Elektronisches Design - 5 grundlegende PCB Design Spezifikationen, die Sie sehen müssen

5 grundlegend PCB-Design Spezifikationen you have to see

For many PCB-Design Anfänger, Verständnis der grundlegendsten Spezifikationen von PCB-Design ist die Hauptaufgabe, die helfen, gute PCB-Design Gewohnheiten und besser geeignet für alle Aspekte der elektronischen Fertigung, wie Leiterplattenproduktion, SMT Chipverarbeitung, DIP-Plug-Ins, etc. Im Folgenden werden die fünf grundlegendsten Spezifikationen in PCB-Design sehr detailliert.

1. Entwurf der Abschirmung

Der Abstand zwischen Schirmdeckel und Schirmdeckel sowie zwischen den Komponenten in Schirmdeckel und Schirmdeckel muss größer sein als 0,4MM

Grund: Zur Zeit, die Breite des Abschirmdeckels beträgt 0.7MM. Um das Problem des falschen Schweißens der Schirmabdeckung zu reduzieren, speziell für Modelle mit vielen Abschirmabdeckungen und meist speziell geformten Geräten, Die Ecken der Schirmabdeckung sind leicht verschweißt. Zur Zeit, der Schirmdeckel ist verschweißt. Die Breite des Stahlgitters der Platte wird gemacht

0.3MM-0.5MM interne und externe Reibungsbehandlung

Das Pad der Schildabdeckung sollte nicht zu lang sein, weil die Padlänge zu lang ist und die Schildabdeckung mit dem Sägezahn verschweißt ist, das lokale virtuelle Schweißen verursacht. Die Länge des Abschirmdeckels ist 2-2.5MM, und die Verzahnungshöhe ist 0.3MM-0.5MM. Für das Biegeteil, Es wird empfohlen, dass die Länge des Pads so klein wie 1 ist.2-1.5MM. Der Schirmdeckelstift muss in eine gezackte Form gebracht werden. Passen Sie mit dem Pad.

Grund: Die aktuellen Anforderungen an Hersteller von Schutzabdeckungen sind: der Verformungsbereich von 0.1mm ist normal, und die Verformungsposition erscheint oft im Biegeteil. Kombiniert mit unserer aktuellen Stahlgitterdicke von 0.12mm, Es ist schwierig, den Schweißeffekt der Stifte zu erfassen, und Je größer das Pad, Je weniger voll die Lotpaste auf dem Pad ist.

2. The pad spacing between PCB devices

Der Padabstand zwischen den Geräten muss die grundlegendsten PCB-Designanforderungen erfüllen.

The distance between the discharge tube and the adjacent component PAD>0.3mm (the distance between the discharge tube and the adjacent component PAD, the same network>0.15mm, different networks>0.2mm) The distance between the discharge tube and the discharge tube>0.1 mm

3. Process clamping edge

The craft edge distance from the top of the veneer>5MM (Note: the machine clamp to the craft edge is 4.5MM) The width of the craft clamping edge>4MM During the PCB mounting process, Die Leiterplatte sollte eine bestimmte Kante für einfaches Klemmen hinterlassen. Innerhalb dieses Bereichs, Es ist nicht erlaubt, Komponenten und Pads zu platzieren. Bei Platten mit hoher Dichte, die Klemmkanten können nicht verlassen werden, Die Prozesskanten können gestaltet oder die Plattenform verwendet werden. Die Breite hängt von der ausgewählten SMT Ausrüstung. Allgemein, die Prozessspanne ist 6.0mm von der Oberseite des Bauteils oder der Kante der einzelnen Platte, das ist, the process margin is closest to the top of the component or >5mm from the PCB inner board.

4. MARK point design

In the design of the MARK points of the Leiterplatte, the MARK points on the same surface are designed to be symmetrical (the left and right MARK points are the same distance from the board edge), and the upper and lower MARK points are asymmetric (the upper and lower MARK points are different from the board edge). Bleiben Sie im Griff. Der Durchmesser des MARK-Punktes auf der Leiterplatte ist 1.0MM.

5. Positionierloch

Der Durchmesser des Positionierlochs der gesamten Platte ist 2.5MM+ -0.1MM, und die Komponente wird nicht innerhalb von 1MM um das Positionierloch gelegt, um die Unterplattenwerkzeuge zu vermeiden, um den Fingerhut zu unterstützen, um die Komponente zu quetschen.

Anforderungen an die Positionierung der Löcher der Substrate jeder Platte des Furniers: aktueller Standard: 3.0MM-3.8MM

Die oben genannten sind die grundlegenden PCB-Design specifications, die für Anfänger geeignet sind und beherrscht und angewendet werden müssen. In der Tat, PCB-Design Spezifikationen sind weit mehr als diese. Designer müssen weiterhin in der komplexen Arbeit zusammenfassen, Herstellbarkeit und Klarheit als Grundprinzipien nehmen, um sicherzustellen, dass PCB-Design Die gesendeten Dokumente sind korrekt, standardisiert und übersichtlich auf einen Blick. Dies ist auch eine fortgeschrittene PCB-Design. Ein wichtiger Aspekt der Kluft zwischen Ingenieuren und Anfängern.