精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著科技的進步, 一些電子產品，如手機和平板電腦，正朝著輕量化的方向發展, 小巧輕便. 電子元件用於 SMT加工 也在變小. 改為給出02.01.尺寸. 如何保證焊點的質量已成為高精度放置的一個重要問題. 焊點用作焊接的橋樑, 其質量和可靠性决定了電子產品的質量. 換句話說, 在生產過程中, 表面貼裝科技的質量最終體現為焊點的質量.
現時，在電子行業中，無鉛焊料的研究雖然取得了很大進展，但已開始在世界範圍內推廣應用，環保問題也受到了廣泛關注。 使用錫鉛焊料合金的焊接技術仍然是電子電路的主要連接科技。
在設備的生命週期內，良好的焊點不應出現機械和電力效能故障。 其外觀如下：
（1）表面完整、光滑、有光澤；
（2）適量的焊料和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部分，元件高度適中；
（3）良好的潤濕性； 焊點邊緣應較薄，焊料與焊盤表面之間的潤濕角應小於300，最大不應超過600。
SMT加工外觀檢查內容：
（1）部件是否缺失；
（2）部件粘貼是否錯誤；
（3）是否存在短路；
（4）是否有假焊； 假焊的原因相對複雜。
1、焊接判斷
1、使用線上測試儀專用設備進行檢測。
2、目視或AOI檢查。 當發現焊點中焊料太少、焊料滲透性差、焊點中間有裂紋、焊料表面凸出、焊料與SMD不相容等時，必須注意。 即使是輕微的現象也會造成隱患。 應立即判斷是否存在大量假焊問題。 判斷方法是：查看PCB上同一位置的焊點是否存在許多問題。 如果這只是單個PCB上的一個問題，則可能是由於焊膏被刮傷、引脚變形等引起的，例如許多PCB上的同一位置。 有一些問題。 此時，很可能是由不良部件或襯墊問題引起的。
2、假焊原因及解決方法
1. 襯墊設計有缺陷. 焊盤上存在通孔是焊接過程中的一個主要缺陷 PCB設計. 如果它們不是絕對必要的，請不要使用. 通孔會導致焊料損失和焊料不足； 墊的間距和面積也需要標準化, 否則，應儘快糾正設計.
2. 這個 PCB板 被氧化, 那就是, 墊子是黑色的，不發光. 如果有氧化, 可以使用橡皮擦去除氧化層以再現明亮的光. 如果 PCB板 是潮濕的, 如果懷疑，可以在乾燥箱中乾燥. 這個 PCB板 被油漬污染, 汗漬, 等. 此時, 應使用無水乙醇清洗.
3、對於已經用錫膏印刷的PCB，錫膏會被刮傷和摩擦，這會减少相關焊盤上的錫膏量，導致焊料不足。 應該及時補上。 製作方法可以用分配器製作，也可以用竹簽挑一點。
4.SMD（表面貼裝元件）質量差、過期、氧化、變形，導致虛焊。 這是一個更常見的原因。
（1）氧化的成分是深色的，沒有光澤。 氧化物的熔點升高，
此時，它可以用300度以上的電鉻鐵和松香型助焊劑進行焊接，但用200度以上的SMT回流焊和腐蝕性較小的不清潔焊膏很難熔化。 囙此，氧化SMD不適用於回流焊爐焊接。 購買部件時，必須查看是否有氧化現象，並在購買後及時使用。 同樣，不能使用氧化錫膏。
（2）具有多個支腿的表面安裝組件支腿較小，在外力作用下容易變形。 一旦變形，必然會出現漏焊或漏焊現象。 囙此，有必要在焊接前仔細檢查並及時修復。
