PCB-Neuigkeiten - Prozessfähigkeit von Glasfaser-Leiterplatten

Prozessfähigkeit von Glasfaser-Leiterplatten

1, Produktdefinition

LWL-Leiterplatten werden auch optoelektronische Produkte genannt, allgemein bekannt als optische Kommunikationsprodukte

Anwendungsbereich

Kommunikation Kurzstrecken-Signalübertragung.

2. Produkteigenschaften

1. Ultra-kleine Glasfaser-Leiterplatte (3-5 Quadratzentimeter);

2. Die Präzision ist hoch. Die kleine Glasfaser-Leiterplatte muss auch den IC verkapseln, und einige High-Level haben blinde vergrabene Durchgänge und sogar HDI (Huawei 5G-Produkte sind Teil von HDI zweiter Ordnung). Sprechen Sie über das nächste HDI-Design zweiter Ordnung;

3. Die Form ist befestigt und die Toleranz ist fest, und die Eisenschale ist fest, und die Karte ist nicht fest, wenn sie klein ist, und sie kann nicht eingesetzt werden, wenn sie groß ist. (Einige Unternehmen kontrollieren nach dem Standard der dritten Ebene, und der Huawei-Standard ist höher als der Standard der dritten Ebene);

4. Lange und kurze goldene Finger Handwerkskunst.

Prozessfähigkeit von Glasfaser-Leiterplatten

3. Häufig verwendete Leiterplatten und Zubehör für Glasfaser-Leiterplatten

1. Konventionelle FR-4 Glasfaser-Leiterplatte, verwendet in der alten Version vor vielen Jahren;

2, M6 Blatt, teilweise jetzt in der aktualisierten Version verwendet;

3. Rogers, hohe Signalfrequenzen werden häufiger verwendet, insbesondere Huawei-Produkte.

Vier. Schwierigkeiten im Produktionsprozess und elektronische Vorteile.

1. Die Form der Glasfaser-Leiterplatte ist komplex, und die Formgebungskosten sind hoch (die Kosten des Outsourcings betragen etwa 4 Cents und einen Quadratzentimeter)

2. Kleine Chargen und kleine Bohrmaschinen haben hohe Arbeitskosten (Modellfabriken sind schwer zu stapeln), und große Chargen sind zu klein, um ernst genommen zu werden.

3. Hohe Anforderungen an das Erscheinungsbild. Das Kupferloch darf nicht fälschlich freigelegt werden und die Goldoberfläche darf nicht zerkratzt werden. Das Steckloch ist sehr voll, und es ist ein professioneller Benutzer der sinkenden Goldverarbeitung;

4. Die Anforderungen an die externe Maßgenauigkeit sind hoch, und die Ausrüstung muss gut sein (sonst kann sie nicht in neue Werkzeugmaschinen gesetzt oder gelockert werden)-20 neu geformte Werkzeugmaschinen;

5. Die Leitung erfordert hohe Präzision, und die Datenübertragung muss stabil sein. -- LDI-Maschine;

6. Große Menge, häufige Kundenbeschwerden, Rücksendungen treten oft auf, Geschäftsdienstanforderungen sind hoch (kompetent in der Technologie, verstehen den Prozess und können Probleme schnell lösen), und die Anforderungen an Kundenbeschwerden und Nachzusammenarbeit sind sehr hoch.

Die Prozessfähigkeit der Leiterplatte.

Kurz gesagt, es ist einfach, einen Hersteller zu finden, der Leiterplatten herstellt, aber es ist wirklich nicht einfach, einen guten Hersteller von Mehrschichtplatinen für Glasfaserplatinen zu finden, weil Glasfaserplatinen hohe Anforderungen und komplexe Formen haben.