Mikrowellen-Technik - Schlüsselpunkte des Netzteilentwurfs für HF-Schaltungen

(1) Stromleitung ist ein wichtiger Weg für EMI in und aus der Schaltung. Durch die Stromleitung können die externen Störungen in den internen Stromkreis übertragen werden und den HF-Schaltungsindex beeinflussen. Um elektromagnetische Strahlung und Kopplung zu reduzieren, muss der primäre, sekundäre und lastseitige Schleifenbereich des DC-DC-Moduls minimal sein. Egal wie komplex die Form der Stromversorgungsschaltung ist, ihre große Stromschleife sollte so klein wie möglich sein. Netzkabel und Erdungskabel sollten immer dicht beieinander liegen.

(2) Wenn das Schaltnetzteil in der Schaltung verwendet wird, sollte das Peripheriegerätlayout des Schaltnetzteils dem Prinzip des kürzesten Leistungsrücklaufweges entsprechen. Der Filterkondensator sollte in der Nähe der entsprechenden Pins des Schaltnetzteils sein. Verwenden Sie Gleichtaktinduktor, in der Nähe des Schaltnetzwerkes.

(3) Die Fernstromleitung auf der einzelnen Platine kann sich nicht gleichzeitig den Ausgangs- und Eingangsanschlüssen des Kaskadenverstärker nähern oder diese durchlaufen (Verstärkung größer als 45dB). Vermeiden Sie Stromleitung als HF-Signalübertragungsweg, die Selbstanregung verursachen oder Sektorisolierung verringern kann. Hochfrequenzfilterkondensator sollte an beiden Enden der Fernstromleitung hinzugefügt werden, sogar in der Mitte.

(4) Three filter capacitors are connected in parallel at the power inlet of HF-Leiterplatte. Die Vorteile dieser drei Kondensatoren werden verwendet, um die niedrigen, mittlere und hohe Frequenz der Stromleitung. Zum Beispiel: 10uF, 0.1uF, 100pF. Es befindet sich in der Nähe des Eingangsstifts des Netzteils, um von groß zu klein.

HF-Leiterplatte Design

(5) Wenn wir dieselbe Gruppe von Netzteilen verwenden, um kleine Signalkaskadenverstärker zu speisen, sollten wir von der letzten Stufe beginnen und die Leistung der vorderen Stufe der Reihe nach liefern, so dass das EMI, das durch die letzte Stufe Schaltung erzeugt wird, wenig Einfluss auf die vordere Bühne hat. Jede Stufe des Leistungsfilters hat mindestens zwei Kondensatoren: 0.1uF, 100pF. Wenn die Signalfrequenz höher als 1GHz ist, sollte 10PF Filterkondensator hinzugefügt werden.

(6) Der Filterkondensator sollte in der Nähe des Transistorpins sein, und der Hochfrequenzfilterkondensator sollte näher am Pin sein. Der Transistor mit niedrigerer Grenzfrequenz wird ausgewählt. Wenn die Triode im elektronischen Filter ein Hochfrequenztransistor ist, der im Verstärkungsbereich arbeitet, und das Layout von Peripheriegeräten unzumutbar ist, ist es einfach, Hochfrequenzschwingungen am Leistungsausgang zu erzeugen. Das gleiche Problem kann im Linearreglermodul bestehen, da es eine Rückkopplungsschleife im Chip gibt und die interne Triode im Verstärkungsbereich arbeitet. Der Hochfrequenz-Filterkondensator sollte nahe am Stift sein, um die verteilte Induktivität zu reduzieren und den Schwingungszustand zu zerstören.

(7) The copper foil size of the power part of Leiterplatte entspricht dem maximalen Strom, der durch ihn fließt, and the allowance is considered (the general reference is 1A / mm line width).

(8) Der Ein- und Ausgang der Stromleitung sollte nicht überschritten werden.

(9) Achten Sie auf die Entkopplung und Filterung der Stromversorgung, um Interferenzen verschiedener Einheiten durch Stromleitung zu verhindern. Stromleitungen müssen während der Stromverdrahtung voneinander getrennt werden. Die Stromleitung wird von anderen starken Störleitungen (wie CLK) durch Erdungskabel isoliert.

(10) Die Stromverdrahtung des kleinen Signalverstärkers muss vom Erdungskupfer und der Erdung isoliert werden, um andere EMI-Störungen zu vermeiden, die die Signalqualität verschlechtern.

(11) Verschiedene Leistungsschichten sollten Überschneidungen im Raum vermeiden. Um die Interferenz zwischen verschiedenen Stromquellen, insbesondere zwischen einigen Stromquellen mit großer Spannungsdifferenz, zu verringern, muss das Überlappungsproblem der Stromversorgungsebene vermieden werden. Wenn es schwierig zu vermeiden ist, kann die Zwischenschicht in Betracht gezogen werden.

(12) PCB layer allocation is easy to simplify the subsequent wiring processing. Für eine Vierschichtige Leiterplatte ((häufig im WLAN verwendet)), Komponenten und HF-Leitungen werden in den meisten Anwendungen auf der Oberseite der Leiterplatte platziert. Die zweite Schicht wird als systematischer Untergrund verwendet, Das Kraftteil wird in die dritte Schicht gelegt, und jede Signalleitung kann in der vierten Schicht verteilt werden.

Ein kontinuierliches Grundlagenlayout in der zweiten Schicht ist für die Etablierung eines impedanzgesteuerten HF-Signalweges sehr notwendig. Es ist auch bequem, die kürzeste Masseschleife wie möglich zu erhalten und eine hohe elektrische Isolation für die erste und dritte Schicht bereitzustellen, um die Kopplung zwischen den beiden Schichten zu minimieren. Natürlich können auch andere Layerdefinitionen verwendet werden (insbesondere, wenn die Leiterplatte verschiedene Schichten hat), aber die obige Struktur ist ein erfolgreiches Beispiel nach Überprüfung.

(13) Große Fläche der Leistungsschicht kann VCC-Verdrahtung einfach machen, aber diese Struktur ist oft die Sicherung der Systemleistungsverschlechterung. Werden alle Stromleitungen in einer großen Ebene miteinander verbunden, kann die Rauschuntermittlung zwischen den Pins nicht vermieden werden. Im Gegenteil, wenn die Sterntopologie verwendet wird, wird die Kopplung zwischen verschiedenen Netzteilpins reduziert.