Elektronisches Design - 5g PCB Design Spezifikation

1. Termineinlogy
1..1 PCB (Leeserplbeese): Gedruckt Schaltung Brett.
1..2 Schema Diagramm: Schaltung SchaltPlan Diagramm, a Diagramm gezeichnet mes a SchaltPlan Diagramm Design Werkzeug zu Express die Verbindung Beziehung zwistttttttttttttchen verschiedene Geräte in die Hardwsind Schaltung.
1..3 Netzwerk Tabelle: A Text Datei dalss is auzumatisch generiert vauf die SchaltPlan Design Werkzeug und drückt die elektrisch Verbindung Beziehung von die Kompeinenten. Es allgemein enthält Komponenten solche als Komponente Paket, Netzwerk Liste und Beitribut Definition.
1..4 Layraus: Während die PCB Design Prozess, die Prozess von Platzierung Komponenten on die Brett in Übereinstimmung mit die Design Anfürderungen.

II. Purpose
A. Dies Spezifikation definiert unsere des Unternehmens PCB-Designprozess und Design Grundsätze. Die Haupt Zweck is zu Bereitstellung PCB-Designer mit Regeln und Konventionen dalss muss be gefolgt.
B. Verbessern Qualität des LeiterplattenDesigns und Design Effizienz.
Verbessern die Herstellbarkeit, Prüfbarkeit und Wartbarkeit von PCB.
III. Annahme von PCB Design talsks
A. PCB Design Anwendung Prozess
Wann Hardwsind Projekt Personal Bedarf zu tragen raus PCB Design, sie/Sie muss einreichen a Brett Investitionen Anwendung in die "PCB Design Investitionen Anwendung Fürm", und nach Genehmigung von ihre Projekt Manager und Planung Büro, die Prozess Status erreicht die Designated PCB Design Abteilung für Genehmigung. At dies Zeit, die Hardwsind Die Projekt Personal muss voderbereiten die folgende InFürmationen:
Completely richtig SchaltPlan Diagramme nach Überprüfung, einschließlich Papier Dokumente und elektronisch Dateis;
Fürmal BOM mit MRPII Komponente Code;
Leiterplattenstrukturzeichnung, sollte anzeigen die extern Abmessungen, die Größe von die Montage Löcher und die Positionierung Abmessungen, die Positionierung Abmessungen von die Steckverbinder, und die verboten Verkabelung Fläche und undere relevant Dimensions;
Foder neu Geräte, dalss is, Geräte ohne MRPII Codes, Verpackung Materialien sind erfoderderlich;
Die oben infürmation kann nur Start PCB-Design nach sein genehmigt von die bezeichnet PCB Design Abteilung und bezeichnet PCB Designer.
B. Verstehen die PCB-Design Anfürderungen und machen a Design plan
1. Lesen die Schaltplan Diagramm sodergfältig und verstehen die Arbeit Bedingungen von die Schaltung. Solche als die Betrieb Frequenz von analog Schaltungen, die Betrieb Geschwindigkeit von digital Schaltungen und undere Fakzuren verwundt zu Verkabelung Anfürderungen. Verstehen die Grundlegende Funktionen von die Schaltung, die Rolle in die System und undere verwundt Fragen.
2. An die Balsis von voll Kommunikation mit die Schaltplan Designer, bestätigen die Schlüssel Netze on die Brett, solche als Leistung Versorgung, Uhr, Hochgeschwindigkeit Bus, etc., und verstehen ihre Verkabelung Anfürderungen. Verstehen die Hochgeschwindigkeit Geräte on die Brett und ihre Verkabelung Anfürderungen.
3. Nach zu die Anforderungen von die "Hardware Schema Design Spezifikation", Verhalten a neinrmativ Überprüfung von die Schaltplan.
4. Für die Teile in die Schaltplan Diagramm dalss tun nicht konform zu die Hardware Schaltplan Design Spezifikationen, it is nichtwendig zu klar Punkt raus und aktiv alssistierenieren die Schaltplan Designer zu modifizieren it.
5. Entwicklung a einzeln Brett PCB Design plan balsiert on die Kommunikation mit die Schaltplan Designer, Füllen in die Design Aufzeichnung form, und die plan sollte einschließen Schaltplan Eingabe, Layraus Fertigstellung, Verkabelung Fertigstellung, Signal Integrität Analyse, und Licht Zeichnung Fertigstellung während die Design Prozess Zeit Anforderungen for Warten for Schlüssel Kontrollpunkte. Die Design plan sollte be signiert und genehmigt von beide die PCB Designer und die Schaltplan Designer.
6. Wann notwendig, die Design plan sollte be genehmigt von die überlegen.
IV. PCB Design Prozess
A. Erstellen a Netzliste
1. Die Netzwerk Tabelle is die Schnittstelle file zwischen die Schaltplan Diagramm und die PCB. Die PCB Designer sollte wählen die richtig Netzwerk Tabelle Format nach zu die Schaltplan Diagramm und die Eigenschaften von die PCB Design Werkzeug verwendet, und erstellen a Netzwerk Tabelle dass trifft die Anforderungen.
2. In die Prozess von erstellen die Netzliste, nach zu die Eigenschaften von die Schaltplan Design Werkzeug, aktiv assist die Schaltplan Designer zu eliminieren Fehler. Sicherstellen die Richtigkeit und Vollständigkeit von die netlist.
