PCB科技 - 如何加强PCB電路板BGA以防止開裂

1、提高PCB的抗變形能力

The deformation of the circuit board (PCBA板) usually comes from the rapid heating and rapid cooling (thermal expansion and contraction) caused by high temperature reflow (Reflow), 電路板上零件和銅箔的不均勻分佈使電路板惡化. 變形量.

防止BGA脫落

新增電路板變形電阻的方法有：

1、新增PCB的厚度。 如果可以，建議使用厚度為1.6mm或以上的電路板。 如果您仍然需要使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚的板材，建議在通過熔爐時使用熔爐夾具來支撐和加强板材的變形。 儘管你可以試著减少它。

2. 使用高Tg PCB資料. 高Tg意味著高剛性, 但價格會相應上漲. 這一定是一種權衡.

3、在BGA周圍新增鋼筋。 如果有空間，可以考慮在BGA周圍建造一個帶有支撐鐵框架的房子，以增强其抵抗壓力的能力。

4、在電路板上澆注環氧樹脂膠（封裝）。 您還可以考慮在BGA周圍或相應電路板的背面澆注膠水，以增强其抗應力能力。

第二，减少PCB的變形

一般來說，當電路板（PCB）組裝到外殼中時，它應該受到外殼的保護，但由於今天的產品越來越薄，尤其是手持設備，它們經常受到外力彎曲或跌落衝擊。 由此產生的電路板變形。

為了减少外力引起的電路板變形，有以下方法：

1、新增機构對電路板的緩衝設計。 例如，設計一些緩衝資料，即使外殼變形，內部電路板仍然可以不受外部應力的影響。 但必須考慮緩衝器的壽命和容量。

2、在BGA周圍新增螺釘或定位固定機构。 如果我們的目的只是保護BGA，我們可以強制固定BGA附近的組織，使BGA附近不容易變形。

3、加强外殼，防止外殼變形影響內部電路板。

3、提高BGA的可靠性

1、用膠水（底膠）填充BGA底部。

2. 新增 BGA焊料 電路板上的焊盤. 這將使電路板的佈線變得困難, 因為球和可以佈線的球之間的間隙變小了.

3、使用SMD（焊接掩模設計）佈局。 用綠色油漆覆蓋焊盤。

4、在pad（VIP）設計中使用過孔。 然而，焊盤上的通孔必須充滿電鍍，否則在回流過程中會產生氣泡，這很容易導致焊球從中間斷裂。 這類似於建造房屋和堆放地面。

5、新增焊料量。 但必須在不允許短路的條件下進行控制。

6、我強烈建議，如果是成品，最好使用[應力計]找到電路板的應力集中點。 如果你有困難，你也可以考慮使用電腦模擬器來找出可能的壓力集中在哪裡。