PCB-Neuigkeiten - Der Unterschied zwischen Leiterplattenflugprobentest und Testgestelltest in der Leiterplattenindustrie

Der Unterschied zwischen Leiterplattenflugprobentest und Testgestelltest in der Leiterplattenindustrie

Im Produktionsprozess von Leiterplatten, Es ist unvermeidlich, dass elektrische Defekte wie Kurzschlüsse, offene Schaltungen, und Leckagen aufgrund externer Faktoren werden unweigerlich verursacht. Darüber hinaus,Leiterplatten sich weiter in Richtung hoher Dichte entwickeln, Feine Tonhöhe und mehrere Ebenen. Wenn die defekten Platten abgeschirmt und in den Prozess fließen dürfen, es wird unweigerlich zu mehr Kostenverschwendung führen. Daher, zusätzlich zur Verbesserung der Prozesssteuerung, die Verbesserung der Prüftechnik kann auch Leiterplattenhersteller Reduzierung der Ausschussrate und Verbesserung der Produktausbeute. s Lösung. Der Editor des Leiterplattenherstellers unten lässt Sie wissen, was Flugtest ist und was elektrischer Test ist.

Die elektrischen Prüfmethoden umfassen: Dedicated, UniversalGrid, Fliegende Sonde, E-Beam, Conductive cloth (Glue), Capacity and Brush Test (ATG-SCANMAN), davon gibt es drei am häufigsten verwendete Geräte, which are dedicated tester (PCB automatischer allgemeiner Prüfer), Hochwertiger Allzweckprüfer und Flying Probe Tester.

Zunächst einmal ist die Flugsondenprüfung im Hinblick auf den Anwendungszweck der Prüftechnik derzeit die am besten geeignete elektrische Prüfvorrichtung für Kleinserienfertigung und Proben. Dies wird die Kosten für Tests erheblich erhöhen. Unabhängig von der Höhe der Leiterplatte, die für Allzweck- und Spezialtypen verwendet wird, können die Testkosten den Standard der Skaleneffekte erreichen, und sie sind nur für den Preis verantwortlich. 2~4%, was der Hauptgrund ist, warum Allgemeinzweck- und Sonderzweckmodelle derzeit massenproduzierte Testmodelle sind.

Der Flying Probe Tester ist eine Verbesserung des traditionellen Nadelbett on-line automatischen Hochspannungs dedizierten PCB Testers. Es verwendet Sonden, um das Nadelbett zu ersetzen. Der XY-Mechanismus ist mit vier Köpfen ausgestattet, die sich mit hoher Geschwindigkeit bewegen können, und insgesamt acht Testsonden., Der minimale Prüfspalt beträgt 0,2mm.

Bei der Arbeit wird die zu prüfende Einheit (UUT) durch einen Riemen oder ein anderes UUT-Übertragungssystem zur Prüfmaschine transportiert, und dann wird die Sonde der Prüfmaschine befestigt, um den Prüfteller und über Loch (via) zu kontaktieren, um die zu prüfende Einheit (UUT) einzelner Komponenten zu testen. Die Prüfsonde wird über das Multiplex-System mit dem Fahrer und Sensor verbunden, um die Komponenten am UUT zu testen. Wenn ein Bauteil getestet wird, werden andere Komponenten des UUT durch den Sonde elektrisch abgeschirmt, um Lesestörungen zu vermeiden.

Der Flying Probe Tester kann Kurzschlüsse, offene Schaltungen und Komponentenwerte überprüfen. Eine Kamera wurde auch im Flugsondentest verwendet, um fehlende Komponenten zu finden. Verwenden Sie eine Kamera, um die Form von Komponenten mit klarer Orientierung zu überprüfen, z. B. Polarkondensatoren.

Mit der Positioniergenauigkeit und Wiederholgenauigkeit der Sonde, die den Bereich von 5-15 Mikron erreicht, Der Flying Probe Tester kann UUTs genau erkennen. Flying Sonde Test löst eine große Anzahl bestehender Probleme, die in Leiterplatte Montage: zum Beispiel, einen Testentwicklungszyklus, der bis zu 4-6 Wochen dauern kann; die Kleinserienproduktion nicht wirtschaftlich prüfen kann; und kann Prototypenmontage nicht schnell testen.

Fliegender Sondentest ist eine der Methoden, um die elektrische Funktion der Leiterplatte zu überprüfen (offener und Kurzschlusstest). Flying Tester ist ein System zum Testen von Leiterplatten in einer Fertigungsumgebung. Anstatt alle traditionellen Nagelbettschnittstellen auf herkömmlichen Online-Prüfmaschinen zu verwenden, verwendet die Flugsondentests vier bis acht unabhängig voneinander gesteuerte Sonden, um zu dem zu testenden Bauteil zu gelangen. Die zu prüfende Einheit (UUT, Unitundertest) wird über ein Band oder ein anderes UUT-Fördersystem zur Prüfmaschine transportiert. Dann wird es fixiert, und die Sonde des Testers kontaktiert das Testpad und den Durchgang, um die einzelne Komponente des UUT zu testen. Die Prüfsonde wird über ein Multiplexsystem mit dem Treiber (Signalgenerator, Netzteil, etc.) und Sensor (Digitalmultimeter, Frequenzzähler, etc.) verbunden, um die Komponenten am UUT zu testen. Wenn ein Bauteil getestet wird, werden andere Komponenten des UUT durch den Sonde elektrisch abgeschirmt, um Lesestörungen zu vermeiden.

Was ist der Unterschied zwischen Flugsondentest und Prüfstand? Was sind ihre jeweiligen Vorteile?

Flying Probe Test: Es verwendet 4-Sonden, um Hochspannungs-Isolierung und Niederwiderstands-Kontinuitätstest (Prüfung des offenen Stromkreises und des Kurzschlusses der Schaltung) auf der Leiterplatte ohne die Notwendigkeit von Testvorrichtungen durchzuführen. Installieren Sie die Leiterplatte direkt und führen Sie das Testprogramm aus, um extrem zu testen. Es ist bequem, spart die Testkosten, reduziert die Zeit für die Herstellung von Testständern, verbessert die Effizienz des Versands und eignet sich zum Testen von kleinen Chargen und Prototypen.

Das Prüfgestell ist eine spezielle Prüfvorrichtung für die Kontinuitätsprüfung von massenproduzierten Leiterplatten. Die Produktionskosten sind höher, aber die Testeffizienz ist besser, und es gibt keine Gebühr für die Rücksendung des Auftrags.

Das obige ist eine Beschreibung des Unterschieds zwischen fliegender Sonde und Prüfmaschinenprüfung in der Leiterplatte Industrie. Ich glaube, du hast viel gelernt.. Wenn du jeden Tag ein wenig lernst, ihr werdet ein tieferes Verständnis haben von Leiterplattenhersteller!