PCB-Neuigkeiten - Wie unterscheidet eine Leiterplattenfabrik zwischen Trockenfilm und Nassfilm

Wie funktioniert ein Leiterplattenfabrik distinguish between dry film and wet film

1. Bei der Herstellung Leiterplatten in der Leiterplattenfabrik, eines der Prozesse muss Trockenfilm und Nassfilm verwenden. In der Tat, Die Funktion des trockenen Films und des nassen Films ist grundsätzlich ähnlich, aber wenn die Oberfläche relativ uneben ist oder keine dickere Höhe aufbauen muss oder bei sehr dünner Schichtdicke, Leiterplattenhersteller können die Verwendung von Nassfolien in Betracht ziehen. Wenn es sich um eine Platine mit Löchern handelt, ein trockener Film ist besser geeignet. Und wenn die Umwelt nicht einfach sauber zu halten ist, Der trockene Film ist auch einfacher, die Qualität der Operation zu kontrollieren. Obwohl die Materialien des nassen Films relativ billig sind, sie/Sie sind nicht überall verfügbar. Neben allgemeinen Erwägungen, Es sollte weiterhin im Einklang mit den Anforderungen des Herstellers an die Betriebsumgebung betrachtet werden.

2.Der trockene Film ist einfach zu bedienen, aber der Stückpreis ist etwas höher als der des nassen Films. Aber weil es leicht sauber zu halten ist und nicht gebacken werden muss, ist die Verarbeitbarkeit auch besser, so dass es im Gebrauch vorteilhafter ist. Es ist jedoch nicht einfach, eine dünne Schichtdicke zu erreichen, insbesondere einen trockenen Film mit einer Dicke von 15 μm oder weniger. Darüber hinaus ist die bessere Befüllkapazität des Nassfilms sein Vorteil, aber da es keinen Schutzfilm gibt, ist eine höhere Belichtungsenergie erforderlich. Verschiedene Sichtweisen haben unterschiedliche Vor- und Nachteile. Dies muss vom Benutzer verglichen werden, um eine bessere Passform zu erhalten. Die Schlussfolgerung.

3. Derzeit wird der sogenannte Nassfilm fast immer zum Löten von Farbe verwendet. Was die Anwendung der inneren Schichtplatte betrifft, wird auch der Anteil des nassen Films immer höher. Dies liegt an dem niedrigen Preis und der allmählichen Verbesserung der Technologiereife. Um dessen willen. Aber die beiden sind in der Herstellung von inneren Leiterplatten.

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