PCB科技 - PCB繪圖和晶體焊接的注意事項

PCB繪圖通用規範

PCB包含四個檔案：原理圖、原理圖庫、封裝庫檔案、PCB檔案

首先創建一個新的PCB項目：檔案->新建->項目->PCBProject

1.原理圖檔名。 SchDoc:檔案->新建->Schmatic

2.原理圖庫檔名。 SchLib:檔案->新建->庫->原理圖庫

3.包庫檔名。 PCBLib：檔案->新建->庫->PCB庫

4.PCB檔名。 PCBDoc：檔案->新建->PCB

PCB通用單元

1毫米=0.0254毫米

100毫米=2.54毫米

1英寸=1000毫米=25.4毫米

PCB設計和生產中使用的典型過孔尺寸如下：

PCB上用於接地或其他特殊需要的過孔尺寸為：孔徑16mil，焊盤直徑32mil，反焊盤直徑48mil；

板密度不高時使用的過孔尺寸為：孔徑12mil，焊盤直徑25mil，反焊盤直徑37mil；

板密度較高時使用的過孔尺寸為：孔徑10mil，焊盤直徑22mil或20mil，反焊盤直徑34mil或32mil；

0.8mm BGA下使用的過孔尺寸為：孔徑8mil，焊盤直徑18mil，反焊盤直徑30mil。

線路間距一般不小於6mil

銅和銅之間的距離通常設定為20mil

銅皮與痕迹、銅皮與過孔（過孔）的距離一般為10mil

電源線一般選用30mil

所有線寬一般不小於6mil

板廠常規走線為8mil，處理能力為：最小線寬/線間距4mil/4mil。 從成本的角度來看，訊號線的寬度通常為8mil

過孔的最小尺寸為10/18mil，其他選項為10/20mi或12/24mil。 最好使用常用的過孔。

所有字元在X或Y方向上應保持一致。 文字和絲網的尺寸應統一，一般為=6mil，尺寸=6mil

過孔寄生電容

過孔本身對地具有寄生電容。 如果已知過孔的接地層上的隔離孔的直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基板的介電常數為Islaµ，則過孔的寄生電容近似為：C=1.41 IslaµTD1/（D2-D1）

過孔寄生電容對電路的主要影響是延長訊號的上升時間並降低電路的速度

在高速數位電路的設計中，過孔的寄生電感所造成的損害往往大於寄生電容的影響。 其寄生串聯電感會削弱旁路電容器的貢獻，削弱整個電力系統的濾波效果。 我們可以用以下公式簡單地計算過孔的近似寄生電感：L=5.08h[ln（4h/d）+1]其中L是過孔的電感，h是過孔長度，d是中心。 孔的直徑。 從公式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而過孔的長度對電感的影響力最大。

使用上述示例，過孔的電感可以計算為：L=5.08x0.050[ln（4x0.050/0.010）+1]=1.015nH。 如果訊號的上升時間為1ns，則其等效阻抗為：XL=ÍL/T10-90=3.19。 當高頻電流通過時，這種阻抗不再可以忽略。需要特別注意的是，在連接電源平面和接地平面時，旁路電容器需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會呈指數級新增。

焊接電路板晶體振盪器注意事項

首先，電路板焊接的焊錫溫度不宜過高，電路板的焊接時間不宜過長，以防止晶體內部變形和不穩定。 當水晶外殼需要接地時，應確保外殼和引脚不會意外連接而導致短路。 囙此，晶體不會振動。 確保兩個引脚的焊點沒有連接，否則會導致晶體停止振動。 對於需要切割的晶體振盪器，應注意機械應力的影響。 電路板釺焊完成後，必須進行清洗，防止絕緣電阻不符合要求。

我們如何焊接晶體振盪器的電路板

首先，我們知道石英晶體振盪器PCB的焊接方法與其封裝有關。 挿件和貼片是兩種不同的焊接方法。 晶片晶體振盪器分為手動電路板焊接和自動電路板焊接。 插入式晶體振盪器電路板的焊接不是很複雜。 首先用鑷子將晶體振盪器放在電路板上，用熱風槍熔化焊料。

SMD晶體振盪器手工焊接比較複雜

1.首先，在鑿形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭上加入適量的焊劑，用細刷蘸取焊劑或用焊錫筆在兩端的焊盤上塗少量焊劑，並將其鍍在焊盤上進行釺焊； 用鑷子單手握住晶片晶體振盪器，將其放置在中心的相應墊上，對準後不要移動； 另一隻手拿起烙鐵，加熱其中一個焊盤約2秒，然後取出烙鐵； 然後使用相同的方法加熱另一端的襯墊約2秒。

特別提醒：在焊接過程中，注意將SMD晶體振盪器靠近焊盤並直立放置，避免晶體振盪器一端翹起或彎曲焊接。 如果焊盤上的焊料不足，可以用一隻手的烙鐵和焊絲來修復焊接。時間約為1秒。

2.先在焊盤上鍍上適量的焊料，用小噴嘴吹熱風q1an9，將溫度調節到200攝氏度ï½300攝氏度，將風速調節到1ï½2塊。 當溫度和風速穩定時，用鑷子單手夾住。 將構件放置在焊接位置，並注意。另一隻手握住熱空氣q1an9，使噴嘴與待拆除的構件保持垂直，距離為1cm~3cm，並均勻加熱。 晶體振盪器周圍的焊料熔化後，移除熱空氣q1an9，並在焊料冷卻後移除鑷子。

為了省錢，許多工廠會使用自動放置機進行自動放置。 我們在焊接電路板時應該注意幾個問題。 如果您正在焊接表面晶體，建議盡可能使用自動放置機，因為插入晶體石英晶體振盪器的晶片相對較薄。，

體積相對較小，手工焊接陶瓷晶體振盪器更容易，石英晶體振盪器通常控制在

1.一般情况下，烙鐵頭的溫度控制在300攝氏度左右，熱風槍控制在200攝氏度ï½400攝氏度；

2.焊接時不允許直接加熱晶體振盪器引脚跟部以上的部分，以免損壞晶體振盪器的內部電容；

3.必須使用â®0.3mmï½â®0.5mm的焊絲； 烙鐵的尖端總是光滑的，沒有鉤子和刺； 烙鐵頭不得反復接觸焊盤，也不得長時間反復加熱焊盤。 傳統晶體振盪器的工作溫度通常在-40到+85°C之間。 長時間加熱PCB焊盤可能會超過晶體振盪器的工作溫度範圍，導致石英晶體壽命縮短甚至損壞。 為了避免諧振器損壞，在焊接過程中要注意時間控制，避免產品效能不穩定。