PCB-Neuigkeiten - Sprechen wir über die V-Cut-Technik der Leiterplatte und die Abhilfe von zu tiefem V-Cut

Sprechen wir über die V-Cut-Technik der Leiterplatte und die Abhilfe von zu tiefem V-Cut

I hat taIked aüber so viel Wissen agegen relad Leiterplatten. I don't know how you know aund wie viel duaf aabsorbiert. Als a manufaStruktur von hochpräzisen dopplseitigen/Multilayer circuit boads, Shenzhen Leiterplattenhersteller wird dir jetzt sagen a neuer Wissenspunkt. Ich hoffe jeder can master it!

Die so-called (V-cut) ichan tat die Leiterplatte(PCB board) manufaStruktur schneidet die Trennlinien in a spezifische PosiDie der Leiterplatte boad mit a Fäulnisary cutter in advan anach KundenwunschaAnforderungen an den Flügel. Der Zweck ist es, faCilitadie nachfolgende SMT-Schaltung board aMontage. "De-panel" wird verwendet becaVerwenden Sie seinen Schnitt shape sieht aus wie an English (V) shape, daher die name.

Platine V-Cut (V-Cut) ist ein Verfahren, das die Halbfertigplatte in einen Prozess unterteilt, der die spätere Verarbeitung erleichtert. Das Verfahren besteht darin, das Halbzeug mit mehreren Einheiten auf der Arbeitsplatte zu teilen, genau wie das Öffnen des gesamten Stempelbrettes, um das Abreißen und Öffnen des Stempellochs zu erleichtern. Natürlich hat die Platine auch Stempellöcher, aber es ist mehr für das V-Schneiden, das heißt, eine V-förmige Nut auf der Platine mit der Schleifscheibe einer V-Schneidemaschine zu schleifen. Vor dem V-Schneiden müssen Sie den Schlitzabstand sorgfältig überprüfen. Der Fehler darf nicht groß sein. Das Überschreiten eines bestimmten Pegels führt dazu, dass die Größe einer einzelnen Leiterplatteneinheit groß oder klein ist. Die V-Nut am Rand der Positionieröffnung ist im Allgemeinen größer als die Tiefe zwischen den Einheiten, so dass die Komponenten nach dem Schweißen schwer zu brechen sind, und sie sind leicht zu dispergieren, wenn sie zu tief sind. Daher ist die V-Schnitt Tiefenregelung ein schwieriger Punkt. Die V-Schnitttiefe der verschiedenen Platten ist unterschiedlich. anders.

Generellal, die Produktion von bare Leiterplatten wird zuerst das p tunaNelizNameation and break-away operader, so wenn die Schaltung board is printed (pasted) al die part aund die aMontage abgeschlossen, es ist natürlich notwendigary bis ca"Trennen". Nur wenn der Boad ist instal in der machine can the boad beal in der machine, becaUsu benutzenal das gesamte Produkt nichtal mehr han zwei identischeal aMontage boards (PCBA).

Die Leiterplatte v ist zu tief und kann nicht durch Nacharbeit oder Reparatur behoben werden, kann aber vom SMT-Ende gestartet werden, um die Leiterplatte so nutzbar wie möglich zu machen. Da der V-Schnitt zu tief ist, wird die Anzahl der verbundenen Materialien reduziert und es ist leicht, die Leiterplatte zu verformen oder sogar zu brechen, wenn sie hohen Temperaturen ausgesetzt ist. Zu diesem Zeitpunkt können Sie eine Form herstellen, um die Leiterplatte zu fixieren, zum Beispiel die Leiterplatte auf den Stacheldraht in China zum Reflow-Löten legen, damit die Leiterplatte unterstützt wird und nicht bricht. Die Leiterplatte kann normal montiert werden, so dass es keinen Verlust gibt.

Das sind einige Grundlagen, nicht zu tief. Wenn Sie mehr im Detail verstehen müssen, sind Sie herzlich eingeladen, zur Leiterplattenfabrik zu kommen, um zu verstehen, oder Sie können eine Beratung anfordern.

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