PCB-Neuigkeiten - Was sind die Gründe, warum PCB-Pads nicht einfach zu verzinnen sind?

Was sind die Gründe, warum PCB-Pads nicht einfach zu verzinnen sind?

LeiterplattenfabrikJeder weiß, dass die PCB-Pads sind nicht leicht zu konservieren, die sich auf die Platzierung der Bauteile auswirken, was indirekt zum Scheitern nachfolgender Tests führt. Hier sind die Gründe, warum PCB-Pads sind nicht leicht zu verzinnen? Ich hoffe, Sie können diese Probleme vermeiden und den Verlust minimieren, wenn Sie es machen und verwenden.
Der erste Grund für die Leiterplatte Pad ist: wir müssen überlegen, ob es ein Kundendesignproblem ist, Wir müssen überprüfen, ob es eine Verbindung zwischen dem Pad und der Kupferhaut gibt, was dazu führt, dass das Pad nicht ausreichend erhitzt wird.
Der zweite Grund ist: ob es ein Problem mit dem Betrieb des Kunden gibt. Wenn die Schweißmethode falsch ist, es wirkt sich auf die Heizleistung aus, die Temperatur ist nicht genug, und die Kontaktzeit ist nicht genug.

Der dritte Grund ist: das Problem der unsachgemäßen Lagerung.
1. Unter normalen Umständen, the tin spray surface will be completely oxidized in about a week or even shorter
2. OSP surface treatment process can be stored for about 3 months
3. Long-term preservation of immersion gold plate
The fourth reason is: the problem of flux.
1. Unzureichende Tätigkeit, unable to completely remove the oxide material on the PCB pad or SMD soldering position
2. Die Menge an Lotpaste an der Lötstelle reicht nicht aus, and the wetting performance of the flux in the solder paste is not good
3. Das Zinn an einigen Lötstellen ist nicht voll, and the flux and tin powder may not be fully fused before using;
The fifth reason is: the problem handled by the Plattenfabrik. Es befindet sich ölige Substanz auf dem Pad, die nicht entfernt wurde, und die Pad-Oberfläche wurde nicht oxidiert, bevor Sie die Fabrik verlassen.
Der sechste Grund ist: das Problem des Reflow-Lötens. Ist die Vorwärmzeit zu lang oder die Vorwärmtemperatur zu hoch, die Aktivierung des Flusses schlägt fehl; Die Temperatur ist zu niedrig oder die Geschwindigkeit ist zu schnell, und das Zinn schmilzt nicht.

Das obige ist eine Zusammenfassung der Gründe, warum die Leiterplattenpads nicht einfach verzinnt werden können.