3. Bestimmen die Paket von die Gerät (Leiterplattenfußabdruck).
4. Erstellen Leiterplatte
Create PCB Design Dateien nach zu die einzeln Brett Struktur Zeichnung or die Entsprechend Stundard Brett Rahmen;
Pay Aufmerksamkeit zu die richtig Auswahl von die Position von die Koordinate Ursprung von die Furnier, die Grundsatz von Ursprung Einstellung:
1. Die Kreuzung von die links und niedriger Erweiterung Linien von die Furnier.
2. Die zuerst Pad at die unten links Ecke von die Brett.
Abgerundet Ecken um die Rahmen, mit a Abschrägung Radius von 5mm. Verweisen zu die strukturell Design Anforderungen for Spezial Umstände.
B. PCB Design Layout
1. Set die Größe von die Brett frame nach zu die Struktur Zeichnung, arrangieren die Montage Löcher, Steckverbinder und undere Komponenten dass Bedarf zu be positioniert nach zu die strukturell Elemente, und geben diese Komponenten unbeweglich Attribute. Tragen out dimension Markierung nach zu die Anforderungen von Prozess Design Spezifikationen.
2. Set die verboten Verkabelung Fläche und Layout Fläche von die gedruckt Brett nach zu die Struktur Zeichnung und die Spannen Kante required während Produktion und Verarbeitung. Nach zu die Spezial Anforderungen von bestimmte Komponenten, a Verkabelung Verbot Fläche is set.
3. Umfassend Berücksichtigung von Leiterplattenleistung und Verarbeitung Effizienz zu wählen die Verarbeitung Strömung.
Die bevorzugt Sequenz von die Verarbeitung Technologie ist: einseitig Montage on Komponente Seitenkomponente Seite Montage, Einfügen und gemischt Montage (Komponente Seite Montage und Löten Oberfläche Montage einmal Welle forming)-double-Seited Montagekomponente side Montage und Einfügen gemischt Montage, Löten Oberfläche mount.
4. Grundlegende Grundsätze von Layout operation
A. Folgen die Layout Grundsatz von "groß zuerst, dann klein, schwierig zuerst, einfach zuerst", dass is, wichtig Einheit Schaltungen und Kern Komponenten sollte be gelegt out zuerst.
B. Die Grundsatz Block Diagramm sollte be Referenz zu in die Layout, und die Haupt Komponenten sollte be arrangiert nach zu die Haupt Signal Strömung Recht von die einzeln Brett.
C. Die Layout sollte treffen die folgende Anforderungen as weit as möglich: die insgesamt Verkabelung is as kurz as möglich, und die Schlüssel Signal Linie is die kürzeste; hoch Spannung, groß aktuell Signal und niedrig aktuell, niedrig Spannung schwach Signal are vollständig getrennt; analog Signal und digital Signal are getrennt; hoch Frequenz Signal Getrennt von Niederfrequenz Signale; die Abstund von Hochfrequenz Komponenten sollte be ausreichend.
D. For die Schaltung Teile von die gleiche Struktur, verabschieden die "symmetrisch" Stundard Layout as viel as possible;
E. Optimieren die Layout nach zu die Normen von uniform Verteilung, ausgeglichen center von Schwerkraft, und schön Layout;
F. Gerät Layout Gitter Einstellung. In allgemein IC Gerät Layout, die Gitter sollte be 50-100 mil. For klein Oberfläche mount Geräte, solche as Oberfläche mount Komponente layout, die Gitter setting sollte be no weniger als 25mil.
G. Wenn dort are Spezial layout Anforderungen, sie/Sie sollte be bestimmt nach Kommunikation zwischen die zwei Parteien.
5. Die gleiche Typ von Plug-in Komponenten sollte be platziert in one Richtung in die X or Y Richtung. Die gleiche Typ von polarisiert diskret Komponenten sollte auch streben zu be konsistent in die X or Y Richtung zu erleichtern Produktion und Inspektion.
6. Allgemein, die Heizung Elemente sollte be gleichmäßig verteilt zu erleichtern die Wärme Dissipation von die Furnier und die ganz Maschine. Temperaturempfindlich Geräte andere als die Temperatur Erkennung Elemente sollte be gehalten weg von die Komponenten dass generieren groß Beträge von Wärme.
7. Die Anordnung von Komponenten sollte be bequem for Debugging and Wartung, dass is, groß Komponenten kann nicht be platziert um klein Komponenten, Komponenten zu be debugged, and dort muss be genug Raum um die Komponenten.
8. For Furniere dass Bedarf zu be produziert von Welle Löten, die Befestigungselement Installation Löcher and Positionierung Löcher sollte be nicht metallisiert Löcher. Wann die Montage Loch Bedürfnisse zu be geerdet, it sollte be verbunden zu die Boden Flugzeug von Mittel von verteilt Erdung Löcher.
9. When die Welle Löten Produktion process is verwendet for die Montage Komponenten von die Löten Oberfläche, die Achse von die Widerstand and Kondensazur sollte be senkrecht to die Welle Löten Übertragung Richtung, and die Achse von die Widerstand and SOP (PIN Abstand größer als or gleich to 1.27mm) Komponenten sollte be Parallel to die Übertragung Richtung; Vermeiden Welle Löten for aktiv Komponenten solche as IC, SOJ, PLCC, QFP, etc. deren PIN Tonhöhe is weniger als 1.27mm ((50mil)).
10. Die Entfernung zwischen BGA and angrenzend Komponentes>5mm. The Entfernung zwischen andere SMD components>0.7mm; die Entfernung zwischen die draußen von die Montage component Pad and die draußen von die angrenzend Zwischenschalten component is größer als 2mm; PCB mit Crimpen Teile, no Zwischenschalten innerhalb 5mm von die gekräuselt Verbinder Komponenten and Geräte muss not be montiert innerhalb 5mm von die Schweißen Oberfläche.