Elektronisches Design - Trockengüter von Leiterplattendesignern: Tipps für das Bauteillayout

90% von PCB-Design ist im Gerätelayout und 10% ist in der Verdrahtung.

PCB-Design ist sowohl eine Technologie als auch eine Kunst, aber es muss unter Einschränkungen durchgeführt werden. Die besten PCB-Design beginnt mit außergewöhnlichem Gerätelayout. In diesem Artikel, Banermei wird mit Ihnen einige Tipps im Zusammenhang mit Layout der Leiterplattenkomponenten.

Allgemeine Anforderungen an das Gerätelayout

1. Die polaren oder direktionalen THD-Geräte haben die gleiche Richtung im Layout und sind ordentlich angeordnet.

2. Die empfohlene Gerätelayoutrichtung ist 0°, 90°.

3. Außer für spezielle Bedürfnisse wie Schnittstellengeräte sollte der Körper anderer Geräte die Kante der Leiterplatte nicht überschreiten, um die Anforderung zu erfüllen, dass die Kante des Pin-Pads (oder des Gerätekörpers) ⥠5mm von der Sendekante ist.

4. Das SMD, das den Heizkörper installieren muss, sollte auf die Einbauposition des Heizkörpers achten, und das Layout erfordert ausreichend Platz, um sicherzustellen, dass es nicht mit anderen Geräten kollidiert.

5. Metallteile mit unterschiedlichen Eigenschaften (wie Potenzialdifferenz, unterschiedliche Leistungs-Masseeigenschaften usw.) (wie Heizkörper, Abschirmabdeckungen usw.) oder Metallschalenkomponenten sollten sich nicht berühren.

6. Die Anforderungen der Gerätehöhe und der Griffstange entsprechen der Struktur.

Tipps für das Layout von PCB-Geräten

1. Finden Sie die physikalischen Einschränkungen der Leiterplatte heraus

Bevor Sie die Komponenten platzieren, müssen Sie zuerst genau die Montagelöcher der Leiterplatte, die Lage der Kantenverbinder und die mechanischen Größenbeschränkungen der Leiterplatte kennen. Denn diese Faktoren beeinflussen die Größe und Form Ihrer Leiterplatte.

2. Lassen Sie den integrierten Chip leer

Heutzutage gibt es immer mehr Chippins und immer dichter. Stehen die integrierten Chips zu nah beieinander, ist es sehr wahrscheinlich, dass sie nicht einfach aus ihren Leads geroutet werden können, und es ist oft schwieriger, sie später zu routen. Daher ist es bei der Anordnung von Komponenten notwendig, einen Abstand von mindestens 350 Mio zwischen ihnen so weit wie möglich zu belassen. Für Chips mit mehr Pins wird mehr Platz benötigt.

3. Die Richtung des gleichen Geräts ist die gleiche

Dies dient hauptsächlich dazu, die spätere Montage, Inspektion und Prüfung der Leiterplatte zu erleichtern, insbesondere für oberflächenverpackte Geräte während des Wellenlötprozesses, die Leiterplatte durchläuft den Schmelzlötwellenkamm mit konstanter Geschwindigkeit. Die gleichmäßig platzierten Geräte haben einen gleichmäßigen Heizprozess, der eine hohe Lötstellenkonsistenz gewährleisten kann.

Ein Beispiel für die gleichmäßige Platzierung von Komponenten, die gleiche Ausrichtung der Komponenten ist für den gleichmäßigen Wellenlötprozess geeignet

4. Verringerung der Bleiüberquerung

Durch Änderung der Position und Richtung des Gerätes wird der Leitungsübergang zwischen den Geräten minimiert, was viel Energie für die anschließende Verdrahtung sparen kann.

5. Vermeiden Sie Konflikte zwischen Geräten

Vermeiden Sie unbedingt Überlappungen und gemeinsame Nutzung der Pads des Geräts für die Verkabelung in einer kleinen Leiterplatte oder Überlappungen der Kanten des Geräts. Es ist am besten, einen Abstand von 40mil (1mm) zwischen allen Geräten einzuhalten. Der wichtigste Grund dafür ist die Vermeidung von Kurzschlussfehlern zwischen den Pads in der anschließenden Schaltungsfertigung.

6. Platzieren Sie die Geräte so weit wie möglich auf der gleichen Seite

Wenn Sie eine zweischichtige Leiterplatte entwerfen, Der häufigste Vorschlag ist, die Komponenten auf der gleichen Seite zu platzieren. warum? Dies liegt daran, dass: unter normalen Umständen, Die Bauteile auf der Leiterplatte werden durch eine automatische Bauteilplatzierungsmaschine vervollständigt, und die Komponenten sind nur auf einer Seite, und die Leiterplattenproduktion Prozess muss nur einmal durchgeführt werden. Ansonsten, zwei Geräteplatzierungen sind erforderlich.