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正在進行中 印刷電路板設計 和生產, 你有沒有遇到過 印刷電路板吃錫? 對於工程師, 每年一次 印刷電路板板受損 來自不良的吃錫問題, 這通常意味著需要重新焊接，甚至重新製作, 後果很麻煩. 所以, 吃罐頭不好的原因是什麼 印刷電路板? 我們如何避免這個問題?
在正常情况下, 不良吃錫現象的主要原因 印刷電路板板 電路表面的一部分是否未沾錫. 這種 印刷電路板板 在現實中，如果吃錫情况不好，通常表現為下圖所示：
印刷電路板板 那個 eats bad tin
然而, 造成這種糟糕局面的原因有很多 印刷電路板吃錫, 這通常可以概括為以下幾個方面.
潤滑油, 附著在表面的雜質和其他碎屑, 或在基板製造過程中研磨留在電路表面的顆粒, 或殘留矽油, 將導致 印刷電路板 吃得不好. 如果在檢查過程中出現上述情况, 你可以用溶劑清潔碎屑. 但如果是矽油, 需要用特殊的清洗溶劑清洗, 否則不容易清洗.
還有一種情况可能會導致不良的錫攝入 印刷電路板板, that 印刷電路板板 是, 存放時間過長或環境潮濕, 生產工藝不嚴謹. 因此, 基板或零件的錫表面氧化，銅表面鈍化. 當這種情況發生時, 切換到通量不再能解决這個問題, 技師必須重新焊接一次, 以改善 印刷電路板的吃錫效果.
在試驗過程中未能確保足够的溫度或時間 印刷電路板焊接工藝, 或焊劑使用不當, 也會導致貧困 印刷電路板 吃罐頭. 通常地, 焊錫的工作溫度比其熔點溫度高55 80℃. 預熱時間不足很容易導致錫變質. 電路表面的通量分佈量受比重的影響. 檢查比重也可以排除由於錯誤標記而誤用不當助焊劑的可能性, 儲存條件差和其他原因.
在焊接過程中, 焊接材料的質量和端子的清潔度直接關係到最終結果. 如果焊料中雜質過多或端子髒汙, 這也會導致 印刷電路板 吃得不好. 焊接時, 您可以及時量測焊料中的雜質，確保每個端子的清潔度. 如果焊料質量不符合規定, 您需要更換標準焊料.
除上述情况外, 還有一個問題類似於 印刷電路板吃錫, 那就是, 錫剝離. 印刷電路板 脫錫主要發生在錫-鉛電鍍基板上, 其具體表現與不良的錫食非常相似. However, 當要焊接的錫路表面與錫波分離時, 粘在上面的大部分焊料將被拉回到錫爐中. 因此, 錫剝離的情况比錫不良更嚴重. 基板的再熔可能並不總能改善, 所以一旦發生這種情況, 工程師必須退還 印刷電路板板 到工廠修理.
