Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Produktionsprozess für flexible Leiterplatten FPC
FPC flexible Leiterplatten haben ein sehr breites Anwendungsspektrum. Einige Schaltungen und Elektronik werden in Automobilen verwendet. Es gibt doppelseitig und einseitig flexibel Leiterplatten. Die Produktionsprozesse von einseitig und doppelseitig flexibel Leiterplatten sind unterschiedlich. Das folgende ist der entsprechende Produktionsprozess.
FPC doppelseitige Leiterplatte Produktionsprozess:
Schneiden-Bohren-PTH-Beschichten-Vorbehandlung-Auftragen von Trockenfilm-Ausrichten-Belichtung-Entwicklung-Graphische Beschichtung-Entfernen von Folie-Vorbehandlung -Kleben der Deckfolie-Pressen-Aushärten-Eintauchen von Nickel und Gold-Druckzeichen-Schneiden-Elektrische Messung-Stanzen-Endkontrolle-Verpackung-Versand
FPC einseitige Leiterplatte Produktionsprozess:
Schneiden von Bohren und Kleben von trockenem Film
Der Produktionsprozess von FPC flexiblen Leiterplatten ist ungefähr wie von den Leiterplattenherstellern oben beschrieben. Obwohl es Unterschiede zwischen einseitig und doppelseitig gibt, ist das Prinzip der Produktion immer noch das gleiche.
iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Hauptsächlich konzentrieren Sie sich auf Mikrowellen-Hochfrequenz-PCB, Hochfrequenz-Mischdruck, ultra-hohe Mehrschicht-IC-Prüfung, von 1+ bis 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Testboard, starre flexible PCB, gewöhnliche mehrschichtige FR4-PCB, etc. Produkte sind weit verbreitet in der Industrie 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, Digital, Energie, Computer, Automobile, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.
