Mikrowellen-Technik - Zusammenfassen Sie 13-Punkte der Verdrahtungsfähigkeiten von Hochfrequenzschaltungen zusammen

Zusammenfassen Sie 13-Punkte der Verdrahtungsfähigkeiten von Hochfrequenzschaltungen zusammen

Leiterplattenfabrik: 1. Je weniger sich die Leitung zwischen den Stiften des Hochgeschwindigkeitsschaltgeräts verbiegt, die bessere. Es ist am besten, eine volle gerade Linie für die Verdrahtung der Hochfrequenzschaltung zu verwenden, und es muss gedreht werden. Es kann durch eine 45° gebrochene Linie oder einen Kreisbogen gedreht werden. Die Erfüllung dieser Anforderung kann die externe Emission und gegenseitige Kopplung von Hochfrequenzsignalen reduzieren.

2. Je kürzer die Leitung zwischen den Pins des Hochfrequenzschaltungsgeräts, desto besser.

3. Hochfrequenzschaltungen neigen dazu, hohe Integration und hohe Verdrahtungsdichte zu haben. Die Verwendung von Mehrschichtplatinen ist nicht nur für die Verdrahtung notwendig, sondern auch ein wirksames Mittel, um Störungen zu reduzieren.

4. Verschiedene Signalspuren können keine Schleifen bilden, und Erdungsdrähte können keine Stromschleifen bilden.

5. Ein Hochfrequenz-Entkopplungskondensator sollte in der Nähe jedes integrierten Schaltungsblocks installiert werden.

6. Je weniger Bleischichten zwischen Stiften von Hochfrequenzschaltungsgeräten wechseln, desto besser. Das sogenannte "je weniger der Zwischenschichtwechsel der Leitungen, desto besser" bezieht sich auf die Vias, die im Komponentenverbindungsprozess verwendet werden (Via, desto weniger desto besser. Nach Messungen kann man 0,5 pF verteilter Kapazität erzeugen und die Anzahl der Durchkontaktierungen reduzieren. Kann die Geschwindigkeit signifikant erhöhen.

7. Für Hochfrequenzschaltung, Aufmerksamkeit sollte auf die "Querstörung" der Signalleitungen in enger Parallelführung gelegt werden. Wenn parallele Verteilung nicht vermieden werden kann, Eine große Fläche von "Masse" kann auf der gegenüberliegenden Seite der parallelen Signalleitungen angeordnet werden, um Störungen stark zu reduzieren. Parallele Verdrahtung in der gleichen Schicht ist fast unvermeidbar, aber in zwei nebeneinander liegenden Schichten, die Richtung der Verkabelung muss senkrecht zueinander sein.

8. Massedraht umschließende Maßnahmen für besonders wichtige Signalleitungen oder lokale Einheiten durchführen, dh die äußere Konturlinie des ausgewählten Objekts zeichnen. Mit dieser Funktion ist es möglich, die sogenannte "Packground"-Verarbeitung an den ausgewählten wichtigen Signalleitungen automatisch durchzuführen. Natürlich wird die Verwendung dieser Funktion für die Uhr und andere Einheiten, um die Paketverarbeitung teilweise durchzuführen, auch für das Hochgeschwindigkeitssystem sehr vorteilhaft sein.

9.Bevor DSP, Off-Chip-Programmspeicher und Datenspeicher an die Stromversorgung angeschlossen werden, sollten Filterkondensatoren hinzugefügt und so nah wie möglich an den Netzteilpins des Chips platziert werden, um Stromversorgungsgeräusche herauszufiltern. Darüber hinaus wird eine Abschirmung um wichtige Teile wie DSP und Off-Chip-Programmspeicher und Datenspeicher empfohlen, um externe Störungen zu reduzieren.

10. Verwenden Sie Hochfrequenz-Drosselverbindungen, wenn Sie analoge Erdungskabel und digitale Erdungskabel an öffentliche Erdungskabel anschließen. Bei der eigentlichen Montage der Hochfrequenz-Drosselverbindung, Die Hochfrequenzferritperle mit einem Draht durch das Mittelloch wird häufig verwendet. Es wird im Allgemeinen nicht im Schaltplan ausgedrückt. The resulting netlist (netlist, diese Art von Bauteil nicht einschließen, es ignoriert seine Existenz beim Verdrahten. Angesichts dieser Realität, Es kann als Induktor im Schaltplan verwendet werden, und ein Komponentenpaket kann dafür separat im PCB Komponentenbibliothek, und es kann vor der Verdrahtung manuell verschoben werden. An geeigneter Stelle nahe der Kreuzung des gemeinsamen Bodens.

11. Die analoge Schaltung und die digitale Schaltung sollten getrennt angeordnet werden, und die Energie und Masse sollten an einem einzigen Punkt nach unabhängiger Verdrahtung angeschlossen werden, um gegenseitige Störungen zu vermeiden.

12. Der Off-Chip Programmspeicher und Datenspeicher sollten so nah wie möglich am DSP Chip platziert werden, und gleichzeitig, Das Layout sollte angemessen sein, so dass die Länge der Datenzeile und der Adresszeile grundsätzlich gleich sind, besonders wenn mehrere Speicher im System vorhanden sind, Die Taktleitung zum Takt jedes Speichers sollte berücksichtigt werden Der Eingangsabstand ist gleich oder ein separater programmierbarer Taktantriebs-Chip kann hinzugefügt werden. Für ein DSP-System, Ein externer Speicher mit einer Zugriffsgeschwindigkeit ähnlich der des DSP sollte ausgewählt werden, Andernfalls wird die Hochgeschwindigkeitsverarbeitungsfähigkeit des DSP nicht voll ausgeschöpft. DSP-Anweisungszyklus ist nanosecond level, So ist das wahrscheinlichste Problem im DSP-Hardwaresystem Hochfrequenzstörungen. Daher, bei der Herstellung der Leiterplatte(PCB, etc.) of DSP hardware system, Die Verkabelung der Signalleitung sollte korrekt und vernünftig sein. Beim Verdrahten, Versuchen Sie, die Hochfrequenzlinie kurz und dick zu machen, und halten Sie es von der Signalleitung fern, die anfällig für Störungen ist, wie analoge Signalleitung. Wenn die Schaltung um den DSP kompliziert ist, Es wird empfohlen, den DSP und seine Uhr zu verwenden., Reset-Schaltung, Off-Chip Programmspeicher, und Datenspeicher werden in das kleinste System integriert, um Störungen zu reduzieren.

13. Wenn Sie die oben genannten Prinzipien befolgen und im Umgang mit Designwerkzeugen kompetent sind, nach Abschluss der manuellen Verkabelung, zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Produktivität des Systems, Hochfrequenzschaltungen müssen im Allgemeinen durch fortgeschrittene PCB Simulationssoftware.