PCB-Neuigkeiten - Klassifizierung und Auswahl von PCB Rogers Hochfrequenzplatten

Klassifizierung und Auswahl von PCB Rogers Hochfrequenzplatten

PCB Rogers Hochfrequenz-Platine bezieht sich auf eine spezielle Leiterplatte mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz. It is used for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). Das Material kupferplattierte Brett verwendet einen Teil des Prozesses der gewöhnlichen starren Leiterplattenherstellung Verfahren oder die Leiterplatte, die durch das spezielle Verarbeitungsverfahren hergestellt wird. Im Allgemeinen, PCB Rogers Hochfrequenz-Platine kann als Leiterplatte mit einer Frequenz über 1GHz definiert werden. Das Substratmaterial muss hervorragende elektrische Eigenschaften haben, gute chemische Stabilität, und der Verlust auf dem Substrat mit dem Anstieg der Leistungssignalfrequenz ist sehr gering, die Bedeutung der PCB Rogers Hochfrequenz-Platine wird hervorgehoben.

Was sind die Klassifikationen von PCB Rogers Hochfrequenz-Platine plates

1. End ceramic filled with thermosetting material
Processing method
The processing process is similar to epoxy/glass woven cloth (FR4), außer dass das Blatt relativ spröde und leicht zu brechen ist. Beim Bohren und Gong, Die Lebensdauer der Bohrspitze und des Gong Messers wird um 20%reduziert.
2. PTFE (polytetrafluoroethylene) material
Processing method
1. Schneiden: Die Schutzfolie muss aufbewahrt werden, um Kratzer und Falten zu vermeiden.
2. Drilling:
(1) Use a brand new drill (standard 130), Einer nach dem anderen ist der Beste, the pressure of the presser foot is 40psi;
(2) The aluminum sheet is the cover plate, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate;
(3) After drilling, use an air gun to blow out the dust in the hole;
(4) Use the most stabe driling rig and drilling parameters (basically, je kleiner das Loch, je schneller die Bohrgeschwindigkeit, je kleiner die Spanlast, the lower the return speed).

3. Hole treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization
4. PTH sinking copper
(1) After the micro-etching (with the 20 micro-inch control of the micro-etching rate), pull the plate into the plate from the de-oiling cylinder in the PTH;
(2) If necessary, die zweite PTH passieren, und müssen nur das Board aus dem erwarteten Zylinder starten.
5. Solder mask
(1) Pre-treatment: Use acidic plate washing, not mechanical grinding plate;
(2) Baking plate (90 degree Celsius, 30min) after pretreatment, brush green oil to solidify;
(3) Three-stage baking: one section is 80 degree Celsius, 100° Celsius, 150 Grad Celsius, and the time is 30min each (if you find oil on the substrate surface, you can rework: wash off the green oil and reactivate it).
6. PCB Rogers Hochfrequenz-Platine gong board
Lay white paper on the circuit surface of the PTFE board, und mit der FR-4 Grundplatte oder Phenolplatte mit einer Dicke von 1 nach oben und unten klemmen.0MM geätzt, um Kupfer zu entfernen.
Wie wählt man PCB Rogers Hochfrequenz-Platine
Die Wahl der PCB Leiterplattenmaterialien müssen ein Gleichgewicht zwischen der Erfüllung der Designanforderungen finden, Massenproduktion, und Kosten. Einfach ausgedrückt, Konstruktionsanforderungen umfassen elektrische und strukturelle Zuverlässigkeit. Normalerweise ist dieses Brettproblem wichtiger, wenn Sie sehr hohe Geschwindigkeit entwerfen PCB boards (frequency greater than GHz).
1. Cost factors
It depends on the price sensitivity of the product, ob es sich um ein Verbraucherprodukt handelt, oder eine Mitteilung, medizinisch, Industrie, or military application;
2. Manufacturability
For example, wie oft die Pressleistung, Temperaturleistung, etc., Resistenz gegen CAF / heat resistance and mechanical toughness (adhesion) (good reliability), fire rating;
3. Timely availability of materials
Many high-frequency boards have a very long procurement cycle, sogar 2-3 Monate; Zusätzlich zur herkömmlichen Hochfrequenz-Platine RO4350 auf Lager, viele PCB Hochfrequenzplatinen müssen von Kunden bereitgestellt werden. Daher, PCB Rogers Hochfrequenz-Platine needs to communicate well with the manufacturer in advance and prepare the materials as soon as possible;
4. Various properties that match the product
Low loss, stabiler Dk/Df-Parameter, geringe Dispersion, kleiner Variationskoeffizient mit Häufigkeit und Umgebung, small tolerance of material thickness and glue content (good impedance control), wenn die Spur lang ist, Kupferfolie mit geringer Rauheit betrachten. Darüber hinaus, Die Auslegung von Hochgeschwindigkeitsstrecken erfordert Simulation im frühen Stadium, und die Simulationsergebnisse sind der Referenzstandard für die Auslegung.
5. Anwendbarkeit der Gesetze und Vorschriften, etc.
Es muss in die Umweltvorschriften verschiedener Länder integriert werden und die Anforderungen der RoHS und halogenfrei erfüllen..
Unter den oben genannten Faktoren, Die Arbeitsgeschwindigkeit digitaler Hochgeschwindigkeitsschaltungen ist der Hauptfaktor, der in PCB Auswahl. Je höher die Schaltgeschwindigkeit, je kleiner die ausgewählte PCBDf-Wert. Boards mit mittlerem und niedrigem Verlust sind für 10Gb geeignet/s digitale Schaltungen; Platten mit geringerem Verlust sind für 25Gb geeignet/s digitale Schaltungen; Platten mit ultra-geringem Verlust eignen sich für schnellere Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen, und die Rate kann 50Gb sein/s oder höher.