatte; eine laminierte Lochplatte mit zwei Schichten von Laserlöchern ist mehr als 20% teurer als eine gestaffelte Lochplatte mit zwei Schichten von Laserlöchern; Jede Verbindungsschicht, die Apple-Telefone gerne verwenden Das Board ist mehr als 10-mal teurer als das normale Leiterplatte with only mechanical holes (the whole board is overlapped with laser holes).
Dichte Perforation, regelmäßige Anordnung oder zufällige Anordnung?
Die Innenfläche jedes Durchgangslochs ist begrenzt, und auch der Stromdurchfluss ist begrenzt.
Für PCB Leitungen, die große Ströme wie Stromleitungen und Erdleitungen durchlaufen müssen, viele Vias müssen gestanzt werden.
Zufälliges Stanzen und regelmäßiges Stanzen
Diese Vias können regelmäßig in einer Matrix oder zufällig angeordnet werden. Gibt es einen Unterschied zwischen den beiden?
Die reguläre Anordnung ist besser als die zufällige Anordnung. Die Zeichnungsgeschwindigkeit der zufälligen Anordnung ist schnell. Die meisten Unternehmen haben keine verbindlichen Anforderungen, and PCB Ingenieure mit "Zwangsstörung" verwenden gerne Regeln.
Eine Matrix von regelmäßig angeordneten Durchkontaktierungen kann eine stärkere Fähigkeit haben, Signale in einige Richtungen zu blockieren. Wenn du nicht absichtlich jagst, um gut auszusehen, ist das zufällige Stanzen sicherer.
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